低溫環(huán)氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點較佳。攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。上海低溫凝固膠價格

低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水。 低溫固化粘接膠是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠. 該款產(chǎn)品可在低溫下固化，并能在相對短的時間內(nèi)對大多數(shù)的基材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應(yīng)用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應(yīng)用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應(yīng)用于攝像頭模組粘接，VCM馬達,鏡頭調(diào)焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。深圳單組份環(huán)氧膠粘劑價錢低溫環(huán)氧膠又叫低溫黑膠，低溫固化膠。

低溫?zé)峁棠z技術(shù)主要適用于手機模組和微型音圈馬達，目前市場使用的單組份低溫?zé)峁棠z存在小縫隙無法固化的問題，即行業(yè)類通常所說的出油問題。這個問題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當(dāng)在一些小縫隙中易形成毛細現(xiàn)象時，這個固態(tài)固化劑無法通過，從而導(dǎo)致滲透過去的液體樹脂無法固化，即形成所謂的出油現(xiàn)象。針對上述這種現(xiàn)象，通過近一年的開發(fā)，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩(wěn)定共存6個月以上。由于其為液體固化劑，不存在無法通過小縫隙的問題。

低溫環(huán)氧膠的固化條件是什么？我們不能直接籠統(tǒng)回答，因為環(huán)氧膠的種類很多，而且每一種的固化條件也是不同的，具體固化條件是什么還需要根據(jù)生產(chǎn)工藝進行適當(dāng)調(diào)整。 1、單組份環(huán)氧膠，這是一種由環(huán)氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進劑等配制而成的工程膠。具有施膠方便的優(yōu)勢，單組份環(huán)氧膠固化條件是加熱固化，或UV固化,或UV熱雙固化，部分單組份環(huán)氧膠也可以常溫固化，只是需要加熱一些促進固化的助劑。 2、雙組份環(huán)氧膠，是由A、B組份混合使用的一種環(huán)氧膠，具有固化快的優(yōu)勢，多用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定作用的粘劑。雙組份環(huán)氧膠的固化條件是：常溫固化（如：ISITIC-420），如果適當(dāng)加熱可縮短固化時間。攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過低溫固化的電子工業(yè)膠水。

確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨酯膠、環(huán)氧-尼龍膠等。冷熱交變對接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環(huán)氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關(guān)鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設(shè)計膠粘劑配方。低溫黑膠用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化。江西鏡頭膠水價格

低溫黑膠的固化溫度一般60~80°C。上海低溫凝固膠價格

低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時，需要回溫。產(chǎn)品從冷庫中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關(guān)）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調(diào)好溫控和設(shè)置時間，固化時間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項： 1、運輸過程中，所有的運輸箱內(nèi)需放置冰冷袋，將溫度控制在8度以下。 2、不要打開低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置，不可以加熱解凍，要不然可能會使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染，未用的膠液，不可以再倒回原包裝內(nèi)。上海低溫凝固膠價格

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