底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。底部填充膠是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充;較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。底部填充膠普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。遼寧耐高溫單組份環(huán)氧膠廠家

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，在平行的測(cè)試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預(yù)熱點(diǎn)膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內(nèi)的；而像粘度稍大一些的達(dá)到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預(yù)熱溫度：這也是一個(gè)非常關(guān)鍵的影響因素，尤其是對(duì)一些粘度在一千以上的膠水，一般在預(yù)熱（預(yù)熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當(dāng)并非一一直接對(duì)應(yīng)的關(guān)系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動(dòng)性會(huì)明顯增大，但要注意預(yù)熱溫度過高過低都可能會(huì)導(dǎo)致流動(dòng)性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個(gè)對(duì)填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當(dāng)然這些差別對(duì)另一個(gè)底填膠的指標(biāo)影響更大，后面會(huì)細(xì)說。當(dāng)然如果是幾種膠水平行測(cè)試，這個(gè)因素的影響是一致的。天津bga底粘膠底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對(duì)底部填充膠而言，較重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評(píng)估方法： 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時(shí)間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落； 跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。

應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。

芯片包封中的底部填充膠是通過自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑，可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會(huì)有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護(hù)芯片或者焊點(diǎn)的作用，防止焊點(diǎn)氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水，和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護(hù)芯片以及焊點(diǎn)的作用，但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通過UVLED固化機(jī)照射可快速完成固化，不像底部填充膠需要加熱。底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。陽江IC半導(dǎo)體封裝膠工藝

底部填充膠應(yīng)用原理是什么？遼寧耐高溫單組份環(huán)氧膠廠家

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點(diǎn)膠方式）；2）基板角度（有些廠家會(huì)將點(diǎn)膠后的基板傾斜一定角度加快流動(dòng)性）；3）環(huán)境溫度（不預(yù)熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對(duì)而言的，如果客戶能接受預(yù)熱的方式的話，同時(shí)客戶對(duì)流動(dòng)性的要求不會(huì)精確到秒的話，那么上述因素的影響都會(huì)變小了。不預(yù)熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒有更好的辦法。另外同樣是預(yù)熱的條件下的，流動(dòng)速度就和膠水體系自身的設(shè)計(jì)思路有很大的關(guān)系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預(yù)熱的情況下的流動(dòng)速度也可以差幾倍時(shí)間的。對(duì)于預(yù)熱這個(gè)環(huán)節(jié)每家的說法都不一樣，很多客戶不愿意預(yù)熱其實(shí)也是為了點(diǎn)膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預(yù)熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時(shí)產(chǎn)生空洞（氣泡）的概率，當(dāng)然加快填充速度也是必然的。遼寧耐高溫單組份環(huán)氧膠廠家