底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用。從化底部填充膠定制廠家

底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗: 一、烘烤環(huán)節(jié)： 烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在之后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預熱環(huán)節(jié)： 對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。 三、點膠環(huán)節(jié) 底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。濟寧csp填充膠廠家底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。

底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個是一個相對更難量化的標準，就目前市面上常見的膠水，其實基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個較常見的問題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當然要差一些），所以后來在一些公司的返修判斷標準中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。

如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠，需重點關(guān)注以下幾個方面： 1 熱膨脹系數(shù)（CTE）： 焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實驗統(tǒng)計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強，不管溫度在Tg值以下還是Tg值以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。 2 玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）： Tg在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg值以下溫度和Tg值以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段。

底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應用也越來越普遍，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重,底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導致手機無法繼續(xù)使用，由此可見底部填充膠的使用意義。底部填充膠固化后較大降低封裝的應力，電氣性能穩(wěn)定。番禺低粘度底部填充膠廠家

點膠或底部填充的空洞防范與分析。從化底部填充膠定制廠家

影響底部填充膠流動性的因素有很多，在平行的測試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動速度較關(guān)鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預熱點膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內(nèi)的；而像粘度稍大一些的達到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預熱溫度：這也是一個非常關(guān)鍵的影響因素，尤其是對一些粘度在一千以上的膠水，一般在預熱（預熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當并非一一直接對應的關(guān)系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動性會明顯增大，但要注意預熱溫度過高過低都可能會導致流動性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個對填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當然這些差別對另一個底填膠的指標影響更大，后面會細說。當然如果是幾種膠水平行測試，這個因素的影響是一致的。從化底部填充膠定制廠家

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