影響底部填充膠流動性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點膠方式）；2）基板角度（有些廠家會將點膠后的基板傾斜一定角度加快流動性）；3）環(huán)境溫度（不預熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對而言的，如果客戶能接受預熱的方式的話，同時客戶對流動性的要求不會精確到秒的話，那么上述因素的影響都會變小了。不預熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒有更好的辦法。另外同樣是預熱的條件下的，流動速度就和膠水體系自身的設計思路有很大的關系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預熱的情況下的流動速度也可以差幾倍時間的。對于預熱這個環(huán)節(jié)每家的說法都不一樣，很多客戶不愿意預熱其實也是為了點膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時產(chǎn)生空洞（氣泡）的概率，當然加快填充速度也是必然的。底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。遼寧芯片用膠哪家好

對于帶 中間插入層或邊角陣列的CSP來說，采用毛細管底部填充或非流動型底部填充系統(tǒng)都不如角-點底部填充方法更合適。這種方法首先將底部填充材料涂覆到CSP對應的焊盤位置。與非流動型底部填充不同，角-點技術與現(xiàn)有的組裝設備和常規(guī)的焊料再流條件兼容。由于這類底部填充是可以返修的，制造商們也避免了因為一個器件缺陷就廢棄整個電路板的風險。 技術的轉換需要提高可靠性 由于器件及其引腳節(jié)距變得更小、功能要求更多，并且需要產(chǎn)品工藝實現(xiàn)無鉛化，因此在下一代電子產(chǎn)品中，底部填充技術的應用變得越來越重要。 底部填充可以提高CSP中無鉛焊料連接的可靠性，與傳統(tǒng)的錫-鉛焊料相比，無鉛互連更容易產(chǎn)生CTE失配造成的失效。由于無鉛工藝的再流溫度較高，封裝基板的翹曲變得更為強烈，而無鉛焊料本身延展性又較低，因此該種互連的失效率較高。向無鉛制造轉換的趨勢和無鉛焊料本身的脆性等綜合作用，使得在器件中使用底部填充技術已經(jīng)成為成本較低，選擇較為靈活的解決方案。安徽封裝填充膠黑膠價格底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性。

底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應力沖擊。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 固化環(huán)節(jié)：底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。 檢驗環(huán)節(jié)：對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定。底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法。

底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等特性，非常適合應用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。（推薦：BGA底部填充膠）目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機、MP4、PDA、電腦主板等前沿電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。手機芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標準。番禺手機鋰電池保護板芯片固定膠廠家

底部填充膠的各種問題解讀。遼寧芯片用膠哪家好

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設定。遼寧芯片用膠哪家好