集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)：處理芯片焊盤(pán)時(shí)，電烙鐵配合助焊劑，烙鐵溫度在360°C左右，電烙鐵頭輕輕“浮”于焊盤(pán)上方，切勿用力過(guò)猛損壞焊盤(pán)。芯片除去周?chē)谀z時(shí)，利用熱風(fēng)設(shè)備和小號(hào)手術(shù)刀配合，熱風(fēng)設(shè)備間隔給芯片周?chē)訜?，用手術(shù)刀刀背或刀尖一點(diǎn)點(diǎn)向上挑起芯片周?chē)谀z。電路板焊盤(pán)上的黑膠也可以使用手術(shù)刀刀背輕輕刮除，切記力度不宜過(guò)大。除膠或者多余錫時(shí)，BGA植錫鋼網(wǎng)注意電路板降溫以及保護(hù)周?chē)酒⒃骷皇軗p傷。涂抹錫漿、用熱風(fēng)設(shè)備加熱涂抹完成的錫漿表面時(shí)，請(qǐng)?zhí)貏e注意按壓植錫網(wǎng)力度，力度做到植錫板與芯片完全接觸無(wú)多余的縫隙。BGA植錫鋼網(wǎng)封裝步驟（分植）不好用的植錫網(wǎng)可以一半一半涂抹錫膏和加焊。珠海電子BGA植錫鋼網(wǎng)企業(yè)

BGA植錫鋼網(wǎng)工藝及IC芯片植球鋼網(wǎng)使用方法：隨著時(shí)代的發(fā)展，BGA被大范圍的運(yùn)用到各種類(lèi)型的電子元器件中，那么BGA植球工藝的操作流程很多人需要了解，在了解BGA植球工藝之前，我們需要了解有哪些類(lèi)型的植球，比如有:koses植球,ic芯片植球。植球的方法有很多種，但是不管用哪種方式植球，都必須使用到BGA植球機(jī)的。在植球過(guò)程中還需要使用到植球鋼網(wǎng)，具體的操作方法一般BGA植球機(jī)廠家都會(huì)派技術(shù)人員上面指導(dǎo)或者是提供視頻教程。為了防止焊上BGAIC時(shí)線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時(shí)，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過(guò)高。南通咖啡濾網(wǎng)BGA植錫鋼網(wǎng)報(bào)價(jià)0.3mm厚度鋼網(wǎng)是BGA植錫鋼網(wǎng)植錫用的厚度。

BGA植錫鋼網(wǎng)常見(jiàn)問(wèn)題解決的方法和技巧：我們?cè)诟鼡Q９９８的cpu時(shí)，拆下cpu后發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，BGA植錫鋼網(wǎng)重裝cpu后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu有發(fā)燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發(fā)生了短路現(xiàn)象。請(qǐng)問(wèn)有何辦法解決？解答：這種現(xiàn)象在拆焊９９８的cpu時(shí)，是很常見(jiàn)的，主要原因是用溶膠水浸泡的時(shí)間不夠，沒(méi)有泡透。另外在拆下cpu時(shí)，要邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子在cpu表面的各個(gè)部位充分輕按－－這樣對(duì)預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點(diǎn)斷腳。如果發(fā)生了…脫漆?現(xiàn)象，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專(zhuān)屬的阻焊劑（俗稱(chēng)…綠油?）涂抹在…脫漆?的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點(diǎn)點(diǎn)開(kāi)便可焊上新的cpu。另外，我們?cè)谑忻嫔腺I(mǎi)的原裝封裝的cpu上的錫球都較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小?？蓪⒃瓉?lái)的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開(kāi)。三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前且，左右搖動(dòng)植球治具，待每個(gè)鋼網(wǎng)孔都上有一個(gè)錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開(kāi)。四、BGA植錫鋼網(wǎng)將植好球的芯片放到高溫布或者其它高溫材料上合去加熱熔錫；如果批量加工可發(fā)直接過(guò)回流焊。芯片屬于靜電敏感元件，在植錫過(guò)程中要注意防靜電保護(hù)。BGA專(zhuān)屬治具是根據(jù)BGA芯片定制的專(zhuān)屬植球臺(tái)，可以一次做多個(gè)BGA芯片植錫，上球，而且可以植間距：0.2～1.5MM的芯片，可下0.2～0.76MM錫球珠。BGA植錫鋼網(wǎng)中如果用針頭畫(huà)線力度掌握不好，容易傷及線路板。

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)：熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)速不宜過(guò)大，應(yīng)設(shè)置在2—4檔位之間（經(jīng)典858旋風(fēng)風(fēng)設(shè)備為例），熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)速或溫度過(guò)高都會(huì)直接影響錫漿成球的效果，溫度過(guò)高會(huì)使錫漿直接沸騰而無(wú)法“成球”，風(fēng)速過(guò)快導(dǎo)致錫漿對(duì)溫度的吸收不充分。涂抹錫漿時(shí)力度要適中，涂錫漿的量不宜過(guò)多或過(guò)少，過(guò)多的涂抹錫漿會(huì)造成吹錫成球時(shí)錫漿直接冒出植錫網(wǎng)孔；過(guò)少的涂抹量將使成形的錫球不夠飽滿圓潤(rùn)；錫漿剛好填滿網(wǎng)孔即可，這樣的涂抹量很合適。吹錫成球時(shí)，熱風(fēng)設(shè)備應(yīng)側(cè)吹，BGA植錫鋼網(wǎng)依據(jù)芯片的大小選擇尺寸相近的熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)嘴，較好去掉熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)嘴，側(cè)斜方向吹錫成球。BGA植錫鋼網(wǎng)如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。蘇州三星BGA植錫鋼網(wǎng)

BGA植錫鋼網(wǎng)的注意事項(xiàng)有使用無(wú)鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網(wǎng)。珠海電子BGA植錫鋼網(wǎng)企業(yè)

對(duì)于拆下的 IC，建議不要將 BGA 表面上的焊錫打掃,只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配合即可;如果某處焊錫較大，可在 BGA 表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將 IC 上的過(guò)大焊錫去除(注意較好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)橛梦a線去吸的話，BGA植錫鋼網(wǎng)會(huì)造成 IC 的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用洗板水洗凈。錫漿的選用直接影響熱風(fēng)的溫度設(shè)定，錫漿分為低溫（138°C），常溫（183°C），高溫（217°C）三種，這主要是根據(jù)主板的類(lèi)型來(lái)選用。熱風(fēng)溫度設(shè)定為錫漿熔點(diǎn)溫度增加150°C左右為宜。珠海電子BGA植錫鋼網(wǎng)企業(yè)

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