ANSYS在壓力容器分析設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
耐壓快插接頭在水壓試驗(yàn)裝置中的作用
穿艙接頭在深海環(huán)境模擬試驗(yàn)裝置的作用
耐壓快插接頭的標(biāo)準(zhǔn)與特性
供應(yīng)南京市穿艙接頭直銷江蘇卡普蒂姆物聯(lián)科技供應(yīng)
江蘇卡普蒂姆深海環(huán)境模擬試驗(yàn)裝置介紹
水壓試驗(yàn)裝置的原理及應(yīng)用
提供南京市仿真模擬設(shè)計(jì)江蘇卡普蒂姆物聯(lián)科技供應(yīng)
供應(yīng)南京市快開(kāi)式設(shè)備報(bào)價(jià)江蘇卡普蒂姆物聯(lián)科技供應(yīng)
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VPX總線是VITA(VMEInternationalTradeAssociation,VME國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì))組織于2007年在其VME總線基礎(chǔ)上提出的新一代高速串行總線標(biāo)準(zhǔn)。VPX總線的基本規(guī)范、機(jī)械結(jié)構(gòu)和總線信號(hào)等具體內(nèi)容均在ANSI/VITA46系列技術(shù)規(guī)范中定義。CPCI全稱為CompactPCI,中文又稱緊湊 型PCI,是國(guó)際PICMG協(xié)會(huì)于1994提出來(lái)的一種總線接口標(biāo)準(zhǔn)。它的出現(xiàn)解決多年來(lái)電信系統(tǒng)工程師與設(shè)備制造商面臨的棘手問(wèn)題,傳統(tǒng)電信設(shè)備總線如VME(VersaModuleEurocard)與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCI(PeripheralComponentInterconnect)總線不兼容問(wèn)題。CompactPCI在設(shè)計(jì)時(shí),將VME密集堅(jiān)固的封裝和大型設(shè)備的較好冷卻效果以及PC廉價(jià)、易采用Z新處理能力的芯片結(jié)合在一起,既保證了,也極大降低了硬件和軟件開(kāi)發(fā)成本。IntelVT技術(shù),主要由三部分技術(shù)組成:VTx、VTd和VTc。其中,VTx是處理器技術(shù),提供內(nèi)存以及虛擬機(jī)的硬件隔離,所涉及的技術(shù)有頁(yè)表管理以及地址空間的保護(hù)。VTd是處理有關(guān)芯片組的技術(shù),它提供一些針對(duì)虛擬機(jī)的特殊應(yīng)用,如支持某些特定的虛擬機(jī)應(yīng)用跨過(guò)處理器I/O管理程序,直接調(diào)用I/O資源,從而提高效率,通過(guò)直接連接I/O帶來(lái)近乎完美的I/O性能。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供CPCI主板,期待您的來(lái)電咨詢!供應(yīng)國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板供應(yīng)商
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu).該CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu),包括CPCI模塊頂蓋,CPCI模塊底板,CPCI橫梁,導(dǎo)軌,背板,主板和擴(kuò)展板卡,所述CPCI模塊底板四角通過(guò)CPCI橫梁支撐CPCI模塊頂板,位于同一側(cè)的兩CPCI橫梁之間設(shè)有多條導(dǎo)軌,所述主板組件上設(shè)有主板固定架,主板固定架上設(shè)有多個(gè)銷孔,CPCI模塊頂蓋位于主板組件的一側(cè)設(shè)有銷軸支架,銷軸支架上對(duì)應(yīng)主板固定架上的銷孔設(shè)有銷軸,銷軸與主板固定架上的銷孔裝配拼接.其有益效果是:通過(guò)銷軸對(duì)整個(gè)主板起到支 撐固定作用,此加固結(jié)構(gòu)能夠dada提高主板的抗振動(dòng)能力,同時(shí)不影響主板的可拔插性能.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。供應(yīng)CPCI-X主板商家CPCI主板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,歡迎新老客戶來(lái)電!
CPCI連接器是由I正C60917和I正C61076-101定義的屏蔽式2mm間距5行的連接器。包括以下特性:·zhenkong互聯(lián)機(jī)制·多供應(yīng)商支持·能夠提供固定編碼鍵的編碼機(jī)制·引腳長(zhǎng)短交錯(cuò)以支持熱插拔功能·選裝后面板,以滿足直通背板的IO應(yīng)用需求·高密度PCI能力·有效 屏蔽電磁干擾EMI/射頻干擾RH·Z終用戶的可擴(kuò)展性CPCI總線互聯(lián)被定義成一個(gè)5行47列的引腳陣,這些引腳邏輯上被分成與物理連接器相對(duì)應(yīng)的兩組。32位PCI和連接器編碼鍵區(qū)安排在一個(gè)連接器J1上。另一個(gè)連接器J2被定義位64位傳輸、后面板IO或物理尋址。查詢引腳分配和信號(hào)分組可以參照diyi章。CPCIzhenkong連接器利用位于適配器和背板連接器上的定向特性來(lái)確保極性匹配。對(duì),以達(dá)到組織適配器上不正確的裝置,與是否具備熱插拔功能無(wú)關(guān)。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種VPX背板,包括背板,背板的下側(cè)壁通過(guò)diyi連接桿固定連接有電機(jī),電機(jī)輸出軸的外側(cè)壁套接有主動(dòng)輪,主動(dòng)輪的前側(cè)壁鉸接有傳動(dòng)桿的一端,滑塊滑動(dòng)連接在滑道的內(nèi)側(cè)壁,滑道固定安裝在背板的右側(cè)壁,第二連接桿的左側(cè)壁固定連接有電池盒,電機(jī)通過(guò)背板接入電源之后,電機(jī)的輸出軸帶動(dòng)主動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng),電池盒移動(dòng)的同時(shí)通過(guò)支撐桿帶動(dòng)風(fēng)機(jī)在背板的前端左右移動(dòng),使得風(fēng)機(jī)的風(fēng)吹向背板,使得VPX背板上的灰塵及時(shí)的被吹散,防止使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)堆積灰塵,對(duì)VPX背板的散熱造成影響,從而 提高了VPX背板的運(yùn)行效率,增強(qiáng)VPX背板的性能,支腿通過(guò)滑動(dòng)塊和彈簧之間的配合,提高了背板的穩(wěn)定性.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。CPCI主板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!
隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理,趨于分布式;(2)以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號(hào)主處理,趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí),通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快 速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供VPX主板的公司,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!加固國(guó)產(chǎn)CPCI主板廠家
上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供CPCI主板的公司,有需求可以來(lái)電咨詢!供應(yīng)國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板供應(yīng)商
VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn),如PCIExpress,串行快速I(mǎi)/0,SATA,SAS以及萬(wàn)兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類型的信號(hào)路徑,槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號(hào)的完整性和溝通的速度。通過(guò)一個(gè)VPX連接多個(gè)插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號(hào)意味著多個(gè)卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性 的背板需要更大的靈活性,以滿足點(diǎn)至點(diǎn)信號(hào)連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動(dòng)。織物映射模塊(球形柵列,或BGA,信號(hào)映射疊加)通過(guò)改善信號(hào)完整性,呈現(xiàn)一個(gè)有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計(jì)階段就解決很多的應(yīng)用問(wèn)題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊(FMM)疊加技術(shù)之前,讓我們來(lái)更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統(tǒng)(VPX前身)中,連接器能夠容納并行數(shù)據(jù)總線。VME國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)Z終制定了新的標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)差分以數(shù)千兆速度的信號(hào)交換結(jié)構(gòu),這需要一個(gè)新的連接器技術(shù)。交換結(jié)構(gòu)的差分對(duì)使用彼此接近的對(duì)銷,并通過(guò)接地銷屏蔽其他信號(hào)。供應(yīng)國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板供應(yīng)商