ANSYS在壓力容器分析設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
耐壓快插接頭在水壓試驗(yàn)裝置中的作用
穿艙接頭在深海環(huán)境模擬試驗(yàn)裝置的作用
耐壓快插接頭的標(biāo)準(zhǔn)與特性
供應(yīng)南京市穿艙接頭直銷江蘇卡普蒂姆物聯(lián)科技供應(yīng)
江蘇卡普蒂姆深海環(huán)境模擬試驗(yàn)裝置介紹
水壓試驗(yàn)裝置的原理及應(yīng)用
提供南京市仿真模擬設(shè)計(jì)江蘇卡普蒂姆物聯(lián)科技供應(yīng)
供應(yīng)南京市快開式設(shè)備報(bào)價(jià)江蘇卡普蒂姆物聯(lián)科技供應(yīng)
供應(yīng)南京市滅菌釜直銷江蘇卡普蒂姆物聯(lián)科技供應(yīng)
BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的模擬環(huán)境和控制能力對(duì)電池管理系統(tǒng)的適應(yīng)能力評(píng)估具有廣闊的應(yīng)用前景。隨著電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)電池管理系統(tǒng)的要求也越來越高。BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)可以為電池管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供重要參考,提高其適應(yīng)不同工況的能力。BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)可以幫助電池管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化。通過模擬不同的工況和故障條件,以及測(cè)試BMS的控制能力和安全性能,可以全方面評(píng)估BMS的性能和安全性能。這樣可以為電池管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供重要參考,提高其適應(yīng)不同工況的能力。BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)通過模擬電池充放電循環(huán)中的溫度變化,評(píng)估電池管理系統(tǒng)的溫度管理和保護(hù)機(jī)制。電池BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)廠商
BMS HiL系統(tǒng)架構(gòu):BMS HiL測(cè)試系統(tǒng)主要包括:上位機(jī)(PC)、PXI機(jī)箱、處理器板卡、數(shù)據(jù)采集板卡、CAN卡、電池模擬器、高壓電源、低壓電源等,BMS HiL測(cè)試系統(tǒng)提供與BMS控制器硬件IO信號(hào)相對(duì)應(yīng)的資源及與BMS控制器控制策略相對(duì)應(yīng)的整車模型、電池模型。BMS系統(tǒng)一般包括主板、從板及高壓采集模塊。BMS HiL測(cè)試系統(tǒng)中上位機(jī)電腦安裝Veristand、Teststand軟件用于測(cè)試過程管理和測(cè)試序列編輯,通過以太網(wǎng)與PXI機(jī)箱中的實(shí)時(shí)處理器進(jìn)行連接,實(shí)時(shí)處理器中運(yùn)行實(shí)時(shí)系統(tǒng)(Real Time)并安裝Veristand終端引擎,通過與上位機(jī)數(shù)據(jù)傳輸,將仿真模型部署到實(shí)時(shí)系統(tǒng)中并控制運(yùn)行狀態(tài);PXI機(jī)箱中配置有多種類型的板卡,為系統(tǒng)提供不同類型的信號(hào)模擬和采集功能,通過PXI總線與實(shí)時(shí)處理器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。北京新能源汽車BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)廠家精選BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)可以快速識(shí)別和定位BMS的故障和問題,提高故障排查的效率。
BMS HiL測(cè)試系統(tǒng)仿真模型主要包括電池模型、整車模型、國標(biāo)充電樁模型、I/O模型、UDS模型等。1) 模型滿足電動(dòng)汽車BMS功能測(cè)試要求;2) 基于MATLAB/Simulink開發(fā),能實(shí)現(xiàn)模型模塊化、參數(shù)化設(shè)置,模型精度高;3) 支持以圖形用戶界面輸入數(shù)據(jù);4) 模型中各模塊所用參數(shù)可以實(shí)時(shí)在線修改,不需重新編譯下載模型;5) 支持在MATLAB下離線仿真和在線仿真;6) 滿足新能源硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)實(shí)時(shí)性要求,整個(gè)仿真模型運(yùn)行于實(shí)時(shí)系統(tǒng),模型整體解算步長≤1ms;7) 所有模型均開源、規(guī)范、易讀,可進(jìn)行模型的二次開發(fā),每個(gè)模塊有詳細(xì)的模型說明,方便用戶修改模型參數(shù)。
充電樁模型包括快充模型和慢充模型,充電模型主要是實(shí)現(xiàn)充電器、充電參數(shù)控制邏輯及故障模式設(shè)置等,模擬正常及故障狀態(tài)下的預(yù)充功能。在充電模式下,根據(jù)插電動(dòng)作識(shí)別快慢充模式,自動(dòng)發(fā)出握手參數(shù),并輸出相應(yīng)充電電壓、電流等參數(shù),根據(jù)國標(biāo)要求可以設(shè)置相應(yīng)的故障類型完成故障模擬測(cè)試。UDS模型主要是按照UDS協(xié)議實(shí)現(xiàn)被測(cè)控制器的參數(shù)標(biāo)定。能夠依據(jù)甲方提供的DID標(biāo)定協(xié)議在自動(dòng)化測(cè)試工步中完成參數(shù)標(biāo)定(如SOC寫入到BMS,并讀取BMS的SOC)。I/O模型實(shí)現(xiàn)車輛仿真模型與被測(cè)控制器的信號(hào)連接。I/O模型包括傳感器信號(hào)輸出接口、執(zhí)行器信號(hào)采集接口、通信接口等。BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的可視化界面和數(shù)據(jù)分析工具,便于用戶對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行可視化分析和報(bào)告生成。
HiL系統(tǒng)方案架構(gòu):HiL測(cè)試系統(tǒng)整體架構(gòu)如下圖所示,主要包含三層內(nèi)容,頭一層次為HiL測(cè)試系統(tǒng)軟硬件架構(gòu),主要包括HiL測(cè)試系統(tǒng)的硬件設(shè)備、實(shí)驗(yàn)管理軟件、被測(cè)控制器等;第二層次為HiL測(cè)試系統(tǒng)開發(fā),在頭一層次軟硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行被測(cè)對(duì)象仿真模型開發(fā)、實(shí)時(shí)I/O接口匹配、硬線信號(hào)匹配及實(shí)驗(yàn)定義等;第三層次為HiL測(cè)試,主要指在頭一、二層次的基礎(chǔ)上進(jìn)行HiL測(cè)試,主要包括測(cè)試序列開發(fā)、激勵(lì)生成加載、模型參數(shù)調(diào)試、故障模擬實(shí)現(xiàn)及測(cè)試分析與評(píng)估等。BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)通過模擬不同溫度和濕度條件,評(píng)估BMS的環(huán)境適應(yīng)能力和溫度補(bǔ)償策略。鋰電池組BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商
BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)可以自動(dòng)化執(zhí)行測(cè)試用例,提高測(cè)試效率。電池BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)廠商
通過故障注入功能,可以模擬各種系統(tǒng)故障情況,如傳感器失效、通信中斷、控制器故障等。BMS需要能夠及時(shí)檢測(cè)到這些故障,并采取相應(yīng)的措施來修復(fù)故障或切換到備用系統(tǒng)。例如,當(dāng)BMS檢測(cè)到傳感器失效時(shí),應(yīng)該能夠通過其他傳感器或備用系統(tǒng)獲取必要的數(shù)據(jù),以確保BMS的正常運(yùn)行。當(dāng)BMS檢測(cè)到通信中斷時(shí),應(yīng)該能夠重新建立通信連接,以確保與其他系統(tǒng)的正常交互。故障注入功能還可以評(píng)估BMS的故障恢復(fù)能力。一旦發(fā)生系統(tǒng)故障,BMS應(yīng)該能夠快速識(shí)別故障原因,并采取相應(yīng)的措施來修復(fù)故障或切換到備用系統(tǒng)。例如,當(dāng)BMS檢測(cè)到控制器故障時(shí),應(yīng)該能夠自動(dòng)切換到備用控制器,并在故障解決后恢復(fù)正常操作。這種快速的故障恢復(fù)能力可以減少故障對(duì)電動(dòng)汽車性能和可靠性的影響。電池BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)廠商