大家都知道底部填充膠應(yīng)用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補強，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應(yīng)用過程中大多數(shù)用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，現(xiàn)在小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項。 事項一、受熱溫度： 底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風(fēng)槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。 事項二、返修步驟： 底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清理，此過程首先要清理芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。 事項三、可返修確認(rèn)： CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會存在返修的概率，特別是比較高級的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充膠都可以返修，沒注意這點區(qū)分，那么需返修的產(chǎn)品就會成為呆滯品，報廢品。底部填充膠一般固化溫度在80℃-150℃。贛州返修底部填充膠廠家

底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。（推薦：BGA底部填充膠）目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機、MP4、PDA、電腦主板等前沿電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因為手持裝置必須要通過嚴(yán)苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴(yán)苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。云南underfill廠家底部填充膠加熱之后可以固化。

跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。 底部填充膠的跌落試驗： 1.跌落方法的設(shè)置，一般在以上第一種樣品的情況下都會做負(fù)重跌落，及在樣品上有額外加上一定的重量，整機跌落一般不加負(fù)重，主板跌落的話就要看測試方的要求了。而作為承跌的地面也有分不同，有些是橡膠地面、有些是普通的水泥或瓷磚地面、更有甚者是金屬地面。而跌落高度一般是1-1.5米不等。跌落方式以拋物線方式或垂直跌落等方式為主。 2.跌落的標(biāo)準(zhǔn)，這個就看每家公司自己的要求了。有一種標(biāo)準(zhǔn)是不限次數(shù)跌落，跌壞為止；一種是設(shè)定特定的跌落次數(shù)，能達(dá)到及視為通過跌落測試。就之前參與HW公司的評估，他們的標(biāo)準(zhǔn)就是2000次以上合格，3000次以上優(yōu)良，超過3000次就不再往下測試了。而之前和韓國溝通得知的部分企業(yè)一般也是以1000次以上作為衡量標(biāo)準(zhǔn)的，但具體測試方法就不得而知了。

底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計和使用模式相關(guān)，典型的空洞會導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進(jìn)行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題: Under fill底部填充膠空洞檢測的方法。主要有三種： 1.利用玻璃芯片或基板：直觀檢測，提供即時反饋，缺點在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成行與實際的器件相比可能有些細(xì)微的偏差。 2.超聲成像和制作芯片剖面：超聲聲學(xué)成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器； 3.將芯片剝離的破壞性試驗：采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點在于它不適用于還未固化的器件。底部填充膠是高流動性、高純度單組份灌封材料。

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況，底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會產(chǎn)生應(yīng)力，對膠體和焊點造成破壞。底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。運城固定ic膠廠家

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA。贛州返修底部填充膠廠家

底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。還能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。贛州返修底部填充膠廠家