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有關(guān)IC的知識,IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括集成電路,二,三極管,特殊電子元件,世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,IC半導(dǎo)體元件的分類。什么是IC(半導(dǎo)體元件)?下面,就和大家來一探究竟。廣義的講,IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1、集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)2、二,三極管。3、特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。而IC設(shè)計企業(yè)更接近市場和了解市場,通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代;同時,在創(chuàng)新中獲取利潤,在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,帶動半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入;IC設(shè)計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)企業(yè)",為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動力和活力。電子元器件包括電阻器、電容器、電感器、二極管和晶體管等多種類型。STM32F103ZCT6
杰克·基爾比(Jack Kilby)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路?,F(xiàn)在,集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路的含義,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其剛誕生時的定義范圍,但其較主要的部分,仍然沒有改變,那就是“集成”,其所衍生出來的各種學(xué)科,大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流,就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,所形成的整體被稱作集成電路。SNJ54HC161FKTI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,可以簡化系統(tǒng)設(shè)計。
TI(德州儀器)是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機等移動終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計,WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,同時也便于制造過程和可靠性測試??傊?,WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,WQFN封裝可以提供更多選擇,以滿足不同應(yīng)用需求。
特點,集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模 生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到普遍的應(yīng)用,同時在jun事、通訊、遙控等 方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可較大程度上提高。集成電路分類:(1)按應(yīng)用領(lǐng)域分 ,集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專門使用集成電路。(二)按外形分,集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。電子芯片作為信息社會的基礎(chǔ)設(shè)施,對經(jīng)濟(jì)和社會的發(fā)展起到了重要的推動作用。
其中,封裝、無鉛信息、包裝形式,我們統(tǒng)稱為包裝信息,這三個模塊就組成一條公式,可以解析大多數(shù)芯片的命名規(guī)則。值得注意的是,然后一個溫度、速度、包裝,我們當(dāng)成一個部分來理解,因為有的品牌,結(jié)尾可能都囊括了這三點,或者只有其中一點,所以這里我們就假設(shè)它是一個可變狀態(tài)。我們拿實際案例來看下,NXP恩智浦,型號:MC9S08AC60CFGE。MC是飛思卡爾的前綴,9S08AC是產(chǎn)品的家族系列,對應(yīng)我們頭一部分——品牌系列,中間段60,表示內(nèi)存60KB,則為參數(shù),C表示溫度,F(xiàn)G表示封裝,E表示無鉛,對應(yīng)了第三部分。SNJ軍級,后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級。SN75451BDR
TPS7A88芯片很適合如精密測量儀器、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。STM32F103ZCT6
集成電路制作工藝,集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成度高低,集成電路按集成度高低的不同可分為:SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits);MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits);LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits);VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits);ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits);GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。STM32F103ZCT6