貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī)我們?cè)诿看问褂觅N片機(jī)之前都需要對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行系統(tǒng)的檢查，檢查的具體內(nèi)容包括氣源、電源、緊急按鈕是否正常，貼片機(jī)的安全蓋是否蓋住，吸嘴有沒(méi)有損壞偏移的情況，機(jī)器內(nèi)部、供料器是否干凈。二：還原操作點(diǎn)我們檢查完貼片機(jī)之后，將系統(tǒng)打開(kāi)，在菜單中選擇回到機(jī)器原點(diǎn)，這樣我們的貼片機(jī)會(huì)自動(dòng)的回到原點(diǎn)等待接下來(lái)的操作。三：暖機(jī)操作在正式生產(chǎn)產(chǎn)品之前，我們都需要對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行暖機(jī)操作，暖機(jī)操作可以讓貼片機(jī)快速進(jìn)入狀態(tài)，貼裝更準(zhǔn)確，速度會(huì)更快。一般我們?cè)O(shè)置為10-15分鐘即可采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。福建質(zhì)量SMT貼片加工電話(huà)

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠(chǎng)，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCB，通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī)：又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線(xiàn)中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 福建質(zhì)量SMT貼片加工電話(huà)SMT產(chǎn)線(xiàn)關(guān)鍵工藝參數(shù)優(yōu)化方法包含兩部分SMT產(chǎn)線(xiàn)印刷工藝參數(shù)優(yōu)化方法和SMT產(chǎn)線(xiàn)回流焊工藝參數(shù)優(yōu)化方法。

SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)：  1、元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。    3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上，寬度方向有1/2搭接在焊盤(pán)上，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋：而對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。

上海朗而美是專(zhuān)業(yè)貼片加工廠(chǎng)，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。2.絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485。3.BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商、廠(chǎng)商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息。4.208pinQFP的pitch為0.5mm。5.QC七大手法中,魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系。6.CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程能力。7.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作。8.理想的冷卻區(qū)曲線(xiàn)和回流區(qū)曲線(xiàn)鏡像關(guān)系。9.RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn)。10.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4。11.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線(xiàn)的0.7%。為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？

SMT貼片加工基本介紹

◆SMT的特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

◆為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 SMT貼片機(jī)的工作原理？吉林打樣SMT貼片加工聯(lián)系方式

按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。福建質(zhì)量SMT貼片加工電話(huà)

貼片機(jī)的發(fā)展歷程貼片機(jī)適用于表面貼裝技術(shù)，它的工作原理是：用一種方式將我們的元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的貼裝在指定的位置上，一直到現(xiàn)在技術(shù)適用于廣大加工生產(chǎn)類(lèi)型的企業(yè)，那么為什么能夠這樣受人歡迎呢？我們一起來(lái)了解一下貼片機(jī)的發(fā)展吧。在加工生產(chǎn)的初期：由于元器件的尺寸較大，人們采用人工的方法即可完成貼裝任務(wù)，但是隨著時(shí)代的發(fā)展，一直到現(xiàn)在，為了滿(mǎn)足廣大用戶(hù)的需求，貼裝技術(shù)一點(diǎn)點(diǎn)變得精細(xì)化，所以，人們開(kāi)始重視貼片機(jī)這種計(jì)算機(jī)貼裝技術(shù)來(lái)進(jìn)行元器件的貼裝加工。隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度，無(wú)論是在速度還是精度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于人工貼裝，在計(jì)算機(jī)貼裝時(shí)，采用光學(xué)，精密機(jī)械、滾珠絲桿、直線(xiàn)導(dǎo)軌、線(xiàn)性馬達(dá)、諧波驅(qū)動(dòng)器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技設(shè)備。這個(gè)時(shí)候貼片機(jī)已經(jīng)成為了的重要發(fā)展的重要標(biāo)志。也是我們整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)中關(guān)鍵的設(shè)備。福建質(zhì)量SMT貼片加工電話(huà)