底部填充膠是什么？因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修?？擅鎸κ袌錾细鞣N品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時不知道具體應該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？陜西bga底粘膠批發(fā)

PCBA的膠材須安全無腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對多溴二苯醚（和多溴聯苯在材料中的含量嚴格限制，對于含量超標的電子產品禁止進入市場。同時，還需符合國際電子電氣材料無鹵要求，如同無鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無鹵也并非物料中不含被管制的鹵素，而是指氯或溴單項含量在900ppm以下，總鹵素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產品特點；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大，不宜用于細小填充間隙的產品上，否則會影響到生產效率。經驗表明，在室溫時膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動性和固化條件，須與生產工藝流程相匹配，不然可能會成為生產線的瓶頸。影響底部填充時間的參數有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時間越長；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時間。深圳芯片打膠廠家底部填充膠的充膠氣泡和空洞測試是用來評估填充效果的。

底部填充膠的跌落試驗： 跌落試驗是能比較明顯顯現處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據之前公司發(fā)布的一些資料來看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數會比之前成倍的提高。但是跌落試驗其實影響的因素也很多，另外與實驗的方法和標準也有很大的關系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實驗板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機的主板作為測試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產品成品（手機、相機等）作為測試。這個取決于每家公司自己設置的標準。往往第一種在某些測試條件下可以達到幾千次的跌落，而后面兩種一般設置的標準都不超過三位數，因為后面兩種情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產工藝。有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。底部填充膠對芯片及基材無腐蝕。

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨脹系數的差別較大，在溫度的循環(huán)下會產生熱應力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(凸點)斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡稱填充膠)，這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結合強度，對凸點起到保護作用。 而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。什么是底部填充膠性能？合肥鋰電池底部填充膠水廠家

底部填充膠膠水如何填充芯片？陜西bga底粘膠批發(fā)

底部填充膠的填充效果： 這個指標其實是客戶比較關注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分，而橫切也分為從BGA芯片部分打磨還從PCB板部分打磨兩種方法。一般而言是用橫切的結果來判斷填充的整體效果，而用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）；打磨（微切片）這個過程是比較復雜的，因為打磨過程可能造成對樣品或膠層的意外破壞，這樣就給后期判斷增加了難度，所以當出現一個特別異常的切片結果的時候我們也需要從實驗過程中找一些原因；對于較終的填充效果，這個沒有一定的標準，一般都是需要進行平行對并且還要結合后期的一些測試的。陜西bga底粘膠批發(fā)

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