低溫固化膠也叫單組分低溫環(huán)氧膠，一些用戶電話咨詢說低溫環(huán)氧膠不好存儲，用到10天后就增稠嚴重，廠家一直強調說是存儲沒做好，用戶需要存儲期粘度穩(wěn)定，超過2個月就行，小編經過與用戶的溝通，并不存在存儲問題，原因可能是膠水助劑穩(wěn)定性差，剛剛生產時，檢測合格，但實際是產品穩(wěn)定后，性能是不符合用戶使用的，所以多次出現(xiàn)粘度在短期存儲就增稠的現(xiàn)象且無法解決，小編建議更換專業(yè)的生產商，因為這是屬于技術問題，非短時間可以解決。 低溫環(huán)氧膠出現(xiàn)結晶現(xiàn)象主要是由固化劑與水和空氣中CO2反應生成銨鹽，所以形成類似結晶體，那問題來了，膠水中的固化劑怎么會與水氣和二氧化碳接觸呢，說明包裝氣密性發(fā)生了改變，這也是為什么建議用戶開啟包裝后，盡量使用完，因為使用過程包裝是否發(fā)生了變形是不好判斷的，始終是個隱患。所以出現(xiàn)結晶現(xiàn)象時，那么包裝維持有效期內的氣密性及穩(wěn)定性就至關重要。低溫黑膠產品性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性。重慶指紋模組用膠

低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環(huán)氧樹脂膠一般還應包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。 固化后有氣泡要從兩個方面來分析：一是調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，二是固化過程中產生的氣泡。調膠過程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會慢慢的上浮到表面自動消除。要消除調膠、灌膠過程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。 固化過程中產生氣泡也有幾個方面的原因：固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產生氣泡。要解決固化過程中的這些問題，就需要進行膠水整體的配方調整了。江蘇粘攝像頭的膠水批發(fā)低溫黑膠在使用前必須將其恢復到室溫。

低溫熱固膠一般用于低溫固化，能在極短的時間內使各種材料之間形成較佳的粘接力。具有較高的保管穩(wěn)定性，特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 低溫熱固膠是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。 所有的快速固化體系,固化所需的時間取決于升溫速率。熱板和散熱片是快速固化的較佳選擇。升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式。推薦的固化條件只為一般的參考。其它的固化條件也許能得到更安全的結果。

低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環(huán)氧樹脂固化時的散熱條件，填料的使用也能減少環(huán)氧樹脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據環(huán)氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。 低溫環(huán)氧膠的固化條件主要是常溫固化、加熱固化、UV熱固化等，不同的環(huán)氧膠具有不同的固化條件，即使是同一種環(huán)氧膠，應用于不同的生產工藝，其固化條件也可能會有所變化，如果想讓膠粘劑達到更好的粘接效果，可以隨時咨詢技術人員，將幫助你選擇合適的固化條件。低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。

環(huán)氧樹脂膠黏劑固化后伸長率低，脆性較大，當粘接部位承受外力時很容易產生裂紋，并迅速擴展，導致膠層開裂，不耐疲勞，不能作為結構粘接之用。因此，必須設法降低脆性，增大韌性，提高承載強度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環(huán)氧樹脂常選用羧基液體丁腈橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠、聚醚、聚砜、聚酰亞胺、納米碳酸鈣、納米二氧化鈦等作為增韌劑。 低溫熱固膠可以達到80度固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產品任務性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。低溫黑膠若接觸到皮膚，應立即洗滌。江蘇粘攝像頭的膠水批發(fā)

低溫黑膠為達到更好的使用效果，請去除粘接材料表面的油污。重慶指紋模組用膠

環(huán)氧樹脂膠粘劑是一類由環(huán)氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進劑等配制而成的工程膠粘劑。因其具有良好的粘附性、使用面寬、價格比較低廉、粘接工藝簡便、固化收縮小、抗疲勞性好、不含揮發(fā)性溶劑對環(huán)境和人體危害小等優(yōu)點，長期以來都是膠粘劑研制和開發(fā)的重點。 低溫熱固膠： 1，用于手機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 2，用于數(shù)碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 3，用于掃描儀攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 注意： 1.粘接部位需加熱一定時間以便能達到可固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。 2.請于-5℃保存，防止高溫； 3.產品在室溫下放置2小時后才能開封進行使用； 4.避免皮膚直接接觸。重慶指紋模組用膠