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湖南射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)報價

來源: 發(fā)布時間:2023-04-28

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設備主要是包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計,通過光矩陣的光路切換,每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。光源出光包含兩個設備,調光過程使用ASE寬光源,以保證光路通過光芯片后總是出光,ASE光源輸出端接入1*N路耦合器;測試過程使用可調激光器,以掃描特定功率及特定波長,激光器出光后連接偏振控制器輸入端,以得到特定偏振態(tài)下光信號;偏振控制器輸出端接入1個N*1路光開光;切光過程通過輸入端光矩陣,包含N個2*1光開關,以得到特定光源。輸入光進入光芯片后由芯片輸出端輸出進入輸出端光矩陣,包含N個2*1路光開關,用于切換輸出到多通道光功率計或者PD光電二極管,分別對應測試過程與耦合過程。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:更耐用。湖南射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)報價

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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點,因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,所以能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實現(xiàn),硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢;硅光芯片的傳輸性能好,因為硅光材料折射率差更大,可以實現(xiàn)高密度的波導和同等面積下更高的傳輸帶寬。湖南射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)報價硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:片內具有快速RAM,通??赏ㄟ^單獨的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問。

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我們分析了一種可以有效消除偏振相關性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結構以實現(xiàn)該方案中的兩種關鍵元件。通過理論分析以及實驗驗證,一個基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠實現(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實驗中我們獲得了超過50%的耦合效率以及低于-20dB的偏振串擾。我們還對一個基于硅條形波導的超小型偏振旋轉器進行了理論分析,該器件能夠實現(xiàn)100%的偏轉轉化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側向外延生長硅光芯片耦合測試系統(tǒng)技術實現(xiàn)Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進行了初步分析,并優(yōu)化了諸如氫化物氣相外延,化學物理拋光等關鍵工藝。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來阻止InP種子層中的線位錯在外延生長中的傳播。初步實驗結果和理論分析證明該集成平臺對于實現(xiàn)InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力。

在光芯片領域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光,并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控,再反饋到微調架端進行調試。芯片測試則是將測試設備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起,形成一個測試站。具體的,所有的測試設備通過光纖,設備連接線等連接成一個測試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過光纖連接到光功率計,就可以測試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過光線連接到光譜儀,就可以測試光芯片的光譜等。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點:價格實惠。

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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應用到硅光芯片,我們一起來了解硅光芯片的市場定位:光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件,它承擔著將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的重任,除了外加能源驅動工作,光器件的轉換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片,這是由于隨著5G時代的到來,芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高,硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好,在通信器件的高級市場上,硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較高,作為技術運營商,5G的密集組網(wǎng)對硅光芯片的需求大增。之所以說硅光芯片定位通信器件的高級市場,這是由于未來的5G將應用在生命科學、超算、量子大數(shù)據(jù)、無人駕駛等,這些領域對通訊的要求更高,不同于4G網(wǎng)絡,零延時、無差錯是較基本的要求。目前,國內中心的光芯片及器件依然嚴重依賴于進口,高級光芯片與器件的國產(chǎn)化率不超過10%,這是國內加大研究光芯的內在驅動力。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:程序和數(shù)據(jù)空間分開,可以同時訪問指令和數(shù)據(jù)。湖南射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)報價

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)為工業(yè)客戶和院校客戶提供經(jīng)濟有效的系統(tǒng)解決方案。湖南射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)報價

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結構及方法,封裝結構包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所在平面與電路板所在平面之間存在一個夾角,使得光纖陣列的尾纖出纖方向與光模塊的輸入和/或輸出通道的光軸的夾角為銳角。本發(fā)明避免光纖陣列尾纖彎曲半徑過小的問題,提高了封裝的可靠性。湖南射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)報價

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