連接器的發(fā)展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。

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PCB設計整板布局有哪些基本原則？如何進行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線的布線才能盡可能短，從而降低信號線的交叉干擾等。與機械尺寸有關的定位插件的放置。 電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應根據需要準確地放置；開關和一些微調元器件，如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調整和連接；需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 10321041此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達有需求可以來電咨詢！

"隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產能力不斷向亞洲及中國轉移，亞洲已成為連接器市場有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤?，而中國將成為全球連接器增長較快和容量較大的市場。據估計，未來中國連接器市場的成長速度將繼續(xù)超過全球平均水平，未來5年內，中國連接器的市場規(guī)模年均增速將達到15%，到2010年，中國的連接器市場容量將達257億元。

電連接器的主要配套領域有交通、通信、網絡、IT、醫(yī)療、家電等，配套領域產品技術水平的快速發(fā)展及其市場的快速增長，強有力地牽引著連接器技術的發(fā)展。到目前為止，連接器已發(fā)展成為產品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結構型式多樣、專業(yè)方向細分、行業(yè)特征明顯、標準體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產品。

總體上看，連接器技術的發(fā)展呈現出如下特點:信號傳輸的高速化和數字化、各類信號傳輸的集成化、產品體積的小型化微型化、產品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。"

一種是先把玻璃熔融后拉制成內外徑均勻的玻璃管，再把玻璃管切割成相應的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞，尺寸不均勻，且難以上批量生產:另一種方法是把玻璃粉與粉結劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻，再在機器中自動成型。根據成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復雜，除了加石蠟作粘結劑外，還要加油酸作脫模劑，制出的玻璃壞中粘結劑難以排盡，所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟，在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩，然后在自動制壞機上成型·此方法的操作較簡單，且石蠟容易燕鳳。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，有想法的可以來電咨詢！

"調研顯示連接器市場在消費性電子產品游戲機、MP3、手機、LCD TV、數碼相機等需求暢旺帶動下，業(yè)績持續(xù)上升。In-Stat指出，2014 年全球電視機頂盒市場價值將達 13 億美金。根據 DisplaySearch 調查報告顯示，2010 年全球電視出貨將超過 2.42 億臺，同比增長 15%，預計到 2014 年將超過 2 億 6 千萬臺。

我國連接器行業(yè)為充分實現市場化競爭，各企業(yè)面向市場自主經營。國際市場上，連接器全球前列十的大廠商一直為美國、日本、法國、中國臺灣四個國家和地區(qū)的廠商所占據，從競爭格局來看，泰科電子、安費諾、莫仕等3家外資企業(yè)占據了中國移動通信終端和數碼產品微小型精密連接器近80%的市場空間。

在中國大陸地區(qū)，連接器制造廠商有1,000余家，其中外商投資企業(yè)約為300家，本土制造廠家700余家，主要分布于長江三角洲和珠江三角洲地區(qū)。國內本土連接器廠商普遍規(guī)模不大，實力較弱;部分企業(yè)技術研發(fā)具有優(yōu)勢，但產品應用領域多集中產品，大批量生產能力不足，與公司針對的細分市場不同，不構成實質性的競爭。"

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裝配技術.檢測技術由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質無法競爭電子組件甚至整個設備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據電子設備內外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 10321041