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COB顯示屏的重量更輕,體積更小,可以更加靈活地安裝和使用,尤其適用于對可攜帶性和輕薄化要求較高的的電子產(chǎn)品,如平板電腦、智能手機等。除了在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用,COB顯示屏還在廣告、教育、交通等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在廣告領(lǐng)域,COB顯示屏的高亮度、高對比度和廣視角等特點,使其成為室內(nèi)外廣告牌、數(shù)字標(biāo)牌、大屏幕拼接墻等應(yīng)用的理想選擇。在教育領(lǐng)域,COB顯示屏的高清晰度和低反射等特點,使其成為多媒體教室、演示文稿和視頻會議等應(yīng)用的理想選擇。在交通領(lǐng)域,COB顯示屏的輕薄、低功耗和低熱量等特點,使其成為公共交通工具、交通信號燈等應(yīng)用的理想選擇。Cob顯示屏的創(chuàng)新設(shè)計和高質(zhì)量制造,使其在市場上具有競爭優(yōu)勢。寧波創(chuàng)意顯示COB顯示屏
從配光曲線圖可以得知COB全彩的曲線三者一致性好,而SMD全彩曲線一致不好,紅光曲線與藍(lán)/綠光曲線有較大分離,因此效果就要比COB全彩要差。傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材,而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材,顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝,這就大幅提高了LED的壽命。COB因采用板上點膠成透鏡的封裝方式,因此在應(yīng)用于戶外時,在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好,而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架,在防水和防潮及防紫外線方面較差,而防水和防潮方面的問題不解決好,就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問題。內(nèi)蒙古超高清COB顯示屏Cob顯示屏的像素密度非常高,可以呈現(xiàn)出非常細(xì)膩的圖像。
COB封裝LED顯示屏具有以下幾個特點:1、COB顯示屏采用COB封裝工藝,將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上,器件完全密封不外露,屏面堅硬而光滑,擺脫點發(fā)光,實現(xiàn)“面光源”發(fā)光。,器件全密封,表面光滑而堅硬,防護等級強,防撞擊、防磕碰、抗壓強、真正防(水、潮、濕、霧、塵、電、氧化...)顯示高穩(wěn)定、后期易維護,屏面污點可直接用清水擦洗。2、觀感好、畫質(zhì)優(yōu):間距更小、畫面更清晰,像素點沒有焊盤空間,單位面積上的像素點更多,顯示內(nèi)容更多、畫面更細(xì)膩。3、觀看體驗感強:高填充因子光學(xué)設(shè)計、“面光源”發(fā)光,啞光涂層、對比度高、降低眩光和有效抗藍(lán)光,特別適合如演播廳、氣象報告廳等場所。4、散熱強,質(zhì)量好:COB封裝的顯示屏,在使用過程中產(chǎn)生的熱量可以直接通過PCB板散出,熱量不堆積,產(chǎn)品使用壽命更有保障。5、壞燈率低:修燈是LED顯示屏常見且繁瑣的維修工作,COB顯示屏將發(fā)光芯片完全密封,燈滑落、松動現(xiàn)象是沒有的,壞燈率是公認(rèn)的低。
COB的倒裝與正裝技術(shù):本身占有優(yōu)勢的COB技術(shù)早已成為市場焦點,然而倒裝COB又將COB技術(shù)提升了一個新高度,COB本身是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù),直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上,省卻了繁瑣的表貼工藝,沒有了支架的焊接腳,每一個像素的LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實地包封在膠體內(nèi),沒有任何裸露在外的元素,為LED芯片提供了保護,可以解決外界因素對像素點造成損害的問題,倒裝COB可以大幅度提升電流密度,提升燈珠的穩(wěn)定和光效,倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求,簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳,可以實現(xiàn)芯片級間距,已達(dá)到Micro LED的水平程度。cob顯示屏散熱優(yōu)良、光衰小,直接通過 PCB 板散熱,延長使用壽命。
COB的英文為chip-on-board,意思是板上芯片封裝。在進行這種產(chǎn)品工藝時,首先要在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片安放在基底表面,經(jīng)熱處理后,使硅片牢固地固定在基底上,隨后在硅片和基底之間建立電氣連接,從而完成工藝。COB沒有了支架的概念,也沒有電鍍、回流焊和貼片,因此工序去繁從簡,效率也得到了提高。COB全彩沒有了支架,視角更大,并且光斑均勻,亮度較高,混色的效果更好,這些都是SMD全彩無法超越的特點和優(yōu)勢。Cob顯示屏的亮度均勻性非常好,可以呈現(xiàn)出非常平滑的圖像。上海cob封裝COB顯示屏
COB封裝LED顯示屏無需經(jīng)過回流焊貼燈,產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。寧波創(chuàng)意顯示COB顯示屏
1.一種COB小間距全彩顯示屏封裝方法,其特征在于,包括以下步驟:a)點測:點測出芯片的波長,亮度,電流,電壓的值;b)分選:分選出紅光波長5nm片內(nèi)均勻性,藍(lán)綠光波長3nm片內(nèi)均勻性,紅藍(lán)綠亮度值8-12%誤差范圍片內(nèi)均勻性的芯片;c)固晶:通過銀膠和環(huán)氧樹脂固晶膠將分選出的芯片固定在PCB板上;d)焊線:通過引線鍵合技術(shù)將PCB上的焊盤和芯片焊盤用金線連接;e)點膠:通過高精度點膠設(shè)備使用環(huán)氧樹脂將紅綠藍(lán)芯片點成單個的像素點;f)真空灌膠:在真空的密閉環(huán)境中,灌入一層加入炭黑的硬質(zhì)硅膠;g)噴砂:通過噴砂機使得膠體表面粗糙化。寧波創(chuàng)意顯示COB顯示屏
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