相對于其他底部填充系統(tǒng)來說，非流動型底部填充的較大優(yōu)點在于對工藝的改進，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當線路板進行再流時，底部填充材料可以作為助焊劑，協(xié)助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統(tǒng)的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設(shè)備和人員投入的角度來講，非流動型底部填充系統(tǒng)節(jié)約了成本和時間，但自身也受到一些限制。與毛細管底部填充不同，非流動型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。底部填充膠目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的。樂昌鋰電池保護板芯片補強膠廠家

底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）： 關(guān)于此項測試，英文一般稱之為Temperature Cycling(Thermal Cycling)，簡稱為TC測試。而在實際的測試中有兩種情況，一種稱之為溫度（冷熱）循環(huán)，而另一種稱之為冷熱（高低溫）沖擊。這兩種其實對測試樣品要求的嚴格程度是相差比較大的，如果設(shè)置的高溫和低溫完全一樣，循環(huán)的次數(shù)也一樣，那么能通過冷熱沖擊的樣品一定能通過冷熱循環(huán)，反之卻就未必了。兩者較大的區(qū)別就是升降溫速率不同，簡單的區(qū)分：速率為小于1-5攝氏度/分鐘的稱之為循環(huán)；而速率為大于20-30度/分鐘的稱之為沖擊。關(guān)于這個可是花了幾萬塊換來的經(jīng)驗和教訓(xùn)。TC測試除了這個升降溫速率比較關(guān)鍵外，還有兩個參數(shù)也需要關(guān)注，一個就是溫度循環(huán)的區(qū)間（高溫減去低溫的差值），另一個就是在高低溫的停留時間。當然這三個條件里面第二個溫循區(qū)間其實較關(guān)鍵的。云南芯片焊點保護膠底部填充膠工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。

底部填充膠的流動性： 流動性或者說填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個指標，尤其是作為實際使用的SMT廠家，而實際對于可靠性要求非常高的一些行業(yè)，這個倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當然手機行業(yè)一般是在2-10分鐘以內(nèi)，有些甚至要求以秒計，這個也需要結(jié)合芯片的大小）。 測試方法：較簡單的方法當然是直接在芯片上點膠進行測試，而且評估不同膠水的流動性時較好是同時進行平行測試（較好樣板數(shù)要5-10個以上）。在研發(fā)段對流動性的測試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動速度來判斷研發(fā)方向的。

底部填充環(huán)氧膠是對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定?？梢院痛蠖鄶?shù)無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣?。底部填充環(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環(huán)氧膠特點： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱； 3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 4.翻修性好，減少廢品率。 5.環(huán)保，符合無鉛要求。在手機、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影。

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。KY底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。采購底部填充膠，建議您從實力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析。云南芯片焊點保護膠

底部填充膠對填充效果的判斷需要進行切片實驗。樂昌鋰電池保護板芯片補強膠廠家

底部填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度以及模量系數(shù)等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。樂昌鋰電池保護板芯片補強膠廠家