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1、金屬激光打標(biāo)機(jī)是非接觸式激光打標(biāo)。這種打標(biāo)操作具有以下優(yōu)點(diǎn)：一次性加工，低丟失率，非接觸式打標(biāo)，不需要工具，加工成本低，激光束打標(biāo)和打標(biāo)精確。這些不僅是金屬激光打標(biāo)機(jī)的優(yōu)點(diǎn)，而且是金屬激光打標(biāo)機(jī)的主要特征，使其成為工業(yè)制造打標(biāo)工具的關(guān)鍵。 2、當(dāng)...

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置具體實(shí)施方式 [0019]本設(shè)備可以精度達(dá)到0.01psi的壓力值。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)值后，設(shè)備控制箱11控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)9和耐壓膜5下壓至真空吸附臺(tái)13表面，此時(shí)作用在被測(cè)產(chǎn)品表面，被測(cè)產(chǎn)品通過真空吸附單元進(jìn)...

多臺(tái)電機(jī)控制系統(tǒng) [0015]如圖所示一種多臺(tái)電機(jī)控制系統(tǒng)，包括信號(hào)輸入模塊、信號(hào)處理模塊、信號(hào)輸出模塊、執(zhí)行模塊以及供電模塊，所述的信號(hào)輸入模塊接收外部輸入信號(hào)并將該信號(hào)傳輸至信號(hào)處理模塊，所述信號(hào)處理模塊將該信號(hào)進(jìn)行處理后輸出至信號(hào)輸出模塊，所述...

控制系統(tǒng)用數(shù)字量輸入模塊及組合結(jié)構(gòu) 具體實(shí)施方式 [0024]上述模塊設(shè)計(jì)可以接收多臺(tái)設(shè)備輸入的信號(hào)，若需要增加輸入的數(shù)量，增加相應(yīng)的上述模塊即可，形成組合結(jié)構(gòu)用于增加輸入量，提高傳輸速度。[0025]以上結(jié)合目前考慮的實(shí)用的推薦實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)...

精密的焊接工裝，搭配精細(xì)的轉(zhuǎn)動(dòng)控制，與高效率的激光焊接機(jī)，使得產(chǎn)品的焊縫高度一致，焊縫表面光滑、光亮、無氣孔，焊接后的產(chǎn)品高度一致，體現(xiàn)出完美的焊接工藝。高精密的焊接工裝，在焊接時(shí)尤其重要，每一個(gè)工位均有一個(gè)工裝，整套設(shè)備有多個(gè)工裝，此時(shí)所有的工裝必需一致，激...

ST8510/20多通道快速高精密LCR測(cè)試儀 「輸出參數(shù)」●頻率：20Hz-300KHz（ST8510）、20Hz-1MHz（ST8520）●交流電壓：0.1-2V，精度：±0.2%at1KHz●直流電壓：1-4V，精度：±1%●阻抗：50Ohm ...

用于檢測(cè)觸控屏的可調(diào)探針模組具體實(shí)施方式 [0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的描述。 [0016]如圖1和圖2所示一種用于檢測(cè)觸控屏的可調(diào)探針模組，包括用于連接檢測(cè)裝置的固定架1以及探針組件2，所述的固定架1上設(shè)置用于固定與探針組件2連...

控制系統(tǒng)用數(shù)字量輸出模塊及組合結(jié)構(gòu) 技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電氣設(shè)備自動(dòng)控制領(lǐng)域，尤其是涉及一種控制系統(tǒng)用數(shù)字量輸出模塊及組合結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)[0002]數(shù)字量在時(shí)間和數(shù)量上都是離散的物理量，其表示的信號(hào)則為數(shù)字信號(hào)。數(shù)字量是由0和1...

多臺(tái)電機(jī)控制系統(tǒng) 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多臺(tái)電機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的信號(hào)輸出模塊包括由四通道光耦與型號(hào)為QS6K21FRATR的場(chǎng)效應(yīng)管組成光耦隔離電路、由一個(gè)光耦以及兩個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管組成的脈沖輸出電路以及由一個(gè)光耦以及兩個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管組成的第二脈...

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置 本實(shí)用新型涉及一種快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置，包括機(jī)架，在機(jī)架上設(shè)置檢測(cè)平臺(tái)，檢測(cè)平臺(tái)上方設(shè)有壓力生成單元，在檢測(cè)平臺(tái)下方設(shè)有設(shè)備控制單元，在機(jī)架上設(shè)有設(shè)備移動(dòng)單元，設(shè)備控制單元用于控制壓力生產(chǎn)單元以及...

三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 本實(shí)用新型涉及一種三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，包括MCU信號(hào)處理模塊、電源模塊以及用于執(zhí)行輸出模塊，MCU信號(hào)處理模塊，用于接收外部信號(hào)并進(jìn)行處理后輸出控制信號(hào)；電源模塊，用于給MCU信號(hào)處理模塊供電；執(zhí)行輸出模塊，接收MCU信號(hào)處理...

三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) [0015]在所述的第七光耦U7的1腳與2腳之間連接第二十八電阻R28，3腳與4腳之間連接第三十三電阻R33，5腳與6腳之間連接第三十六電阻R36；所述的第七光耦U7的12腳通過第二十六電阻R26后連接于3.3V電壓，14腳通過...

功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 本實(shí)用新型涉及一種功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，包括控制模塊、位于控制模塊上的定位模塊以及測(cè)試模塊，在所述的控制模塊上設(shè)置用于判斷觸控條位置的攝像模塊；所述的測(cè)試模塊包括升降組件以及位于升降組件上用于測(cè)試觸控條的探針組件；在所述...

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置 [0010]可以說進(jìn)一步具體的，所述的機(jī)架上設(shè)置真空單元，所述的真空單元包括安裝在檢測(cè)平臺(tái)上的真空吸附臺(tái)、與真空吸附臺(tái)上連接的 器。[0011]進(jìn)一步具體的，所述的機(jī)架上設(shè)置紅外線安全感應(yīng)器。 [00...

這種焊接設(shè)備的優(yōu)勢(shì)具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：2、焊接的材料不會(huì)受到局限金屬激光焊接機(jī)發(fā)出的激光光束可以快速融化不同類型的金屬材料，即使是傳統(tǒng)焊接機(jī)都難以焊接的金屬材料，如碳鋼、不銹鋼、鋁結(jié)構(gòu)鋼、銅等金屬，激光焊接機(jī)也能輕松“應(yīng)對(duì)”，這一特性也使得激光焊接機(jī)可適用...

控制系統(tǒng)用數(shù)字量輸出模塊及組合結(jié)構(gòu) 具體實(shí)施方式 [0024]如圖4或圖5所示為信號(hào)輸出單元的電路圖，信號(hào)輸出單元包括排阻以及與排阻連接的光耦隔離電路，所述的光耦隔離電路接收信號(hào)處理單元處理后的信號(hào)并將該信號(hào)通過第二排針結(jié)構(gòu)輸出。一個(gè)排阻至少連接一個(gè)...

三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 具體實(shí)施方式 [0031]如圖2所示執(zhí)行輸出線路包括步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片T1、第八光耦U8、第九光耦U9以及第十一光耦U11；第八光耦U8、第九光耦U9以及第十一光耦U11為并聯(lián)狀態(tài)連接于步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片T1與MCU信號(hào)處理模塊之間...

金屬激光焊接機(jī)自動(dòng)化在工作中的應(yīng)用： 1.焊接大型金屬廣告字選用手持式焊接頭，克服工作臺(tái)空間的局限性。 2.焊接小型金屬廣告字固定式焊接頭，移動(dòng)字來焊接，操作方便簡(jiǎn)易。固定焊接頭可萬向轉(zhuǎn)動(dòng)，克服傳統(tǒng)焊接頭單方向轉(zhuǎn)動(dòng)的不便。 3.手持式焊頭...

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置 [0003]觸摸屏是通過對(duì)屏幕產(chǎn)生的壓力來實(shí)現(xiàn)工作的，在實(shí)際使用中，由于使用者的不同從而導(dǎo)致觸摸屏所感受的壓力以及壓力的頻率也不同，使得在壓力變化中的電子元件的特性發(fā)生變化，這樣為了能夠保證使用者在操作過程中有更...

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置 具體實(shí)施方式 [0019]利用普通的壓縮空氣，轉(zhuǎn)換成均勻作用在產(chǎn)品表面的壓力。當(dāng)普通的壓縮空氣通過進(jìn)氣接口接入設(shè)備，先通過壓力調(diào)節(jié)閥7進(jìn)入到比例閥3內(nèi)，然后進(jìn)入儲(chǔ)氣罐4內(nèi)，進(jìn)入電磁閥8，當(dāng)耐壓膜5需要壓力的時(shí)候，...

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置 附圖說明[0013]圖1與圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 [0014]圖中：1、機(jī)架；2、檢測(cè)平臺(tái)；3、比例閥；4、儲(chǔ)氣罐；5、耐壓膜；6、泄壓電磁閥；7、壓力調(diào)節(jié)閥；8、電磁閥；9、移動(dòng)平臺(tái)；10、移動(dòng)滑...

金屬激光焊接機(jī)自動(dòng)化在工作中的應(yīng)用： 6.適用各種復(fù)雜焊縫，各種器件的點(diǎn)焊。 1500W金屬激光焊接機(jī)自動(dòng)化焊接的材質(zhì)和厚度：能焊3mm以內(nèi)的不銹鋼，使用時(shí)間能正常8小時(shí)到10小時(shí)。他的特點(diǎn)是速度快，效率高，薄板居多。 1500W焊接出來...

控制系統(tǒng)用數(shù)字量輸入模塊及組合結(jié)構(gòu) 4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制系統(tǒng)用數(shù)字量輸入模塊，其特征在于，同一個(gè)所述的排阻連接4個(gè)所述的光耦隔離電路。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制系統(tǒng)用數(shù)字量輸入模塊，其特征在于，所述的排阻與光耦隔離電路的組合至少有一組。6....

多通道高精密LCR測(cè)試設(shè)備 技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電子生產(chǎn)與應(yīng)用行業(yè)，尤其是涉及一種多通道高精密LCR測(cè)試設(shè)備。 背景技術(shù)[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，人們所使用的電子器件的功能越來越多，通常都是通過硬件和軟件相結(jié)合的方式進(jìn)行實(shí)現(xiàn)...

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其特征在于，所述的信號(hào)采集模塊包括第七光耦U7以及與MCU信號(hào)處理模塊連接的第四接頭P4、第五接頭P5；所述的第七光耦U7的1腳通過第二十四電阻R24連接于第五接頭P5的1腳，所述的第七光耦U7的2腳通過第二十九電...

三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) [0015]在所述的第七光耦U7的1腳與2腳之間連接第二十八電阻R28，3腳與4腳之間連接第三十三電阻R33，5腳與6腳之間連接第三十六電阻R36；所述的第七光耦U7的12腳通過第二十六電阻R26后連接于3.3V電壓，14腳通過...

電容觸控傳感器測(cè)試儀 本實(shí)用新型涉及一種電容觸控傳感器測(cè)試儀，包括DSP處理器，以及源程序存儲(chǔ)器、校正接口、靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、CPLD邏輯器件和第二CPLD邏輯器件實(shí)現(xiàn)信號(hào)的輸出以及反饋，CPLD邏輯器件與掃描卡控制接口、掉電自動(dòng)存儲(chǔ)器以及通訊電路連接...

功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述的攝像模塊（4）包括位于定位模塊（2）上方的CCD攝像頭（41）、用于固定CCD攝像頭（41）的攝像支架（42）以及與CCD攝像頭（41）連接的顯示處理器（4...

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其特征在于，所述的執(zhí)行輸出模塊包括三個(gè)分別用于控制三個(gè)步進(jìn)電機(jī)的執(zhí)行輸出線路。 3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其特征在于，所述的執(zhí)行輸出線路包括步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片T1、第八光耦U8、第九光耦...

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置 本實(shí)用新型涉及一種快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置，包括機(jī)架，在機(jī)架上設(shè)置檢測(cè)平臺(tái)，檢測(cè)平臺(tái)上方設(shè)有壓力生成單元，在檢測(cè)平臺(tái)下方設(shè)有設(shè)備控制單元，在機(jī)架上設(shè)有設(shè)備移動(dòng)單元，設(shè)備控制單元用于控制壓力生產(chǎn)單元以及...