底部填充膠原本是為倒裝芯片設(shè)計(jì)的，硅質(zhì)的倒裝芯片熱膨脹系數(shù)比PCB基材質(zhì)低很多，在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，導(dǎo)致機(jī)械疲勞從而引起焊點(diǎn)失效底部填充膠分兩大類(lèi)，一種是焊前預(yù)涂，即將CSP焊球憲在特定的膠槽中沾上一定量的底部填充膠，這種底部填充膠具有助焊和定位的雙重功能，當(dāng)焊接后就起到吸收震動(dòng)應(yīng)力保護(hù)元器件的作用。由于是焊前預(yù)涂故均勻性較好，它常用于CSP、FC等微細(xì)焊球；另一種是焊后涂布，這種底部填充膠通常是由普通環(huán)氧樹(shù)脂改進(jìn)而來(lái)的，使用時(shí)利用毛細(xì)作用原理滲透到倒裝芯片底部，然后加熱固化，它能有效提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高芯片的使用壽命，這種底部填充膠價(jià)錢(qián)便宜，但需要用點(diǎn)膠機(jī)。底部填充膠作為消費(fèi)電子一般而言溫循區(qū)間不超過(guò)100度。湖南焊點(diǎn)保護(hù)膠水哪家好

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具，翻譯出來(lái)的結(jié)果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱(chēng)為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱(chēng)為底部填充劑（膠）應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱(chēng)。云南光纖填充膠哪家好在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。由于環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤(pán)脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進(jìn)行底部填充膠返修？底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無(wú)塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。

underfill底部填充膠點(diǎn)膠時(shí)易出現(xiàn)的問(wèn)題： 1、一般的underfill點(diǎn)膠正常來(lái)說(shuō)是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類(lèi)似于牙膏擠壓出來(lái)的狀態(tài)。而在smt貼片打樣或加工過(guò)程中，點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過(guò)高，這個(gè)過(guò)高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點(diǎn)膠點(diǎn)過(guò)高的原因有：底部填充膠過(guò)于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過(guò)多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等。 2、點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況，整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過(guò)稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過(guò)期等因素。底部填充膠環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。

材料氣泡檢測(cè)方法：有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確處理和貯存這類(lèi)底部填充膠(underfill）材料。如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門(mén)、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問(wèn)題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。太倉(cāng)防火bga底部填充膠廠家

底部填充膠對(duì)SMT元件裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性。湖南焊點(diǎn)保護(hù)膠水哪家好

底部填充膠優(yōu)點(diǎn)：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。湖南焊點(diǎn)保護(hù)膠水哪家好

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