COB封裝就是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，完全真實的密封器件。無論在運輸、安裝、拆卸等過程中。它不怕碰撞帶來的沖擊力，也不會有燈掉下來或者摔壞。COBLED顯示屏后期使用過程中，維修率極低，使用壽命更有保障。由于cob封裝的特性，COBLED顯示屏實現(xiàn)了更細膩的顯示，因為間距更小；器件完全封閉，發(fā)光芯片封裝在PCB內(nèi)。在使用過程中，熱量直接通過板子散發(fā)，所以散熱快，熱量不積累，電子產(chǎn)品的使用壽命自然更有保障。就目前情況來看，COBLED顯示屏主要應用于調(diào)度指揮中心、控制指揮中心、監(jiān)控安防中心、會議視頻中心、信息中心、演示中心、演播廳中心等場合，這是因為COB顯示屏的主要特點是準確顯示。COB顯示屏可以實現(xiàn)多種顯示模式，如分屏顯示、輪播顯示等，可以滿足不同的顯示需求。西安MicroCOB顯示屏

COB顯示屏的未來發(fā)展趨勢主要有以下幾個方面：1.更高的分辨率和更小的尺寸：隨著技術的不斷進步，COB顯示屏的分辨率將會越來越高，同時尺寸也會越來越小，這將使得COB顯示屏在更多的應用場景中得到應用。2.更低的功耗和更高的亮度：COB顯示屏的功耗和亮度也將得到進一步的提升，這將使得COB顯示屏在移動設備和便攜式設備中得到更廣泛的應用。3.更豐富的功能和更靈活的控制：COB顯示屏將會具備更豐富的功能，例如觸摸屏、傳感器等，同時控制方式也將更加靈活和智能化。4.更廣泛的應用領域：COB顯示屏將會在更多的應用領域中得到應用，例如智能家居、智能穿戴、醫(yī)療設備、汽車電子等?？傊?，隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷擴展，COB顯示屏的未來發(fā)展前景非常廣闊。超高清COB顯示屏報價表cob顯示屏散熱優(yōu)良、光衰小，直接通過 PCB 板散熱，延長使用壽命。

與傳統(tǒng)的SMD顯示屏相比，COB顯示屏在工藝成本上有著明顯的不同。SMD全彩工藝成本較高，因為其原材料成本昂貴，生產(chǎn)加工流程復雜，投入及造價成本較高。相比之下，COB全彩工藝剔除了支架概念，無需電鍍、回流焊和貼片，工序減少了1/3，而且在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。因此，傳統(tǒng)SMD封裝的人工和制造費用大約占物料成本的15%，而COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩至少低5%。

現(xiàn)在我們常規(guī)的led顯示屏采用的是表貼SMD封裝，這種封裝技術是將led芯片通過支架固定，內(nèi)部加環(huán)氧樹脂固化，再通過錫膏固定在PCB板，然后進行回流焊，讓led燈珠均勻排列在板子上，但是這種技術流程繁瑣、需要一定的操作時間，且間距只能做到1.2，即便是多合一可以進行到更小，但是依然擺脫不了掉燈的毛病。而COB封裝簡化了LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，整個流程更加簡單，不需要回流焊，LED芯片也更加穩(wěn)定，同時點間距也可以做到更小。Cob顯示屏的顯示范圍非常廣，可以滿足各種場景的需求。

在全彩顯示屏COB封裝工藝中，傳統(tǒng)的支架結構被遺棄，驅動電路的PCB直接承載著測點、分選、固晶、焊線、點膠、真空灌膠、噴砂等復雜步驟。這一創(chuàng)新方法省去了分光、編帶、包裝、支架等成本高昂的步驟，使得顯示屏模組能夠達到P1.0以下的超高分辨率，更好地提高了LED顯示屏的像素，使其煥發(fā)出更加細膩的光彩。同時，LED晶片與PCB的緊密結合，實現(xiàn)了高效的散熱，進一步提升了LED顯示屏的性能和品質(zhì)，使其在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定運行。COB顯示屏的可靠性高，可以在惡劣環(huán)境下長時間工作。廣州創(chuàng)意顯示COB顯示屏

cob顯示屏采用發(fā)光芯片主動發(fā)光，黑屏整屏墨色完全一致，播放高清視頻無縮放。西安MicroCOB顯示屏

除工藝、成本等優(yōu)勢外，COB產(chǎn)品性能也更為出色，具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點?！癈OB產(chǎn)品生命周期內(nèi)的壞點率比SMD產(chǎn)品低近一個數(shù)量級，更能適配5G時代超高清智慧顯示的需求，在小間距顯示中具備差異化優(yōu)勢。”COB技術是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板，這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。COB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統(tǒng)表貼燈珠比較，在畫質(zhì)上具有極大的差異。西安MicroCOB顯示屏