PCB電路板生產(chǎn)的過(guò)程和要點(diǎn):在設(shè)計(jì)階段,我們的工程師團(tuán)隊(duì)將根據(jù)客戶的需求和規(guī)格要求,使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件來(lái)繪制電路板的原理圖和布局。這個(gè)階段的關(guān)鍵要點(diǎn)是確保電路板的設(shè)計(jì)符合電氣和機(jī)械要求,并且能夠滿足預(yù)期的性能指標(biāo)。接下來(lái)是制造電路板的原型。在這...
提高 BGA 焊接的可靠性方法有哪些?設(shè)計(jì)優(yōu)化:在PCB設(shè)計(jì)階段,我們可以通過(guò)優(yōu)化布局和設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)提高BGA焊接的可靠性。例如,合理安排BGA芯片的布局,避免過(guò)于密集的布局,以減少熱量集中和應(yīng)力集中的問(wèn)題。此外,合理設(shè)置焊盤的尺寸和間距,以確保焊盤的可靠性和連...
手工焊接的過(guò)程通常包括以下幾個(gè)步驟:準(zhǔn)備工作:在進(jìn)行手工焊接之前,我們首先需要準(zhǔn)備好所需的工具和材料。這包括焊接鐵、焊錫絲、酒精清潔劑等。我們還會(huì)檢查焊接鐵的溫度,確保它能夠提供適當(dāng)?shù)臒崃縼?lái)融化焊錫。準(zhǔn)備焊接區(qū)域:在開始手工焊接之前,我們會(huì)確保焊接區(qū)域干凈、整...