底部填充膠原本是為倒裝芯片設(shè)計的，硅質(zhì)的倒裝芯片熱膨脹系數(shù)比PCB基材質(zhì)低很多，在熱循環(huán)測試中會產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，導(dǎo)致機械疲勞從而引起焊點失效底部填充膠分兩大類，一種是焊前預(yù)涂，即將CSP焊球憲在特定的膠槽中沾上一定量的底部填充膠，這種底部填充膠具有助焊和定位的雙重功能，當焊接后就起到吸收震動應(yīng)力保護元器件的作用。由于是焊前預(yù)涂故均勻性較好，它常用于CSP、FC等微細焊球；另一種是焊后涂布，這種底部填充膠通常是由普通環(huán)氧樹脂改進而來的，使用時利用毛細作用原理滲透到倒裝芯片底部，然后加熱固化，它能有效提高焊點的機械強度，從而提高芯片的使用壽命，這種底部填充膠價錢便宜，但需要用點膠機。底部填充膠對芯片及基材無腐蝕。上海指紋模組ic填充膠廠家

底部填充膠起什么作用： 隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性. 舉個例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應(yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。綿陽移動電子通信設(shè)備底部填充膠廠家良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。

影響底部填充膠流動性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點膠方式）；2）基板角度（有些廠家會將點膠后的基板傾斜一定角度加快流動性）；3）環(huán)境溫度（不預(yù)熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對而言的，如果客戶能接受預(yù)熱的方式的話，同時客戶對流動性的要求不會精確到秒的話，那么上述因素的影響都會變小了。不預(yù)熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒有更好的辦法。另外同樣是預(yù)熱的條件下的，流動速度就和膠水體系自身的設(shè)計思路有很大的關(guān)系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預(yù)熱的情況下的流動速度也可以差幾倍時間的。對于預(yù)熱這個環(huán)節(jié)每家的說法都不一樣，很多客戶不愿意預(yù)熱其實也是為了點膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預(yù)熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時產(chǎn)生空洞（氣泡）的概率，當然加快填充速度也是必然的。

芯片用膠方案： BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過關(guān)等問題。 推薦方案： 使用底部填充膠，芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。底部填充膠的應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。

如果要把底部填充膠講得很清楚，其實非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看關(guān)于IC封裝的內(nèi)容。個人認為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細底部填充的條件之一）形成焊點的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以底部填充膠也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護，而相應(yīng)的對膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。PCB板芯片底部填充點膠加工的優(yōu)點。九江底部填充膠

底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。上海指紋模組ic填充膠廠家

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行境充，經(jīng)加熱國化后形成牢國的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部境充膠的應(yīng)用原堙是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細商動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。上海指紋模組ic填充膠廠家