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南通環(huán)保型化學鍍鎳

來源: 發(fā)布時間:2021-07-13

化學鍍鎳技術在微電子器件制造業(yè)中應用的增長十分迅速。超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導通孔(via-hole)的充填整平化工藝中,采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術;其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。實踐說明,化學鍍鎳技術的應用提高了微電子器件制造工藝的技術經濟性和產品的可靠性。鑄造用模型和芯盒通常為鑄鐵或鑄鋁件,在使用過程中遭受磨料磨損,報廢很快。采用化學鍍鎳鎳表面保護之后,鑄造模型和型芯盒的質量上等級,使用壽命明顯提高?;瘜W鍍鎳在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業(yè)?;瘜W鍍鎳鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。南通環(huán)保型化學鍍鎳

化學鍍鎳只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達到99.5%以上。化學鍍鎳活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。用化學鍍鎳沉積的鍍層,有一些不同于電沉積層的特性。硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度*為l60~180HV,而化學鍍鎳層的硬度一般為400~700HV,經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度,故耐磨性良好,更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。由于化學鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同,鍍鎳層的物理化學特性,如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化,是其他鍍種少有的。南通環(huán)保型化學鍍鎳盡管在鹽酸中的腐蝕速率低于奧氏體不銹鋼,耐蝕性仍然是不夠的。

Ni—Mo—P合金鍍層為非晶態(tài)結構,該鍍層具有很好的耐有機溶劑、有機酸和鹽的性質。化學鍍鎳是一種金屬浸在第二種金屬的金屬鹽溶液中,同時在其表面自發(fā)沉積上第二種金屬?;瘜W鍍鎳中用得比較多的鍍層金屬則是金和銅。汽車工業(yè)利用化學鍍鎳層非常均勻的優(yōu)點,在形狀復雜的零件上,如齒輪、散熱器和噴油嘴上采用化學鍍工藝保護。鍍上10um左右的化學鍍鎳層的鋁質散熱器具有良好的釬焊性。齒輪上化學鍍后尺寸誤差十分容易地保持在±0.3~0.5um。而如果采用電鍍工藝,則必須鍍后還要進行機加工才能達到合格的工差范圍。

化學鍍鎳工藝是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應原理,利用還原劑次磷酸鈉在含有金屬鎳離子的溶液中,將鎳離子還原成金屬鎳而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法,目前普遍應用在航空航天、汽車工業(yè)、電子計算機、食品加工等行業(yè)?;瘜W鍍鎳中主要以硫酸鎳作為主鹽,檸檬酸、乳酸、蘋果酸等作為絡合劑,次磷酸鈉作為還原劑,氨水作為pH緩沖劑,因此廢水處理會牽涉到總鎳、總磷、COD、氨氮等問題。化學鍍鎳廢水處理難點主要體現(xiàn)在三個層面:廢水中的次磷酸鈉是一種非常難以去除的無機磷,通過石灰或者傳統(tǒng)除磷劑難以沉淀去除;化學鍍鎳漂洗廢水中的鎳離子與乳酸等絡合劑會形成絡合形態(tài)鎳,而絡合鎳在加堿的情況下難以沉淀去除;化學鍍鎳在換槽時產生的廢槽液,里面的總鎳、總磷、COD和氨氮濃度都非常高,難以用普通化學方法處理達標。工業(yè)上應用比較普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝。

化學鍍鎳技術在微電子器件制造業(yè)中應用的增長十分迅速。在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導通孔(via-hole)的充填整平化工藝中,采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術;其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。實踐說明,化學鍍鎳技術的應用提高了微電子器件制造工藝的技術經濟性和產品的可靠性。化學鍍鎳磷是提高金屬表面耐磨性的一種表面強化力法。由于其處理溫度低、熱處理變形小、鍍復層硬度達HRC60以上、鍍層色澤美觀、抗蝕性良好,故在鋼鐵零件上得到了應用。隨著化學鍍鎳磷技術的不斷發(fā)展和完善,在鋁合金、不銹鋼等材料領域也得以開發(fā)和使用。其中鍍前工藝包括鍍前處理、鍍液種類和組份是實施化學鍍鎳磷的關鍵。國外在五十年代初期,就已經有許多化學鍍鎳磷工藝,并不斷解決和完善工藝參數(shù)、過程控制等技術及操作問題,延長了鍍液壽命,降低了成本,從而不斷開拓了在工業(yè)生產中的應用面?;瘜W鍍鎳是利用強還原劑在鎳鹽溶液中將鎳離子還原成金屬鎳而沉積,一般條件下,還原劑采用次磷酸鈉。南通環(huán)保型化學鍍鎳

為提高鍍層的質量、鍍液的穩(wěn)定性及金屬鎳的沉積速度,化學鍍鎳液中都添加各種絡合劑。南通環(huán)保型化學鍍鎳

化學鍍鎳層可以有效地防止噴油器的腐蝕、磨損,提高發(fā)動機的可靠性和使用壽命。化學鍍鎳可以選用多種還原劑,工業(yè)上應用比較普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝?;瘜W鍍鎳的使用范圍是非常普遍的?;瘜W鍍鎳又稱為無電解鍍,也可以稱為自催化電鍍。具體過程是指:在一定條件下,水溶液中的金屬離子被還原劑還原,并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。化學鍍鎳就是在不通電的情況下,利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上,獲得金屬合金的方法。它是新近發(fā)展起來的一門新技術。南通環(huán)保型化學鍍鎳