如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：吹焊植錫：將植錫板固定到IC上面，把錫漿刮印到IC上面之后，將熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)量調(diào)大、溫度調(diào)至350℃左右，搖晃風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗，嚴(yán)重的還會使IC過熱損壞。錫球冷卻后，再將植錫板與IC分離。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是一次植錫后，若有缺腳、錫球過大或過小現(xiàn)象，可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。鋼網(wǎng)植錫的注意事項有涂抹錫漿時力度要適中，涂錫漿的量不宜過多或過少。連云港不銹鋼BGA植錫鋼網(wǎng)公司

BGA植錫和焊接經(jīng)驗心得：1.要注意鋼網(wǎng)的正反面。鋼網(wǎng)是激光切割的，正面孔徑會比反面大一點(diǎn)點(diǎn)，如果正面朝上比較容易形成一個楔形夾角卡住錫球?qū)е履貌幌聛砘蛘咦潞副P。2.如果是刷錫膏植錫，鋼網(wǎng)一定要清洗干凈不要怕麻煩。用洗板水洗，再用超聲波洗，操作的時候手上要干凈，不戴手套也至少要洗洗手，否則堵塞鋼網(wǎng)會造成植錫不均勻。3.鋼網(wǎng)不僅要大，厚度也很關(guān)鍵。0.3mm厚度鋼網(wǎng)是植錫用的厚度，但對于焊接刷錫膏就太厚了。這個問題后面在講焊接的時候再具體展開。淮安不銹鋼BGA植錫鋼網(wǎng)供應(yīng)商BGA植錫和焊接經(jīng)驗心得有如果是刷錫膏植錫，鋼網(wǎng)一定要清洗干凈不要怕麻煩。

BGA：BGA封裝技術(shù)是從插針網(wǎng)格陣列（pingridarray;PGA）改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿（或部分覆滿）引腳的封裝法，在運(yùn)作時即可將電子訊號從集成電路上傳導(dǎo)至其所在的印刷電路板（printedcircuitboard，以下簡稱PCB）。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，每個原本都是一粒小小的錫球固定其上。這些錫球可以手動或透過自動化機(jī)器配置，并透過助焊劑將它們定位。裝置以表面貼焊技術(shù)固定在PCB上時，底部錫球的排列恰好對應(yīng)到板子上銅箔的位置。產(chǎn)線接著會將其加熱，無論是放入回焊爐(reflowoven)或紅外線爐，以將錫球溶解。表面張力會使得融化的錫球撐住封裝點(diǎn)并對齊到電路板上，在正確的間隔距離下，當(dāng)錫球冷卻并固定后，形成的焊接接點(diǎn)即可連接裝置與PCB。

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項：植錫網(wǎng)需清理干凈，上下兩個表面清洗，做到無錫球、無雜物、無助焊劑。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網(wǎng)，每次植錫完成后都應(yīng)清洗植錫網(wǎng)。錫漿的選用直接影響熱風(fēng)設(shè)備的溫度設(shè)定，錫漿分為低溫（138°C），常溫（183°C），高溫（228°C）三種，熱風(fēng)設(shè)備溫度設(shè)定為錫漿熔點(diǎn)溫度增加150°C左右為宜。涂鏟錫漿時，錫漿水分不宜過大，水分過大在吹錫成球過程中水分受熱蒸發(fā)直接影響錫球的成形。BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大。

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框。4.確認(rèn)BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；5.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤。這樣就完成植球了。BGA被大范圍的運(yùn)用到各種類型的電子元器件中?；窗膊讳P鋼BGA植錫鋼網(wǎng)供應(yīng)商

連體植錫板的缺點(diǎn)有錫漿不能太稀。連云港不銹鋼BGA植錫鋼網(wǎng)公司

BGA植錫網(wǎng)避免植錫失?。罕娝苤謾C(jī)維修中植錫是很常見的工作之一，大到CPU、硬盤小到基帶、電源IC想要更換都需要進(jìn)行植錫，尤其是CPU植錫的好壞嚴(yán)重影響CPU維修的良率，反復(fù)的植錫更是會讓脆弱的CPU死翹翹，常見的植錫失敗主要有以下幾種常見現(xiàn)象：1、植出來的錫球大小不均勻，高低不平。2、植錫網(wǎng)取下時錫球不能完全脫網(wǎng)，導(dǎo)致部分焊盤沒有錫球。3、植錫時爆錫。如何避免植錫失敗呢？1、手法問題（這個是很重要的）；2、植錫網(wǎng)做工和材質(zhì)的問題；3、錫漿涂沫方法和濕度問題。連云港不銹鋼BGA植錫鋼網(wǎng)公司

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