現(xiàn)在底部填充膠技術(shù)已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達(dá)到抵御膨脹、震動(dòng)、沖擊等應(yīng)力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產(chǎn)品中。以手機(jī)為例，通常會(huì)遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區(qū)下，鍵區(qū)的按動(dòng)會(huì)對(duì)CSP產(chǎn)生沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。因此正確使用底部填充膠能有效防止這類缺陷的發(fā)生。優(yōu)良的底部填充膠應(yīng)具有下述綜合性能： 1.良好的流動(dòng)性和快速滲透性，可適應(yīng)CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保證有低的返修溫度并且返修時(shí)容易清理； 3.有良好的黏結(jié)強(qiáng)度，確保器件的可靠性； 4.良好的電氣絕緣強(qiáng)度確保產(chǎn)品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮濕環(huán)境； 6.較低的固化溫度和短的固化時(shí)間以適應(yīng)大生產(chǎn)需求； 7.低的熱膨脹系數(shù)固化后應(yīng)力低。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。安徽電池保護(hù)板芯片底部填充膠哪家好

填充效果這個(gè)指標(biāo)其實(shí)也是客戶比較關(guān)注的，但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對(duì)比較大型的客戶才有這樣的測(cè)試手段和方法，當(dāng)然也可以送公司進(jìn)行檢測(cè)，而在客戶現(xiàn)場(chǎng)對(duì)填充效果的簡(jiǎn)單判斷，當(dāng)然就是目測(cè)點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對(duì)邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠)，這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的，尤其是前面談到的流動(dòng)性的主要因素3，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測(cè)試報(bào)告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個(gè)重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會(huì)導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。唐山bga底部填充膠廠家底部填充膠優(yōu)點(diǎn)有哪些？

底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行底部填充點(diǎn)膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)（也就是返工時(shí)能很好的被消除掉）。出現(xiàn)底部填充膠點(diǎn)膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？這個(gè)情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時(shí)稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化。

底部填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。底部填充膠固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。

底部填充膠進(jìn)行外觀檢查比較容易也很直觀，但對(duì)于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測(cè)起來就比較復(fù)雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對(duì)于新型的填充膠水驗(yàn)證、兼容性實(shí)驗(yàn)或不良品分析，底部填充效果檢測(cè)必不可少。對(duì)此，有非破壞性檢測(cè)和破壞性檢查兩種方法，非破壞性底部填充異常檢測(cè)，可以通過自動(dòng)聲波微成像分析技術(shù)。超聲波對(duì)于實(shí)心材質(zhì)幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時(shí)，聲波檢測(cè)傳感器通過聲學(xué)成像系統(tǒng)工具，才能反映出相應(yīng)的異常狀況，并測(cè)量出與芯片底部與填充有關(guān)的機(jī)械缺陷。這種工具首先確定好區(qū)域單位，然后測(cè)量出每個(gè)單位區(qū)域內(nèi)的空洞、分層或裂紋，在聲學(xué)性質(zhì)所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點(diǎn)接觸可能導(dǎo)致焊點(diǎn)失效，如果空洞很小又不靠近焊點(diǎn)可認(rèn)為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充。自貢芯片膠水廠家

底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段。安徽電池保護(hù)板芯片底部填充膠哪家好

大家都知道底部填充膠應(yīng)用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補(bǔ)強(qiáng)，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應(yīng)用過程中大多數(shù)用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，現(xiàn)在小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項(xiàng)。 事項(xiàng)一、受熱溫度： 底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個(gè)是返修臺(tái)，另一個(gè)是使用熱風(fēng)槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會(huì)出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。 事項(xiàng)二、返修步驟： 底部填充膠返修過程，簡(jiǎn)單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清理，此過程首先要清理芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動(dòng)芯片，因?yàn)槿菀讓?duì)芯片造成損壞。 事項(xiàng)三、可返修確認(rèn)： CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會(huì)存在返修的概率，特別是比較高級(jí)的芯片，選擇底部填充膠時(shí)，首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修，因?yàn)椴⒉皇撬械牡撞刻畛淠z都可以返修，沒注意這點(diǎn)區(qū)分，那么需返修的產(chǎn)品就會(huì)成為呆滯品，報(bào)廢品。安徽電池保護(hù)板芯片底部填充膠哪家好

東莞市漢思新材料科技有限公司位于廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙新春路13號(hào)1號(hào)樓2單元301室。公司業(yè)務(wù)分為底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在化工深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造化工良好品牌。漢思新材料秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。