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來源: 發(fā)布時間:2020-02-02

接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結(jié):PCI-E差分線走線標(biāo)準(zhǔn)(1)針對裝卡或擴(kuò)展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴(kuò)展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應(yīng)限定在4英寸之內(nèi)。此外,遠(yuǎn)距離走線應(yīng)當(dāng)在PCB上走斜杠。(2)防止參照平面圖的不持續(xù),例如切分和間隙。(3)當(dāng)LVDS信號線轉(zhuǎn)變層時,地信號的焊盤宜放得挨近信號過孔,對每對信號的一般規(guī)定是**少放1至3個地信號過孔,而且始終不必讓走線越過平面圖的切分。(4)應(yīng)盡量減少走線的彎折,防止在系統(tǒng)軟件中引進(jìn)共模噪音,這將危害差分對的信號一致性和EMI。全部走線的彎折視角應(yīng)當(dāng)高于或等于135度,差分對走線的間隔維持50mil之上,彎折產(chǎn)生的走線**短應(yīng)當(dāng)超過。當(dāng)一段環(huán)形線用于和此外一段走線來開展長度匹配,如圖2所顯示,每段長彎曲的長度務(wù)必**少有15mil(3倍于5mil的圖形界限)。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務(wù)必低于一切正常差分線距的2倍。環(huán)形走線(5)差分對中兩根手機(jī)充電線的長度差別需要在5mil之內(nèi),每一部分都規(guī)定長度匹配。在對差分線開展長度匹配時,匹配設(shè)計方案的部位應(yīng)當(dāng)挨近長度不匹配所屬的部位,如圖所示3所顯示。但對傳送對和接受對的長度匹配沒有做實際規(guī)定。需要專業(yè)PCB設(shè)計與生產(chǎn)的廠家?看這里!價格優(yōu)惠,服務(wù)好!四川4層pcb價目表

大中小PCB設(shè)計銅泊薄厚,圖形界限和電流量的關(guān)聯(lián)2013-05-29judyfanch...展開全文PCB設(shè)計銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關(guān)系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm注:1.之上數(shù)據(jù)信息均為溫度在10℃下的路線電流量承重值。2.輸電線特性阻抗:,在其中L為線長,W為圖形界限3.之上數(shù)據(jù)信息還可以按經(jīng)驗公式定律A=*W稱贊共11人稱贊本網(wǎng)站是出示本人知識管理系統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)儲存空間,全部內(nèi)容均由客戶公布,不意味著本網(wǎng)站見解。如發(fā)覺危害或侵權(quán)行為內(nèi)容,請點一下這兒或撥通二十四小時投訴電話:與大家聯(lián)絡(luò)。轉(zhuǎn)藏到我的圖書館鞠躬東莞市電子科技有限公司是一家技術(shù)專業(yè)PCB設(shè)計服務(wù)提供商及生產(chǎn)制造一站式解決方法企業(yè)。我們都是有著一批在PCB行業(yè)工作中很多年的系統(tǒng)化的PCB設(shè)計、PCB抄板、芯片解析、BOM表制做、獨特集成ic的主要參數(shù)分析等工程項目專業(yè)技術(shù)人員的專業(yè)團(tuán)隊,現(xiàn)階段關(guān)鍵出示:單雙面、兩面至二十八層的PCB抄板(Copy,復(fù)制)、PCB設(shè)計、SI剖析、EMC設(shè)計方案、PCB改板、電路原理圖設(shè)計方案及BOM單制做、PCB生產(chǎn)制造、樣品制做與技術(shù)性調(diào)節(jié)、制成品的小批量生產(chǎn)、大批的生產(chǎn)加工、商品的系統(tǒng)測試等技術(shù)咨詢。內(nèi)蒙古4層pcb成本價專業(yè)提供PCB設(shè)計版圖服務(wù),經(jīng)驗豐富,24小時出樣,收費(fèi)合理,值得選擇!

主要的信號完整性問題包括:延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串?dāng)_等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應(yīng)的能力,是信號未受到損傷的一種狀態(tài),它表示信號在信號線上的質(zhì)量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導(dǎo)線上以有限的速度傳輸,信號從發(fā)送端發(fā)出到達(dá)接收端,其間存在一個傳輸延遲。信號的延遲會對系統(tǒng)的時序產(chǎn)生影響,傳輸延遲主要取決于導(dǎo)線的長度和導(dǎo)線周圍介質(zhì)的介電常數(shù)。在高速數(shù)字系統(tǒng)中,信號傳輸線長度是影響時鐘脈沖相位差的較直接因素,時鐘脈沖相位差是指同時產(chǎn)生的兩個時鐘信號,到達(dá)接收端的時間不同步。時鐘脈沖相位差降低了信號沿到達(dá)的可預(yù)測性,如果時鐘脈沖相位差太大,會在接收端產(chǎn)生錯誤的信號,如圖1所示,傳輸線時延已經(jīng)成為時鐘脈沖周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子傳輸線上的回波。當(dāng)信號延遲時間(Delay)遠(yuǎn)大于信號跳變時間(TransitionTime)時,信號線必須當(dāng)作傳輸線。當(dāng)傳輸線的特性阻抗與負(fù)載阻抗不匹配時,信號功率(電壓或電流)的一部分傳輸?shù)骄€上并到達(dá)負(fù)載處,但是有一部分被反射了。若負(fù)載阻抗小于原阻抗,反射為負(fù);反之,反射為正。

即只規(guī)定差分線內(nèi)部而不是不一樣的差分對中間規(guī)定長度匹配。在扇出地區(qū)能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內(nèi)的走線能夠不用參照平面圖。長度匹配應(yīng)挨近信號管腳,而且長度匹配將能根據(jù)小視角彎折設(shè)計方案。圖3PCI-E差分對長度匹配設(shè)計方案為了更好地**小化長度的不匹配,左彎折的總數(shù)應(yīng)當(dāng)盡量的和右彎折的總數(shù)相同。當(dāng)一段環(huán)形線用于和此外一段走線來開展長度匹配,每段長彎曲的長度務(wù)必超過三倍圖形界限。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務(wù)必低于一切正常差分線距的二倍。而且,當(dāng)選用多種彎折走線到一個管腳開展長度匹配時非匹配一部分的長度應(yīng)當(dāng)不大于45mil。(6)PCI-E必須在發(fā)送端和協(xié)調(diào)器中間溝通交流藕合,而且耦合電容一般是緊貼發(fā)送端。差分對2個信號的溝通交流耦合電容務(wù)必有同樣的電容器值,同樣的封裝規(guī)格,而且部位對稱性。假如很有可能得話,傳送對差分線應(yīng)當(dāng)在高層走線。電容器值務(wù)必接近75nF到200nF中間,**好是100nF。強(qiáng)烈推薦應(yīng)用0402的貼片式封裝,0603的封裝也是可接納的,可是不允許應(yīng)用軟件封裝。差分對的2個信號線的電力電容器I/O走線理應(yīng)對稱性的。盡量避免**分離出來匹配,差分對走線分離出來到管腳的的長度也應(yīng)盡可能短。PCB設(shè)計與生產(chǎn)竟然還有這家?同行用了都說好,快速打樣,批量生產(chǎn)!

因此測試點占有線路板室內(nèi)空間的難題,常常在設(shè)計方案端與生產(chǎn)制造端中間拔河賽,但是這一議案等之后還有機(jī)會再說談。測試點的外型一般是環(huán)形,由于探針也是環(huán)形,比較好生產(chǎn)制造,也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點,那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應(yīng)用針床來做電源電路測試會出現(xiàn)一些組織上的先天性上限定,例如:探針的較少直徑有一定極限,很小直徑的針非常容易斷裂損壞。2.針間間距也是有一定限定,由于每一根針必須從一個孔出去,并且每根針的后端開發(fā)都也要再電焊焊接一條扁平電纜,假如鄰近的孔很小,除開針與針中間會出現(xiàn)觸碰短路故障的難題,扁平電纜的干預(yù)也是一大難題。3.一些高零件的邊上沒法植針。假如探針間距高零件太近便會有撞擊高零件導(dǎo)致?lián)p害的風(fēng)險性,此外由于零件較高,一般也要在測試夾具針床座上打孔繞開,也間接性導(dǎo)致沒法植針。電路板上愈來愈難容下的下全部零件的測試點。4.因為木板愈來愈小,測試點多少的存廢屢次被拿出來探討,如今早已擁有一些降低測試點的方式出現(xiàn),如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG.。。等;也是有其他的測試方式要想替代本來的針床測試,如AOI、X-Ray,但現(xiàn)階段每一個測試好像都還沒法。我們是PCB設(shè)計和生產(chǎn)線路板的廠家,提供專業(yè)pcb抄板!快速打樣,批量生產(chǎn)!西藏2層pcb價格咨詢

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傳輸線的端接通常采用2種策略:使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現(xiàn)終端的阻抗匹配,根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現(xiàn),串行端接是匹配信號源的阻抗,所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數(shù)為零,從而壓制從負(fù)載反射回來的信號(負(fù)載端輸入高阻,不吸收能量)再從源端反射回負(fù)載端。不同工藝器件的端接技術(shù)阻抗匹配與端接技術(shù)方案隨著互聯(lián)長度、電路中邏輯器件系列的不同,也會有所不同。只有針對具體情況,使用正確、適當(dāng)?shù)亩私臃椒ú拍苡行У販p少信號反射。一般來說,對于一個CMOS工藝的驅(qū)動源,其輸出阻抗值較穩(wěn)定且接近傳輸線的阻抗值,因此對于CMOS器件使用串行端接技術(shù)就會獲得較好的效果;而TTL工藝的驅(qū)動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時,使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略;ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。四川4層pcb價目表

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