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導(dǎo)熱性能升級(jí)為光模塊更迭的技術(shù)需求之一。參照200G光模塊部件的設(shè)計(jì)范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個(gè)環(huán)節(jié)需要導(dǎo)熱材料。由于800G/1.6T光模塊對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速率指標(biāo)更高，功耗發(fā)熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要保證...

結(jié)構(gòu)膠可用于許多裝配作業(yè)。與機(jī)械緊固方法不同的是，結(jié)構(gòu)膠不會(huì)損壞基材（即：無(wú)需鉆孔；不會(huì)出現(xiàn)焊接金屬時(shí)的熱變形）；可粘接不同的材料而不會(huì)出現(xiàn)電化學(xué)腐蝕；適用于許多不同的幾何結(jié)構(gòu)；在一些局部位置不會(huì)產(chǎn)生集中壓力（從而提高了抗疲勞性）；無(wú)需進(jìn)行修補(bǔ)或不會(huì)出現(xiàn)凸起（...

應(yīng)用領(lǐng)域：1.機(jī)械領(lǐng)域:在機(jī)械設(shè)備中，常用硅膠墊片作為密封材料，用于防止液體或氣體泄漏。同時(shí)，硅膠墊片擊選擇菜單用于減震、緩沖和隔音。2.電子領(lǐng)域:在電子產(chǎn)品中，硅膠墊片可用作電子元器件的密封材料，具有良好的電絕緣性和耐高溫性能。同時(shí)，硅膠墊片還可...

導(dǎo)熱硅膠市場(chǎng)看點(diǎn):5G/AI驅(qū)動(dòng)覆銅板和封裝材料迭代，球形粉體空間廣闊硅微粉是由結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體。硅微粉是無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬功能性材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良...

導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠使用方法1.遵守操作規(guī)范符合操作規(guī)范時(shí)可以直接打膠，特別粘結(jié)工程可再噴涂本司研制的界面粘固助劑，用量為3～9mL/m2，標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境條件下約耗時(shí)15s，待乙醇自行揮發(fā)干凈后涂膠。2.手持電動(dòng)擠膠切開(kāi)出料口密封膜，裝好混料管，用手持電動(dòng)擠膠槍將本品擠出,涂...

在節(jié)能減排的大趨勢(shì)下，新能源汽車行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。其中，新能源電動(dòng)汽車使用電池、電機(jī)和能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)取代了過(guò)去燃油發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱等傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置，因此可有效減少對(duì)石油等非可再生能源的依賴，成為了它這幾年發(fā)展特別猛的主要原因。在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，由于重要部件...

5G基站高能耗下對(duì)熱界面材料需求提高。對(duì)于5G基站設(shè)備，從建設(shè)過(guò)程中就需要大量熱界面材料進(jìn)行快速散熱。在使用過(guò)程中，5G基站設(shè)備能耗是4G基站的2.5-4倍，基站發(fā)熱量大幅增速，對(duì)于設(shè)備內(nèi)部溫度控制的要求也大幅提升。導(dǎo)熱材料可以分為絕緣和導(dǎo)電體系的導(dǎo)熱材料。除...

結(jié)構(gòu)膠需起到將電芯與pack殼體可靠連接、固定的作用，代替原來(lái)模組結(jié)構(gòu)的機(jī)械連接，對(duì)于強(qiáng)度、柔韌性、耐老化、阻燃絕緣和導(dǎo)熱性都提出了較高的性能要求。動(dòng)力電池包結(jié)構(gòu)膠主要有聚氨酯結(jié)構(gòu)膠、丙烯酸結(jié)構(gòu)膠、硅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、UV膠和耐高溫?zé)崛勰z，根據(jù)其不同的特點(diǎn)分別應(yīng)...

“導(dǎo)熱墊片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道，...

有機(jī)硅高分子是分子結(jié)構(gòu)中含有元素硅、且硅原子上連接有機(jī)基的聚合物。以重復(fù)的Si-O鍵為主鏈、硅原子上連接有機(jī)基的聚有機(jī)硅氧烷則是有機(jī)硅高分子的主要主與結(jié)構(gòu)形式。目前我司生產(chǎn)的有機(jī)硅產(chǎn)品主要有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱填縫劑、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅脂。聚有機(jī)硅氧烷（如硅油、硅橡...

導(dǎo)熱硅脂的產(chǎn)品特性：導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。產(chǎn)品同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化?？稍?50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。產(chǎn)品性能：導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率，適宜的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣...

結(jié)構(gòu)膠的分類 一，環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)膠環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)膠具有相對(duì)低的延伸率，但耐高溫性能好在121℃甚至204℃依然保持化學(xué)穩(wěn)定性。另外，環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)膠的耐化學(xué)性能還非常好：對(duì)多孔基材粘結(jié)較好：對(duì)大多數(shù)材料粘結(jié)較好，但是表面必須干凈。第二，聚氨酯結(jié)構(gòu)膠聚氨酯結(jié)...

導(dǎo)熱界面材料（ThermalInterfaceMaterials，TIM），是常見(jiàn)散熱方式中的一種，普遍用于IC封裝和電子散熱。散熱是一個(gè)經(jīng)久不衰的話題，我們熟悉的手機(jī)、平板和電腦的正常運(yùn)行就離不開(kāi)各類導(dǎo)熱材料的熱傳導(dǎo)作用，尤其是當(dāng)下隨著智能設(shè)備高性能化、輕薄...

另一方面，隨著溫度升高，20r/min轉(zhuǎn)速下黏度與2r/min轉(zhuǎn)速下黏度的比值越來(lái)越小。對(duì)于異氰酸酯組分而言，在不同溫度下，20r/min轉(zhuǎn)速與2r/min轉(zhuǎn)速下黏度的比值分別為0.92、0.88和0.76；對(duì)于多元醇組分而言，不同溫度下黏度比值分別為0.68...

導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點(diǎn)包括導(dǎo)熱性能好。導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常小的厚度，薄至0.1mm，使傳熱效率提升。此時(shí)的熱阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，達(dá)到部分硅脂的性能，既為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，也...

什么是導(dǎo)熱界面材料？導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials）是一種用于解決散熱問(wèn)題的新型工業(yè)材料，主要用于發(fā)熱電子器件和散熱器的接觸面之間，通過(guò)采用導(dǎo)熱系數(shù)高于空氣的材料，排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散的更均勻...

導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠操作規(guī)范在航空航天、軌道交通和汽車制造等領(lǐng)域，工程零組件之間的粘結(jié)看似簡(jiǎn)單卻是公認(rèn)的頭麻事，為了確保其粘結(jié)界面的高度可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、重復(fù)性和重現(xiàn)性，科技人員經(jīng)過(guò)各種周密試驗(yàn)方案的比較測(cè)試，需要制定出多種近乎潔癖操作的工藝規(guī)范。XK-D201雙組份...

密封膠與結(jié)構(gòu)膠的主要區(qū)別在于它們的功能、物理性質(zhì)、使用場(chǎng)景和成分。以下是詳細(xì)介紹：1功能不同。密封膠主要用于填充和密封兩個(gè)物體之間的空隙，防止水、氣體和灰塵等進(jìn)入，通常用于汽車、建筑和家具等領(lǐng)域，以防止水和空氣滲透，保持物體的完整性和穩(wěn)定性；結(jié)構(gòu)膠...

導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用：硅膠導(dǎo)熱片可應(yīng)用于家電電器中，例如在空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱；在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導(dǎo)熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去；在LED行業(yè)中...

5G基站高能耗下對(duì)熱界面材料需求提高。對(duì)于5G基站設(shè)備，從建設(shè)過(guò)程中就需要大量熱界面材料進(jìn)行快速散熱。在使用過(guò)程中，5G基站設(shè)備能耗是4G基站的2.5-4倍，基站發(fā)熱量大幅增速，對(duì)于設(shè)備內(nèi)部溫度控制的要求也大幅提升。導(dǎo)熱材料可以分為絕緣和導(dǎo)電體系的導(dǎo)熱材料。除...

密封劑通常是糊狀的化合物，可以根據(jù)粘附的待密封接縫兩側(cè)形狀變形。密封劑在被添加進(jìn)接縫后可保持其可塑性，也可以通過(guò)一個(gè)主要的化學(xué)反應(yīng)，或多或少地改變其彈性狀態(tài)。兩個(gè)構(gòu)件之間的接縫是建筑中潛在的薄弱環(huán)節(jié)。密封劑用于填充這些接縫或間隙，在視覺(jué)上增強(qiáng)結(jié)構(gòu)和...

有機(jī)硅產(chǎn)品性能介紹：1. 耐高低溫性能：在所有橡膠中，硅橡膠的工作溫度范圍較廣闊（-100℃～350℃）。2. 耐候、耐老化性能：硅橡膠硫化膠在自由狀態(tài)下置于室外曝曬數(shù)年后，性能無(wú)明顯變化。3. 電氣絕緣性能：硅橡膠硫化膠的電絕緣性能在受潮、頻率變化或溫度升高...

密封膠與結(jié)構(gòu)膠的區(qū)別1、功能不同密封膠的主要功能是密封，它可以填充和密封兩個(gè)物體之間的空隙，防止水、氣體和灰塵等進(jìn)入。密封膠通常用于汽車、建筑和家具等領(lǐng)域，以防止水和空氣滲透，從而保持物體的完整性和穩(wěn)定性。結(jié)構(gòu)膠的主要功能是粘合，它可以將兩個(gè)或多個(gè)...

1、什么是熱凝膠？導(dǎo)熱凝膠（又稱導(dǎo)熱凝膠、散熱片凝膠、CPU凝膠、處理器凝膠等）是一種凝膠狀的有機(jī)硅基導(dǎo)熱材料，由有機(jī)硅樹(shù)脂、交聯(lián)劑、導(dǎo)熱填料經(jīng)攪拌、混合、包封固化而成。它有單組分和雙組分兩種。其中，雙組份導(dǎo)熱凝膠分為A組份和B組份。A組份由有機(jī)硅...

陽(yáng)池科技研發(fā)生產(chǎn)的有機(jī)硅導(dǎo)熱填縫劑，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱阻、良好的絕緣耐壓特性和熱穩(wěn)定性、表面潤(rùn)濕性好、回彈性好、長(zhǎng)期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，應(yīng)用于功率器件與散熱板或機(jī)器外殼間，可以有效地排除空氣，達(dá)到良好的填充效果。陽(yáng)池科技研發(fā)生產(chǎn)的有機(jī)硅導(dǎo)熱灌...

導(dǎo)熱凝膠是一款雙組分的導(dǎo)熱凝膠填縫材料，不流淌，低揮發(fā)，可塑性極好，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻以及良好的觸變性等特點(diǎn)，常與自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)配合使用，可無(wú)限壓縮，薄可壓縮至0.1mm，主要用于需冷卻的電子元件與散熱器殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，可很快降低電子元件...

由于羥基硅油中的氫鍵作用， 以及納米導(dǎo)熱填料的界面效應(yīng)阻礙了有機(jī)硅鏈段的運(yùn)動(dòng)， 該硅脂還具有良好的抗?jié)B油性能。在模擬的航天器使用環(huán)境下， 該硅脂表現(xiàn)出優(yōu)良的散熱效果， 加熱元件的溫度從39.4 ℃降至37.1 ℃ ， 且在高低溫?zé)嵫h(huán)條件下無(wú)開(kāi)裂和滲油現(xiàn)象發(fā)生...

材料的壓縮形變壓縮形變，是指硅膠墊片被壓縮后恢復(fù)到初始厚度的性能。影響其恢復(fù)能力的因素有分子之間的作用力（粘性）、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的變化或破壞、分子間的位移等。當(dāng)硅膠墊片的變形是由于分子鏈的伸張引起的，它的恢復(fù)（或者久變形的大?。┲饕蓪?dǎo)熱墊片的彈性所決定...

有機(jī)硅高分子是分子結(jié)構(gòu)中含有元素硅、且硅原子上連接有機(jī)基的聚合物。以重復(fù)的Si-O鍵為主鏈、硅原子上連接有機(jī)基的聚有機(jī)硅氧烷則是有機(jī)硅高分子的主要主與結(jié)構(gòu)形式。目前我司生產(chǎn)的有機(jī)硅產(chǎn)品主要有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱填縫劑、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅脂。聚有機(jī)硅氧烷（如硅油、硅橡...

導(dǎo)熱硅凝膠的應(yīng)用：2017 年 1 月 13 日，MarketsandMarkets 公司發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，全球有機(jī)硅凝膠市場(chǎng)在 2016 年到 2026年間將以 6.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2026年將達(dá)到 19.6 億美元，其中電氣和電子占大的市場(chǎng)份...