哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過回焊爐？這個(gè)應(yīng)該是重點(diǎn)。大組件或較重的組件應(yīng)擺放在第二面過爐以避免過爐時(shí)零件會有掉落回焊爐中的風(fēng)險(xiǎn)。LGA、BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時(shí)不必要的重新熔錫風(fēng)險(xiǎn)，以降低空/假焊得機(jī)會。如果有細(xì)間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于A面面過回焊爐。目前SMT電子加工業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現(xiàn)在很少人使用了，因?yàn)殡p面回焊可以節(jié)省電路板的空間，也就是說可以讓產(chǎn)產(chǎn)做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。

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電子工業(yè)是制造電子設(shè)備、電子元件、電子器件及其特用原材料的工業(yè)部門。主要生產(chǎn)電子計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、收音機(jī)和通信、雷達(dá)、廣播、導(dǎo)航、電子控制、電子儀表等設(shè)備，生產(chǎn)電阻器、電容器、電感器、印刷電路板，接插元件和電子管、晶體管、集成電路等器件，以及高頻磁性材料、高頻絕緣材料、半導(dǎo)體材料等特用原材料。電子工業(yè)是在電子科學(xué)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。20世紀(jì)以來，電子工業(yè)發(fā)展很快，由于生產(chǎn)技術(shù)的提高和加工工藝的改進(jìn)，集成電路差不多每三年就更新一代上海智能電子加工價(jià)格合理盈弘電子電子加工的特點(diǎn)。

SMT貼片加工電子元件標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn) （1）不良術(shù)語 短 路： 不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。 起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。 少錫：焊盤不完全，或焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。 假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。 脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。 虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。 角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。 拉尖：因助焊劑丟失而使焊點(diǎn)不圓滑，顯得無光澤。 元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。 盲點(diǎn)：元件腳未插出板面。 （2）不良現(xiàn)象形成原因，顯現(xiàn)和改善措施 1、加熱時(shí)間問題 （1）加熱時(shí)間不足：會使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。 （2）加熱時(shí)間過長（過量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。 A、焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱。當(dāng)烙鐵離開時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。

SMT貼片加工中PCBA貼片外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) SMT貼片加工檢驗(yàn)環(huán)境: 1、檢驗(yàn)環(huán)境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH 2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗(yàn)員30cm之處進(jìn)行外觀判定 SMT貼片加工抽樣水準(zhǔn) QA抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級正常檢驗(yàn)一次抽樣方案 AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 SMT貼片加工檢驗(yàn)設(shè)備 塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖 SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) SMT貼片加工檢驗(yàn)項(xiàng)目: 1,錫珠：●焊錫球違反**小電氣間隙?！窈稿a球未固定在免***的殘?jiān)鼉?nèi)或覆蓋在保形涂覆下?！窈稿a球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見。（允收)●元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收） 3,側(cè)立：●寬度（W）對高度（H）的比例不超過二比一（允收）●寬度（W）對高度（H）的比例超過二比一（見左圖）?！裨珊付伺cPAD表面未完全潤濕?！裨笥?206類。（拒收) 4,立碑：●片式元件末端翹起（立碑）（拒收) 5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●比較大側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●比較大側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 6,圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：●側(cè)面偏移（A）≤元件直徑寬盈弘電子電子加工的優(yōu)勢。

盈弘電子科技（上海）有限公司，是一家專注于電子制造，OEM，ODM，SMT加工的高科技企業(yè)。工廠擁有PCB制板、SMT貼片、DIP插件、LED生產(chǎn)、PCBA產(chǎn)品裝配、模具、注塑、絲印、噴漆車間?？稍O(shè)計(jì)，開發(fā)，代工。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)儀器，醫(yī)療設(shè)備，傳感器等電子產(chǎn)品。有較強(qiáng)的生產(chǎn)能力，可滿足大批量生產(chǎn)的要求?？蛻羯婕皣鴥?nèi)外有名廠家。 產(chǎn)品及生產(chǎn)能力： 1.SMT貼片，DIP插件加工 生產(chǎn)能力： 1：貼片機(jī)為韓國進(jìn)口SM421S型號，可實(shí)現(xiàn)較小器件貼裝封裝0201、芯片間距較小貼裝為0.3Pitch(包括BGA)的焊接工藝，滿足無鉛歐盟ROHS焊接工藝要求，日產(chǎn)量達(dá)到100萬點(diǎn)以上。上海的電子加工銷售廠家。上海智能電子加工價(jià)格合理

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    中文全稱為：工程變更通知單,SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽,文件中心分發(fā),方為有效.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng).PCB真空包裝的目的是防塵及防潮.品質(zhì)政策為：全部品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì),全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo).品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）:人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑,按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%,其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫,目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫。 上海智能電子加工價(jià)格合理

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