金相切割片一、用途金相切割片主要用于金相制樣過程中樣品切割，金相切割片脫胎于普通砂輪切割中的濕式砂輪切割片，在提升了切割精度和切割溫度控制后形成了適合金相制樣需求的金相切割片，也是以氧化鋁樹脂切割片，碳化硅樹脂切割片和金剛石燒結切割片三個類型為主。所有切割片均采用**度樹脂盒推薦磨料制作而成，切削鋒利、不易破裂、切削熱極小，樣品熱影響層淺，極大減少發(fā)熱、不會對產生樣品組織變化。二、參數(shù)1、LWA低軟快刀：切削鋒利，樣品熱影響層淺，和母體分割不會產生組織變化。金相打磨機 可與計算機連接通訊。山西低速精密金相拋光研磨機

倒置金相顯微鏡OC-5XC一、介紹OC-5XC倒置金相顯微鏡操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。二、特點1、高精度粗微動調焦機構采用底手位粗微調同軸調焦機構，左右側均可調節(jié)，微調精度高，手動調節(jié)簡單方便，用戶能夠輕松得到清晰舒適的圖像。粗調行程為38mm，微調精度0.002。大尺寸機械移動平臺2、采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設置，符合常規(guī)人群操作習慣。用戶操作過程中，便于調焦機構與平臺移動的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。3、落射柯拉照明系統(tǒng)，采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設置，符合常規(guī)人群操作習慣。用戶操作過程中，便于調焦機構與平臺移動的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。廣東低速精密金相研磨機樹脂金剛石切割片 可連接自動滴液器功能。

6.金相掛圖金相掛圖全套采用原版金相照片，設計新穎，印刷精美。1、晶粒度掛圖（GB/T6394-2002）2、低倍缺陷圖譜（美標號:E381）3、鋼中非金屬夾雜物含量測定評級圖（美標號:E45）4、鑄鐵金相評級標準掛圖5、鋼件滲碳淬火回火金相檢驗評級掛圖6、軸承鋼金相評級標準掛圖7、重載齒輪金相評級標準掛圖8、鋼的顯微組織評定掛圖9、低、中碳鋼球化體評級標準掛圖（JB/T5074--2007）10、模具鋼顯微組織評級標準掛圖11、結構鋼低倍組織缺陷評級標準掛圖

低倍組織熱酸蝕裝置HSC-2000產品特點：1、采用計算機及可控硅控制低倍組織熱酸蝕過程，獨特的PID溫度控制計算方法，消除了低倍組織制樣過程的不確定性，提高低倍組織制樣的重復性。2、觸摸屏操控顯示，簡單直觀。3、控制單元和酸蝕槽工作分開設計，增加控制單元工作壽命。4、酸蝕槽采用特殊材料制作，耐酸耐高溫，封閉的酸蝕槽確保腐蝕溶液的揮發(fā)對環(huán)境的污染和人體的傷害。5、采用三層樣品隔離放置方式，樣品取放方便且增加了工作空間，改善了腐蝕***性。6、有排液閥門，方便排放腐蝕廢液。7、樣品托盤可完全取出，清洗容易。8、緊湊的酸蝕槽，完全可與抽風柜配合使用，增加工作環(huán)境的舒適性。9、尺寸多樣性，完全可以按照客戶要求定制。金相切割片 LED燈照明。

倒置金相顯微鏡OC-40BDOC-40BD倒置金相顯微鏡采用優(yōu)良的無限遠光學系統(tǒng)與模塊化的功能設計理念，可以方便升級系統(tǒng)，實現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微鏡操作的防振要求。符合人機工程學要求的理想設計，使操作更方便舒適，空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察，是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想儀器。倒置金相顯微鏡OC-40BDOC-40BD倒置金相顯微鏡采用優(yōu)良的無限遠光學系統(tǒng)與模塊化的功能設計理念，可以方便升級系統(tǒng)，實現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微鏡操作的防振要求。符合人機工程學要求的理想設計，使操作更方便舒適，空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察，是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想儀器。 金相切割機 源頭廠家。湖北實驗金相磨拋

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高級倒置金相顯微鏡OC-41XOC-41X高級倒置金相顯微鏡提供優(yōu)越的圖像質量和穩(wěn)固可靠的機械結構，操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析以及工廠實驗室材料檢測。                                                                                                        

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