底部填充膠點(diǎn)膠時容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？ ，點(diǎn)膠點(diǎn)高： 點(diǎn)膠點(diǎn)高指的是底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。 一般點(diǎn)膠點(diǎn)過高的原因主要有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點(diǎn)膠量過多，點(diǎn)膠時推力大，針口較粗等等。 第二，點(diǎn)膠坍塌： 與點(diǎn)膠點(diǎn)高相反，點(diǎn)膠坍塌是整個元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。 點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。 第三，點(diǎn)膠沒有點(diǎn)到位： 點(diǎn)膠沒有點(diǎn)到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。珠海芯片底膠廠家

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行境充，經(jīng)加熱國化后形成牢國的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部境充膠的應(yīng)用原堙是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)商動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。黑龍江半導(dǎo)體芯片保護(hù)膠廠家底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。

如果要把底部填充膠講得很清楚，其實(shí)非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看關(guān)于IC封裝的內(nèi)容。個人認(rèn)為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細(xì)底部填充的條件之一）形成焊點(diǎn)的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以底部填充膠也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實(shí)后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護(hù)，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點(diǎn)（錫球也是一種焊點(diǎn)形成形式）的保護(hù)，而相應(yīng)的對膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，較重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評估方法： 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個邊循環(huán)朝下自由跌落； 跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。底部填充膠良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。

底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很常見的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計和使用模式息息相關(guān)，典型的空洞會導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問題。底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種: ◥利用玻璃芯片或基板： 直觀檢測，提供即時反饋，缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實(shí)際的器件相比，可能有細(xì)微的偏差。 ◥超聲成像和制作芯片剖面： 超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。 ◥將芯片剝離的破壞性試驗(yàn)： 采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。PoP底部填充在設(shè)計時應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加。惠州PCB芯片固定膠廠家

底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快。珠海芯片底膠廠家

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)，對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。底部填充膠是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充;較高的流動性加強(qiáng)了其返修的可操作性。珠海芯片底膠廠家