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高溫焊料(90%到97%鉛)。它們非常難制備，特別要注意。這在陶瓷包裝的微電子設(shè)備里是經(jīng)常要面對(duì)的。硬的陶瓷要求非常強(qiáng)勁的研磨，這勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生陶瓷破碎(在研磨時(shí)經(jīng)常使用研磨劑)，進(jìn)而嵌入到焊料中。在研磨過程中選擇SiC研磨劑是很不明智的，因?yàn)镾iC要...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司理念就是為了讓金相制樣過程變簡(jiǎn)單，傳統(tǒng)砂紙粗磨效率慢，需要頻繁更換，所以賦耘和法國(guó)古莎賀利氏藍(lán)盤深度合作金相金剛石磨盤法國(guó)制造金相制樣用預(yù)磨盤精磨盤預(yù)拋光盤預(yù)磨盤是適用于高速預(yù)磨機(jī)的磨料盤，CAMEO預(yù)磨盤提供兩款型號(hào)：...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司理念就是為了讓金相制樣過程變簡(jiǎn)單是開發(fā)生產(chǎn)金相制樣全系耗材包括金剛石磨盤公司擁有強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，成功開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的金剛石砂帶、金剛石磨片、金剛石砂套、金剛石海綿手擦塊；并在國(guó)內(nèi)率先研制成功了cbn（立方化硼...

金相樣品的金相砂紙研磨方案而言，都沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范，不同的材料，不同的檢驗(yàn)分析目的決定了對(duì)樣品研磨的不同要求，所以這里給大家的方案*提供一個(gè)選擇方法，供大家參考！靜電植砂生產(chǎn)工藝：金相砂紙以精選的、粒度均勻的、磨削效果較好的碳化硅磨粒為磨料，采...

鈹?shù)慕鹣嘀茦又苽?，鈹也是一種對(duì)操作者身體健康有損害的難制備的金屬。只有那些熟悉鈹?shù)亩疚飳W(xué)并配備防護(hù)裝備的人員才可以制備這種金屬。研磨灰塵有很大的毒性。濕法切割可以預(yù)防空氣污染，但其微粒必須妥當(dāng)處理。同鎂一樣，鈹容易切割或研磨損傷，產(chǎn)生機(jī)械巒晶。載荷要求低。雖然...

賦耘檢測(cè)技術(shù)提供金相制樣方案，從切割、鑲嵌、磨拋、腐蝕都是一條龍。賦耘檢測(cè)技術(shù)金剛石懸浮液：每一顆金剛石磨粒均經(jīng)國(guó)際先進(jìn)氣流粉碎工藝而成，完全保證了金剛石的純度和磨削性能。同時(shí)采用嚴(yán)格的分級(jí)粒度，金剛石顆粒形貌呈球形八面體狀，粒徑尺寸精確、公差范圍窄，使研磨效...

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如果選用合適的金相金剛石磨拋來替代金相砂紙呢？賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司生產(chǎn)的金剛石磨盤。金剛石磨盤是平面研磨設(shè)備上經(jīng)常會(huì)用到的一種消耗品，但是他能替代砂紙，讓損耗降低，讓磨削更快，讓成本更低。賦耘和法國(guó)藍(lán)盤賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤。適...

鎳的金相制樣制鎳和鎳合金是面心立方晶格結(jié)構(gòu)，制備方法基本上和奧氏體不銹鋼一樣。純鎳比鎳合金要難制備。Ni-Fe磁性合金，要制備無(wú)劃痕的表面非常困難，除非采用震動(dòng)拋光。Monel(Ni-Cu)合金和高抗蝕(Ni-Cr-Fe)合金要比鎳基高溫合金難制備...

鋯和鉿金相制備純鋯和鉿是一種軟的易延展的六方密排晶格結(jié)構(gòu)的金屬，過度的研磨和切割過程中容易生成機(jī)械孿晶。同其它難熔金屬一樣，研磨和拋光速率較低，去除全部的拋光劃痕和變形非常困難。甚至在鑲嵌壓力下產(chǎn)生孿晶，兩相都有硬顆粒導(dǎo)致浮雕很難控制。為了提高偏振...

賦耘金剛石磨盤(使用時(shí)添加其上的金剛石嵌到表面里)。有許多產(chǎn)品可供選擇，但金相工作者如何去選擇呢?這類產(chǎn)品中的每種都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，但這 是試樣制備的第一步。通常，緊隨磨平步驟之后，是一或更多的利用金剛石研磨介質(zhì)在無(wú)絨拋光布的拋光步驟。PSA背膠絲綢，尼龍或聚...

復(fù)合材料包含的化學(xué)成分很廣，一般分為金屬基體復(fù)合材料(MMC)，聚合物基體復(fù)合材料(PMC)和陶瓷基體復(fù)合材料(CMC)。由于使用的材料范圍廣，材料的硬度，研磨拋光特性的區(qū)別，所以試樣制備方案很難制訂，另外浮雕的控制也是很大的問題。復(fù)合材料的制備拔出現(xiàn)象比較普...

手工拋光：除了拋光布和研磨介質(zhì)逐漸改良提高外，手工拋光技術(shù)仍然在延續(xù)使用許多年以前建立的程序：1、試樣的移動(dòng).試樣用但手或雙手抓住，這主要根據(jù)操作者的意愿，試樣以與磨盤相反的旋轉(zhuǎn)方向進(jìn)行相對(duì)圓周運(yùn)動(dòng)，從而磨削拋光。另外，試樣沿半徑方向來回移動(dòng)，以保...

手工拋光：除了拋光布和研磨介質(zhì)逐漸改良提高外，手工拋光技術(shù)仍然在延續(xù)使用許多年以前建立的程序：1、試樣的移動(dòng).試樣用但手或雙手抓住，這主要根據(jù)操作者的意愿，試樣以與磨盤相反的旋轉(zhuǎn)方向進(jìn)行相對(duì)圓周運(yùn)動(dòng)，從而磨削拋光。另外，試樣沿半徑方向來回移動(dòng)，以保...

微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜，包含大量的單個(gè)組件。例如，微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外，包裝材料也可能含有機(jī)械...