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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異,所以“信號類”返修量一直占有較大的比例??梢姡韫庑酒詈蠝y試系統(tǒng)是一個需要嚴謹?shù)年P鍵崗位,在利用金機調(diào)好衰減(即線損)之后,功率無法通過的,必須進行維修,而不能隨意的更改線損使其通過測試,因為比較可能此類機型在開機界面顯示滿格信號而在使用過程中出現(xiàn)“掉話”的現(xiàn)象,給設備質(zhì)量和信譽帶來負面影響。以上是整機耦合的原理和測試存在的意義,也就是設備主板在FT測試之后,還要進行組裝硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的原因。IC測試架是一種非常有用的測試設備,它可以有效地測試集成電路的功能、性能和可靠性,從而確保產(chǎn)品質(zhì)量。光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機構(gòu)
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調(diào)制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應的有效地耦合工藝來實現(xiàn)耦合實驗,驗證了該結(jié)構(gòu)良好的耦合效率。在這個基礎之上,對硅光芯片調(diào)制器進行耦合封裝,并對封裝后的調(diào)制器進行性能測試分析。主要研究基于硅光芯片調(diào)制技術(shù)的硅基調(diào)制器芯片的耦合封裝及測試技術(shù)其實就是硅光芯片耦合測試系統(tǒng)。江蘇單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務硅光芯片耦合測試系統(tǒng)針對不同測試件產(chǎn)品的各種應用定制解決方案。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差,以及給出提示,繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當三個器件完成初始定位,同時確認其在Z軸方向的相對位置關系后,這時需要確認輸入光纖陣列和波導器件之間光的耦合對準。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機,可以將波導輸出端各通道的近場圖像投射出來,進行適當耦合后,圖像會被投射到顯示器上。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務端程序,可以使用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設備,并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式;測試設備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計,物理連接采用GPIB接口、串口或者USB接口;光矩陣連接采取串口。自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務端程序包含三個功能模塊:多工位搶占式通信、設備自動測試、測試指標運算;設備自動測試過程又包含如下三類:偏振態(tài)校準、存光及指標測試。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:快速的中斷處理和硬件I/O支持。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應用技術(shù)領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模塊和探針卡耦合模塊,光耦合測試設備包括陣列光纖耦合模塊和光纖耦合模塊;該通過改進結(jié)構(gòu),形成電耦合測試機構(gòu)和光耦合測試設備,通過搭配組裝可靈活對待測試集成芯片進行光耦合測試和電耦合測試,安裝方便快捷,成本低。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)勢:可視化杜瓦,可實現(xiàn)室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學測試根據(jù)測試。甘肅分路器硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家
端面耦合方案一,在硅光芯片的端面處進行刻蝕,形成v型槽陣列。光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機構(gòu)
只要在確認耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數(shù)校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾搭載屏蔽箱,來提高耦合直通率。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異,所以“信號類”返修量一直占有較大的比例??梢?,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是一個需要嚴謹?shù)年P鍵崗位。光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機構(gòu)
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