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弧形屏COB顯示屏報價

來源: 發(fā)布時間:2023-09-01

基于COB技術的LED顯示屏封裝工藝,其包括如下步驟:a,用等離子機清洗PCB;b,用擴晶機將多個LED晶片均勻擴張,且每三個LED晶片構成一個點光源,每相鄰的兩個點光源的間距<2mm;c,用銀膠將LED晶片固定在PCB上,之后固晶;d,用焊線機將金線焊接于LED晶片和焊盤之間;e,用點膠機對LED晶片點膠;f,對PCB刷錫膏,之后放置IC,電阻和電容,且用回流焊機將IC,電阻和電容焊接于PCB上,之后通過手工焊接將電解電容,電源座和連接端子焊接于PCB上;g,對LED顯示屏上電測試,測試無誤后放入熱循環(huán)烘箱中進行老化.采用該封裝工藝能夠使LED顯示屏具有更高的像素.COB光源模塊在應用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本?;⌒纹罜OB顯示屏報價

    COB顯示屏封裝技術是一種先進的技術,其特點在于能夠將LED芯片直接封裝在電路板上,從而實現(xiàn)在同一平面上集成大量的LED芯片,達到超高密度顯示的效果。首先,由于COB封裝的特性,COB顯示屏具有超高的防護性能。在產(chǎn)品輸運、安裝、搬動、拆卸等過程中,COB顯示屏不會出現(xiàn)掉燈、壞燈的現(xiàn)象,保證了顯示畫面的穩(wěn)定性。其次,COB顯示屏能夠實現(xiàn)更小間距,更精密顯示。與傳統(tǒng)的SMD封裝不同,COB封裝技術可以直接將LED芯片封裝在電路板上,突破了SMD封裝的限制,使得顯示像素更加密集,畫面更加飽滿。COB顯示屏具有穩(wěn)定顯示和更快的數(shù)據(jù)反饋速度。由于COB封裝技術直接將LED芯片集成在PCB板上,因此熱量能夠直接散出,避免了傳統(tǒng)封裝方式所帶來的熱損耗問題,使得顯示器的使用壽命更長,數(shù)據(jù)反饋速度更快。 蘇州COB顯示屏價格【震撼】COB顯示屏帶你領略全新視覺盛宴!

除工藝、成本等優(yōu)勢外,COB產(chǎn)品性能也更為出色,具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點。“COB產(chǎn)品生命周期內的壞點率比SMD產(chǎn)品低近一個數(shù)量級,更能適配5G時代超高清智慧顯示的需求,在小間距顯示中具備差異化優(yōu)勢?!盋OB技術是芯片級封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積,提升了散熱能力。同時,這種芯片級的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲,有益于防潮、防磕碰。COB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質上具有極大的差異。

隨著市場對LED光源性能需求逐步增強,追求好的品質、高光效、高性價比,而倒裝光源的出現(xiàn)迎合了市場需求,不少業(yè)內人士認為倒裝COB是今后的發(fā)展趨勢。COB顯示屏,更小間距的特性更針對高清顯示,未來的超清顯示領域,非COB高清顯示屏莫屬。COB技術是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的趨勢。COB技術融合了LED產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術,省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié),生產(chǎn)效率更高。“并且點間距越小,COB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢就越明顯,采用COB技術和SMD技術生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當,當點間距小于P1.2時,COB技術的綜合制造成本低于SMD技術?!盋ob顯示屏的壽命長達數(shù)萬小時,使用壽命非常長。

COB顯示屏的重量更輕,體積更小,可以更加靈活地安裝和使用,尤其適用于對可攜帶性和輕薄化要求較高的的電子產(chǎn)品,如平板電腦、智能手機等。除了在電子產(chǎn)品領域的應用,COB顯示屏還在廣告、教育、交通等領域得到了廣泛應用。在廣告領域,COB顯示屏的高亮度、高對比度和廣視角等特點,使其成為室內外廣告牌、數(shù)字標牌、大屏幕拼接墻等應用的理想選擇。在教育領域,COB顯示屏的高清晰度和低反射等特點,使其成為多媒體教室、演示文稿和視頻會議等應用的理想選擇。在交通領域,COB顯示屏的輕薄、低功耗和低熱量等特點,使其成為公共交通工具、交通信號燈等應用的理想選擇。Cob顯示屏的可靠性非常高,可以在各種惡劣環(huán)境下使用。南昌商業(yè)顯示COB顯示屏

cob顯示屏與傳統(tǒng)顯示屏相比有哪些優(yōu)勢?弧形屏COB顯示屏報價

與傳統(tǒng)的SMD顯示屏相比,COB顯示屏在工藝成本上有著明顯的不同。SMD全彩工藝成本較高,因為其原材料成本昂貴,生產(chǎn)加工流程復雜,投入及造價成本較高。相比之下,COB全彩工藝剔除了支架概念,無需電鍍、回流焊和貼片,工序減少了1/3,而且在固晶、焊線流程上和SMD效率相當,但在點膠、分離、分光和包裝上,COB封裝的效率要高出很多。因此,傳統(tǒng)SMD封裝的人工和制造費用大約占物料成本的15%,而COB則只占10%,造價成本較之SMD全彩至少低5%?;⌒纹罜OB顯示屏報價

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