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則具有加大油門的效果而加速電鍍之進(jìn)行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場(chǎng)電鍍操作中，提升電壓的同時(shí)電流也將隨之加大。從實(shí)用電流密度的觀點(diǎn)而言，可分為三個(gè)階段（參考下圖）:壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加，此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí)，則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成*或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無(wú)法受用的，但銅...

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍外文名Electroplating屬性工藝技術(shù)原理電解原理作用提高耐磨性，抗腐蝕性等目錄1基本含義2相關(guān)作用3材料要求4工作原理?反應(yīng)機(jī)理?陰極電流密度?電鍍?nèi)芤簻囟?攪拌?電源5典型技術(shù)?無(wú)氰堿性亮銅?無(wú)氰光亮鍍銀?無(wú)氰鍍金?非甲醛鍍銅?純鈀電鍍?純金電鍍?白鋼電鍍?納米鎳?高速鍍鉻?其它技術(shù)6電鍍方式7鍍層分類8電鍍電源9相關(guān)...

則應(yīng)將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存，保存期為2天。掛具問題也很重要，用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍，由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時(shí)，從粗化至化學(xué)鍍銅不使用掛具，而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環(huán)過程中使用，而鈹鉻后（接下來(lái)便進(jìn)入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化，同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會(huì)污染鍍錁液及掩鉻液。如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。[1]五金及裝飾性電鍍工藝程序電鍍工藝工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間...

調(diào)整辦法是加適量N及P。聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙氧.水?dāng)嚢?0分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少，調(diào)整辦法是加入適量M或N(亦可同時(shí)加入適量SP)，如果高電流區(qū)長(zhǎng)毛刺，通常加入適當(dāng)SP即可消除。如果鈹層表面無(wú)論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂，則M過多，可添加適量SP來(lái)消除，但若鍍層表面軔上有麻砂，則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故，可加入50ml雙氧水來(lái)消除。一般說(shuō)來(lái)，光亮鍍銅液在每天下班時(shí)應(yīng)加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外，粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈**狀。此時(shí)應(yīng)從以下三個(gè)方面來(lái)考慮：一、粗化溫度是否...

銅﹐具有暮玫吶仔旋旋旋旋光性能﹐鍍層孔隙小﹐耐蝕性好。低錫青銅因大氣中容易氧化變色﹐必須套鉻含錫40%~~50%的高錫青銅﹐外觀呈銀白色﹔硬度介于鎳與鉻之間﹔經(jīng)拋光后﹐其反射率僅次于銀﹔在大氣中不易失去光澤﹔能耐弱酸﹐弱堿和食品中有機(jī)酸的腐蝕﹔同時(shí)具有良好的導(dǎo)電性和焊接性。但是鍍層性脆﹐不能承受敲打或變形低錫青套鉻后﹐可作機(jī)械﹑輕工業(yè)和日用五金的防護(hù)-保護(hù)性鍍層高錫青銅可用來(lái)代銀鉻﹐鉻﹐作反光鏡﹑儀器儀表﹑日用五金﹑餐具﹑樂器等防護(hù)-裝飾性鍍層鋅-銅合金鍍層含銅25%左右的合金﹐有銀白色光澤﹐成本低﹐保護(hù)性好。對(duì)銅鐵來(lái)說(shuō)﹐屬陽(yáng)極性鍍層。在潮濕環(huán)境下﹐外觀不如鎳穩(wěn)定﹐容易產(chǎn)生白色腐蝕點(diǎn)套...

超聲波清洗技術(shù)應(yīng)用到電鍍前處理后，不僅能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落，而且電鍍件電鍍層牢固不會(huì)返銹。利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合適當(dāng)?shù)那逑磩?，可以迅速地?duì)工件表面實(shí)現(xiàn)高清潔度的處理。電鍍工藝，對(duì)工件表面清潔度要求較高，而超聲波清洗技術(shù)是能達(dá)到此要求的理想技術(shù)。利用超聲波清洗技術(shù)，可以替代溶劑清洗油污；可以替代電解除油；可以替代強(qiáng)酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。電鍍?cè)O(shè)備管理編輯電鍍所需要的設(shè)備主要是整流電源、優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)線(4張)鍍槽、陽(yáng)極和電源導(dǎo)線，還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業(yè)的價(jià)值，需要對(duì)電鍍過程進(jìn)行控制，...

多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來(lái)的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層，然后再鍍上表面層，有時(shí)，還有一個(gè)中間層。在貴金屬電鍍和仿真首飾中這類電鍍應(yīng)用***。這類電鍍的首飾，鍍層往往是很***的貴金屬，比如黃金、18k金、彩色金屬等，而其基本材質(zhì)往往是小五金，或者非貴金類的物質(zhì)。電鍍塑料鍍件塑料電鍍的鍍件易漂浮，與掛具接觸的地方易被燒焦因?yàn)樗芰系谋戎匦?，所以在溶液中易浮起。燈罩外形就象一個(gè)小盤一樣，內(nèi)表面凹進(jìn)去，邊上有兩個(gè)小孔，開始只用一根銅絲卡著兩個(gè)小孔進(jìn)行電鍍。由于電鍍中氣體的放出，燈罩易與銅絲脫離，加之銅絲也輕，不足以使燈罩浸入溶液里。后來(lái)在銅絲上附上重物，解決了漂浮問題。銅絲與燈...

燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點(diǎn)：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力。技術(shù)應(yīng)用/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比，鋅是相對(duì)便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護(hù)鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動(dòng)鍍和連續(xù)鍍（適合線材、帶材）。**按電鍍?nèi)芤悍诸悾煞?..

對(duì)環(huán)境污染較重，工作環(huán)境較差，同時(shí)，**大的弊端是結(jié)構(gòu)復(fù)雜零件酸洗除銹后的殘酸很難沖洗干凈。工件電鍍后，時(shí)間不長(zhǎng)，沿著夾縫出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象，破壞電鍍層表面，嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀和內(nèi)在質(zhì)量。超聲波清洗技術(shù)應(yīng)用到電鍍前處理后。不*能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落，而且電鍍件噴涂層牢固不會(huì)返銹。利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合適當(dāng)?shù)那逑磩?，可以迅速地?duì)工件表面實(shí)現(xiàn)高清潔度的處理。電鍍工藝，對(duì)工件表面清潔度要求較高，而超聲波清洗技術(shù)是能達(dá)到此要求的理想技術(shù)。利用超聲波清洗技術(shù)，可以替代溶劑清洗油污；可以替代電解除油；可以替代強(qiáng)酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大，完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機(jī)助劑，則其商品*劑之性能又彼此不同，必須實(shí)地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄()，主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村，使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機(jī)會(huì)發(fā)揮更好的光澤，至于抗拉強(qiáng)度或延伸率等，對(duì)于裝飾用途者通常不太講究。電...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號(hào)表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號(hào)電鍍electroplatingEp化學(xué)鍍AutocatalyticplatingAp電化學(xué)處理ElectrochemicaltreatmentEt化學(xué)處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredch...

一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，延展性小。若熱處理不當(dāng)產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結(jié)合力很差，后續(xù)裝配加工時(shí)，易起皮脫落。當(dāng)光亮劑配比不當(dāng)或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時(shí)，都會(huì)造成氫離子在陰極還原后，便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生”氫脆”現(xiàn)象。另外，當(dāng)鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過多時(shí)，也會(huì)使鍍層產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。電鍍鎳耐腐蝕性差由于鍍鎳層的孔隙率高，只有當(dāng)鍍層厚度超過25微米時(shí)才基本上無(wú)孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨(dú)用來(lái)作防護(hù)性鍍層，**好采用雙層鎳與多層鎳體系。電鍍...

本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術(shù)：申請(qǐng)?zhí)枮閏n，該實(shí)用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍?cè)O(shè)備，與電鍍池配合以對(duì)電路板進(jìn)行電鍍，電鍍裝置包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)連接于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)且由導(dǎo)電材料制成的安裝件、多個(gè)固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導(dǎo)電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至于電鍍池的上方，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)安裝件，以通過安裝件帶動(dòng)夾具和電路板一并運(yùn)動(dòng)，且使電路板運(yùn)動(dòng)至電鍍池內(nèi)。該實(shí)用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時(shí)間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時(shí)間均一致，進(jìn)而提高各電路板電鍍效果的一致性，進(jìn)而保...

滾鍍適用于小件，緊固件、墊圈、銷子等。連續(xù)鍍適用于成批生產(chǎn)的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復(fù)。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無(wú)論采用何種鍍覆方式，與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應(yīng)具有一定程度的通用性。電鍍鍍層分類編輯若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復(fù)合鍍層三類。若按用途分類，可分為：①防護(hù)性鍍層；②防護(hù)性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修復(fù)性鍍層；⑤功能性鍍層單金屬電鍍單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時(shí)沉積出兩種或兩種以上...

上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51，隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區(qū)52與第二下槽區(qū)53。隔板60設(shè)于上槽體10與下槽體50之間，隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62，使上槽體10與下槽體50相連通，其中***排水孔61及第二排水孔62分別設(shè)于陰極20的相對(duì)兩側(cè)，且***排水孔61設(shè)于***下槽區(qū)52上方，第二排水孔62設(shè)于第二下槽區(qū)53上方。在一些實(shí)施例中，***排水孔61與第二排水孔62的形狀包括，但不限于圓形或多邊形。在一些實(shí)施例中，***排水孔61的數(shù)量為多個(gè)，且這些***排水孔61排成一列，并與呈長(zhǎng)板形的**...

使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽，再?gòu)牡诙劢?jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中，待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進(jìn)行電鍍，使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說(shuō)明本發(fā)明上述和其他結(jié)構(gòu)、特征及其他***參照說(shuō)明書內(nèi)容并配合附加圖式得到更清楚的了解，其中：圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝...

這些排液孔821穿設(shè)于外管84鄰近上槽體10的頂部的區(qū)域。內(nèi)管85設(shè)于外管84的內(nèi)部，內(nèi)管85具有出孔851。出孔851穿設(shè)于內(nèi)管85鄰近上槽體10的頂部的區(qū)域，且出孔851與這些排液孔821相連通。在一實(shí)施例中，出孔851大致對(duì)準(zhǔn)陰極20，這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對(duì)陰極20的設(shè)置，朝向外管84相對(duì)***陽(yáng)極30與第二陽(yáng)極40的設(shè)置漸增。另一實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖1、圖2與圖5所示，其中圖5的管體80取代圖1的管體80。出孔851大致對(duì)準(zhǔn)***陽(yáng)極30，這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對(duì)***陽(yáng)極30的設(shè)置，朝向外管84相對(duì)第二陽(yáng)極40的設(shè)置漸增。又一實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖...

主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如：鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極，但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來(lái)補(bǔ)充，鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分...

旋動(dòng)螺母壓在轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上可以將轉(zhuǎn)動(dòng)桿406固定，進(jìn)而將零件托板3固定。具體實(shí)施方式六：下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括前盒蓋501，電鍍液盒5的前側(cè)通過螺紋可拆卸的連接有前盒蓋501，前盒蓋501與電鍍液盒5之間設(shè)置有密橡膠條。前盒蓋501拆下后可以方便清理電鍍液盒5。具體實(shí)施方式七：下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括橫向軸6、淺槽板601、手旋盤605、限位環(huán)606和淺槽607，橫向軸6的左右兩端分別轉(zhuǎn)動(dòng)連接在電鍍液盒5的左右兩側(cè)，橫向軸6上固定連接有淺槽板601，淺槽板601上設(shè)置有淺槽607，橫向軸6的左右兩端均固定連接有限位環(huán)606，兩個(gè)限位...

探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術(shù)編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩(wěn)定性差，容易引起鍍液分解。由于銀是電化學(xué)中的貴金屬，難以與其他金屬形成合金鍍層因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有**物的堿性鍍液，然而**物劇毒。鑒于上述狀況，本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和p...

電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對(duì)零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以達(dá)到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對(duì)零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機(jī)、各類固定槽...

**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來(lái)...

也可以用現(xiàn)有的電源來(lái)定每槽可鍍的產(chǎn)品多少。當(dāng)然，正式的電鍍加工都會(huì)采用比較可靠的硅整流裝置，并且主要的指標(biāo)是電流值的大小和可調(diào)范圍，電壓則由0～18V隨電流變化而變動(dòng)。根據(jù)功率大小而可選用單相或三相輸入，要能防潮和散熱。工業(yè)用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等，通常也是根據(jù)生產(chǎn)能力需要而預(yù)先設(shè)計(jì)確定的，**好是單槽單用，不要一部電源向多個(gè)鍍槽供電。如果只在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)，則采用5～1OA的小型實(shí)驗(yàn)整流電源就行了。1993年我國(guó)機(jī)械工業(yè)部****編制了電鍍用整流設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)(JB/T1504-1993)，對(duì)我國(guó)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的電鍍整流器的型號(hào)、規(guī)格、技術(shù)參數(shù)等都作出了相關(guān)規(guī)定。隨著電力科學(xué)技術(shù)的...

斜連桿603的另一端固定連接有底部攪桿602，底部攪桿602位于電鍍液盒5的底部。手旋盤605帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，還會(huì)通過斜連桿603帶動(dòng)底部攪桿602前后移動(dòng)，進(jìn)而加快金屬電解液與電鍍液混合。具體實(shí)施方式九：下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括凸桿201和手旋螺釘202，橫片2的左側(cè)固定連接有凸桿201，凸桿201上通過螺紋連接有手旋螺釘202，手旋螺釘202壓在側(cè)擋板301上。旋動(dòng)手旋螺釘202相對(duì)凸桿201向下移動(dòng)時(shí)，可以帶動(dòng)側(cè)擋板301和零件托板3向下移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)零件與陰極柱10斷開，結(jié)束電鍍。一種電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板3...

鍍鎘﹕鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬﹐其硬度比錫硬﹐比鋅軟﹐可塑性好﹐易于鍛造和輾壓。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似﹐但不溶解于堿液中﹐溶于硝酸和硝酸銨中﹐在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**﹐必須嚴(yán)格防止鎘的污染。因?yàn)殒k污染后的危害很大﹐價(jià)格昂貴﹐所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來(lái)取代鍍鎘層。目前國(guó)o生產(chǎn)中應(yīng)用較多的鍍鎘溶液類型有﹕氨羧絡(luò)合物鍍鎘﹑酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘﹑堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。鍍錫﹕錫具有銀白色的外觀﹐原子量為﹐密度為﹐原子價(jià)為二價(jià)和四價(jià)﹐故電化當(dāng)量分別。錫具有抗腐蝕﹑無(wú)毒﹑易鐵焊﹑柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點(diǎn)和用途﹕...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理?；驹?電鍍[工藝]編輯電鍍?cè)谑⒂须婂円旱腻儾壑?，?jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)維持...

不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難，勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價(jià)都極為昂貴...

轉(zhuǎn)動(dòng)桿406可以以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)，調(diào)整零件托板3的位置；旋動(dòng)螺母壓在轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上可以將轉(zhuǎn)動(dòng)桿406固定，進(jìn)而將零件托板3固定。在淺槽板601上的淺槽607內(nèi)加入金屬電解液，金屬電解液可以平攤在淺槽板601上，這時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)手旋盤605可以帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)淺槽607內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中，淺槽607擴(kuò)大了金屬電解液的平攤面積，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中。手旋盤605帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，還會(huì)通過斜連桿603帶動(dòng)底部攪桿602前后移動(dòng)，進(jìn)而加快金屬電解液與電鍍液混合。旋動(dòng)手旋螺釘202相對(duì)凸桿201向下移動(dòng)時(shí)，可以...

上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51，隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區(qū)52與第二下槽區(qū)53。隔板60設(shè)于上槽體10與下槽體50之間，隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62，使上槽體10與下槽體50相連通，其中***排水孔61及第二排水孔62分別設(shè)于陰極20的相對(duì)兩側(cè)，且***排水孔61設(shè)于***下槽區(qū)52上方，第二排水孔62設(shè)于第二下槽區(qū)53上方。在一些實(shí)施例中，***排水孔61與第二排水孔62的形狀包括，但不限于圓形或多邊形。在一些實(shí)施例中，***排水孔61的數(shù)量為多個(gè)，且這些***排水孔61排成一列，并與呈長(zhǎng)板形的**...

鍍鎘﹕鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬﹐其硬度比錫硬﹐比鋅軟﹐可塑性好﹐易于鍛造和輾壓。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似﹐但不溶解于堿液中﹐溶于硝酸和硝酸銨中﹐在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**﹐必須嚴(yán)格防止鎘的污染。因?yàn)殒k污染后的危害很大﹐價(jià)格昂貴﹐所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來(lái)取代鍍鎘層。目前國(guó)o生產(chǎn)中應(yīng)用較多的鍍鎘溶液類型有﹕氨羧絡(luò)合物鍍鎘﹑酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘﹑堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。鍍錫﹕錫具有銀白色的外觀﹐原子量為﹐密度為﹐原子價(jià)為二價(jià)和四價(jià)﹐故電化當(dāng)量分別。錫具有抗腐蝕﹑無(wú)毒﹑易鐵焊﹑柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點(diǎn)和用途﹕...