關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測試，除了制定的測試條件外，有兩個指標其實是對測試結(jié)果有蠻大的影響的。一個是填充效果的確認，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問題的話，后期參與TC測試的效果肯定也是會打折扣的，有很多公司把切片實驗放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會再繼續(xù)往下進行TC測試的，畢竟成本和時間都要花費不少。另個影響因素就是固化度，理論上當然是固化越完全的話參與TC測試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯(lián)密度越大），否則可能在TC測試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng)，對測試效果影響也會很大的。 另外對于TC實驗影響比較大的兩個膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數(shù)）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較小）通過TC測試的效果會更好。但追求這兩個參數(shù)的時候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動性的要求，這應(yīng)該是底填膠的一個難點。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要，當具體需要怎樣設(shè)計可能又需要上升到理論研究的層面了。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。東營bga芯片焊接封膠廠家

底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點膠設(shè)備上使用，接下來我們來具體的說一下底部填充膠的使用要求。 1.在設(shè)備的設(shè)定其間,確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中； 2.為了得到較好的效果,基板應(yīng)該預(yù)熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點應(yīng)該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞.施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。北京bga芯片粘的膠廠家底部填充膠的應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度。

底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。舉個例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應(yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。

底部填充膠的常見問題?原因和解決方法： 1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象 問題原因：這個問題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會出現(xiàn)。出現(xiàn)這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現(xiàn)膠水不干的情況的幾率比較大，這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來，所以這部分是經(jīng)常出現(xiàn)膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現(xiàn)象出現(xiàn)。 2、OSD板膠水不能滲進去的現(xiàn)象 問題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來這種類型的板是為了不用underfill而設(shè)計的，但是可能設(shè)計還沒完全完善，所以客戶還是在使用underfill來保證可靠性。但是因為這種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無膠水的現(xiàn)象。什么是底部填充膠性能？

底部填充膠的氣味：作為化學(xué)品，其實多多少少都有一些氣味的，這就要看使用者的習(xí)慣了，當然有時候也只是現(xiàn)場操作人員的一個托詞。當然不同體系間的膠水的確氣味上有一些差別，比較明顯的像聚氨酯體系的底填膠水，其氣味相對環(huán)氧體系就要大一些。另外在固化過程和返修過程中由于受熱等因素，也會產(chǎn)生不同的氣味，個人覺得主要是習(xí)慣就好了。本來一般在膠水的MSDS上，使用的過程中都建議戴防護用品的，只是很多公司嫌麻煩都沒有專門去遵守罷了。但如果是溶劑型的膠水大量使用時，戴防護用品還是很有必要的。有些膠水里面使用了遮味劑，反而給使用者造成假象，放松了警惕。那么為什么使用底部填充膠呢？湖北bga封裝固定膠哪家好

而實際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。東營bga芯片焊接封膠廠家

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進行底部填充膠返修？底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。東營bga芯片焊接封膠廠家