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研發(fā)設(shè)計(jì)的 是創(chuàng)新和技術(shù)應(yīng)用。創(chuàng)新是研發(fā)設(shè)計(jì)的靈魂，只有通過(guò)創(chuàng)新思維和方法，才能提出具有競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)價(jià)值的設(shè)計(jì)方案。技術(shù)應(yīng)用是研發(fā)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，只有掌握先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)和工程技術(shù)，才能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)方案的落地和產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)。因此，研發(fā)設(shè)計(jì)需要具備的知識(shí)和技能，包括工程設(shè)計(jì)...

研發(fā)設(shè)計(jì)是指通過(guò)科學(xué)的方法和技術(shù)手段，對(duì)產(chǎn)品、工藝、系統(tǒng)等進(jìn)行創(chuàng)新和改進(jìn)的過(guò)程。在現(xiàn)代社會(huì)中，研發(fā)設(shè)計(jì)是推動(dòng)科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力之一。研發(fā)設(shè)計(jì)的目標(biāo)是提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率，滿足消費(fèi)者的需求和期望，同時(shí)也要考慮環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的要求。工程設(shè)...

同時(shí)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)還需要關(guān)注新技術(shù)和新材料的應(yīng)用，不斷提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新性。研發(fā)設(shè)計(jì)的成功與否，不 取決于團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)能力和創(chuàng)新意識(shí)，還需要有良好的組織管理和協(xié)作機(jī)制?？傊?，研發(fā)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜而又關(guān)鍵的工作，對(duì)于企業(yè)的發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。通過(guò)科學(xué)的方法和技...

讓我們以蘋(píng)果公司的研發(fā)設(shè)計(jì)為例進(jìn)行分析。蘋(píng)果公司以其創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)而聞名于世。例如，iPhone的設(shè)計(jì)了智能手機(jī)的潮流，iPad的設(shè)計(jì)了平板電腦的潮流。蘋(píng)果公司注重用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品的整體性，通過(guò)簡(jiǎn)潔、直觀和美觀的設(shè)計(jì)，吸引了大量的用戶和粉絲。蘋(píng)果公司還注重技術(shù)創(chuàng)...

研發(fā)設(shè)計(jì)的技術(shù)手段包括計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）、計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）等。通過(guò)這些技術(shù)手段，可以提高設(shè)計(jì)的效率和精度，減少設(shè)計(jì)的時(shí)間和成本，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。研發(fā)設(shè)計(jì)需要一個(gè)專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)來(lái)完成，團(tuán)隊(duì)成員需要具備相關(guān)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能...

在研發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中，團(tuán)隊(duì)合作是非常重要的。一個(gè) 秀的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要由不同領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才組成，如工程師、設(shè)計(jì)師、市場(chǎng) 等。他們各自擁有不同的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能，可以相互協(xié)作，共同完成研發(fā)設(shè)計(jì)的任務(wù)。團(tuán)隊(duì)合作可以提高工作效率，減少錯(cuò)誤和失誤，保證研發(fā)設(shè)計(jì)的質(zhì)量和進(jìn)度。...

研發(fā)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵的創(chuàng)新活動(dòng)，旨在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、技術(shù)或解決方案，以滿足市場(chǎng)需求并提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。在研發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中，團(tuán)隊(duì)通常會(huì)進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研，以了解消費(fèi)者需求和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況。這有助于確定產(chǎn)品或解決方案的關(guān)鍵特性和功能，以及市場(chǎng)定位和定價(jià)策略。在研發(fā)設(shè)計(jì)的初期階段，...

是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。 更新制造工藝、引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。向無(wú)鹵化轉(zhuǎn)移隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高, 節(jié)能減排已成為國(guó)家和企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業(yè)，更應(yīng)是節(jié)能減排工作的重要響應(yīng)者和參與者?！?...

它不能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的電子元器件的組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)方式。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT技術(shù)在各種電子產(chǎn)品的制造中都有的應(yīng)用，成為推動(dòng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，...

是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。 更新制造工藝、引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。向無(wú)鹵化轉(zhuǎn)移隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高, 節(jié)能減排已成為國(guó)家和企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業(yè)，更應(yīng)是節(jié)能減排工作的重要響應(yīng)者和參與者。· ...

根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過(guò)故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。過(guò)迭代方法可以確定沒(méi)有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。印刷電路板，又稱(chēng)印制電...

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射...

2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝...

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工...

規(guī)模達(dá) 416.15 億美元。根據(jù)Prismark 公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報(bào)告表明，PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。近年來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通...

，會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類(lèi)產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類(lèi)產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) （CEA） 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子...

，預(yù)計(jì)未來(lái) Any Layer HDI 將在越來(lái)越多的手機(jī)、平板電腦中得到應(yīng)用。大力發(fā)展高密度互連技術(shù) （HDI） ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB 先進(jìn)技術(shù)，它給 PCB 帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化?！?具有強(qiáng)大生命力的組件埋嵌技術(shù) ─ 組件埋嵌技術(shù)是 PC...

它不能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)方式。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT技術(shù)在各種電子產(chǎn)品的制造中都有的應(yīng)用，成為推動(dòng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為...

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射...

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)...

所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)的設(shè)備的后面。3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、對(duì)貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板...

所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)的設(shè)備的后面。3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、對(duì)貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板...

隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)...

研發(fā)新型、可重復(fù)使用的密封材料，來(lái)保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸廠商長(zhǎng)線須投放資源以提升 PCB 的精密度 ─ 減小 PCB 尺寸，寬度和空間軌道PCB 的耐用性 ─ 符合國(guó)際水平PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技術(shù)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備 ─ 進(jìn)囗日本、美...

它不能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的電子元器件的組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)方式。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT技術(shù)在各種電子產(chǎn)品的制造中都有的應(yīng)用，成為推動(dòng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，...

為采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...

許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤（少于31）可能是由于探針接觸問(wèn)題而不是實(shí)際制造的缺陷（表一）。因此，我們著手將測(cè)試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。印制電路板的設(shè)計(jì)是...

由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱(chēng)為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率高的產(chǎn)品。日本、中國(guó)大陸、中國(guó)地區(qū)、西歐和美國(guó)為主要的印制電路板制造基地。受益于終端新產(chǎn)品與新...

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射...

再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的...