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廣州維柯信息技術(shù)有限公司的汽車加載制動(dòng)檢驗(yàn)臺(tái)（以下簡稱制動(dòng)臺(tái)）是具有加載功能的滾筒反力式制動(dòng)臺(tái)，具有滾筒反力式制動(dòng)臺(tái)，和，輪重儀的全部功能，即能檢測汽車左、右車輪的輪重、制動(dòng)力及阻滯力，左、右輪的制動(dòng)力差及比較大過程差，軸制動(dòng)力占該軸軸荷的百分比，制動(dòng)系協(xié)調(diào)時(shí)...

檢測用地面強(qiáng)度應(yīng)滿足承檢車型的需要，場所不應(yīng)設(shè)置在樓頂、地下停車場。，機(jī)動(dòng)車檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)場地、建筑物等設(shè)施應(yīng)當(dāng)滿足承檢車型檢驗(yàn)項(xiàng)目和安全作業(yè)的需要，并設(shè)置相應(yīng)的辦公、檢驗(yàn)、服務(wù)等區(qū)域。辦公區(qū)域應(yīng)設(shè)置辦公室、檔案室、微機(jī)房；檢驗(yàn)區(qū)域應(yīng)設(shè)置檢測預(yù)檢區(qū)（交車區(qū)）、外觀檢...

用便攜式制動(dòng)性能測試儀檢測需要注意什么？ 對于小微型載客汽車及及其它總質(zhì)量不大于3500kg的汽車的制動(dòng)初速度應(yīng)不低于30km/h，對于其它汽車.汽車列車及無軌電車制動(dòng)初速度應(yīng)不低于20km/h，急踩制動(dòng)后測取MFDD及制動(dòng)協(xié)調(diào)時(shí)間，具體可找廣州維柯...

內(nèi)云端檢測系統(tǒng)是什么？內(nèi)云端檢測系統(tǒng)是基于SaaS模式的一種新型軟件結(jié)構(gòu)系統(tǒng)；用戶只需一臺(tái)高效穩(wěn)定的服務(wù)器就能實(shí)現(xiàn)車輛檢測，無需工業(yè)電腦，不用擔(dān)心死機(jī)等問題，內(nèi)云端檢測系統(tǒng)怎么實(shí)現(xiàn)？設(shè)備及傳感器通過網(wǎng)絡(luò)模式與服務(wù)器端進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，服務(wù)器檢測軟件依據(jù)GB3890...

機(jī)動(dòng)車檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)儀器設(shè)備的技術(shù)性能要求:金屬探傷儀用于探測VIN碼打刻部位是否有焊接、打磨、重新噴涂等情形。25內(nèi)窺鏡用于輔助觀察車輛識(shí)別代號(hào)、發(fā)動(dòng)機(jī)號(hào)打刻部件周邊位置情況。26鉛錘用于輔助測量機(jī)動(dòng)車外廓尺寸。27檢驗(yàn)職能終端（PDA）用于拍攝檢驗(yàn)照片（或視頻）...

機(jī)動(dòng)車檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)儀器設(shè)備的技術(shù)性能要求:金屬探傷儀用于探測VIN碼打刻部位是否有焊接、打磨、重新噴涂等情形。25內(nèi)窺鏡用于輔助觀察車輛識(shí)別代號(hào)、發(fā)動(dòng)機(jī)號(hào)打刻部件周邊位置情況。26鉛錘用于輔助測量機(jī)動(dòng)車外廓尺寸。27檢驗(yàn)職能終端（PDA）用于拍攝檢驗(yàn)照片（或視頻）...

廣州維柯信息技術(shù)有限公司的機(jī)動(dòng)車檢測內(nèi)云端智能系統(tǒng)切實(shí)響應(yīng)國家發(fā)改委和**網(wǎng)信辦聯(lián)合發(fā)文促進(jìn)中小微型企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型要求，機(jī)動(dòng)車檢測內(nèi)云端智能系統(tǒng)相比于傳統(tǒng)機(jī)動(dòng)車檢測系統(tǒng)模式，實(shí)現(xiàn)管理數(shù)字化，應(yīng)用上更加方便靈活，使用設(shè)置更簡單。如下圖在原有外檢PDA的功能之上，...

可靠性試驗(yàn)中，有一項(xiàng)，叫做高加速應(yīng)力試驗(yàn)(簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力，藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項(xiàng)試驗(yàn)方式是需透過外接電源供應(yīng)器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機(jī)臺(tái)設(shè)備內(nèi)，再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard)，...

表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據(jù)IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點(diǎn)、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)...

設(shè)計(jì)特征和工藝驗(yàn)證對于準(zhǔn)備制造一個(gè)新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來料、開發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個(gè)經(jīng)過很多步驟驗(yàn)證的典型的PCB組件。這將花費(fèi)比用于驗(yàn)證每個(gè)組裝過程多得多的時(shí)間。本文將重點(diǎn)討論工藝驗(yàn)證步驟中應(yīng)該進(jìn)行的測試。助焊劑特性測試IPC...

何謂電化學(xué)遷移。金屬離子在電場的作用下，電路的陽極和陰極之間會(huì)形成一個(gè)導(dǎo)電信道產(chǎn)生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結(jié)構(gòu)生長，造成不同區(qū)域的金屬互相連接，進(jìn)而導(dǎo)致電路短路。ECM現(xiàn)象好發(fā)于電路板上。造成電化學(xué)遷移(ECM)比較...

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學(xué)遷移。電化學(xué)遷移被認(rèn)為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析...

廣州維柯信息技術(shù)有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)致力于檢測檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)、集成銷售為一體的技術(shù)型公司。 1、**通道高精度微電流測試。2、**通道測試電流電阻，電阻超大量程測量范圍在10的4次方到10的14次方。3、實(shí)現(xiàn)多通道電流...

表面絕緣電阻（SIR）IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進(jìn)行。樣板的制備和ECM測試一樣，都是依據(jù)方法制備（如圖1）。***版本的測試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試...

過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過程的要求和電化學(xué)可靠性相關(guān)的測試。本節(jié)參考了幾種測試方法，這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應(yīng)商同意的方法選項(xiàng)。TM-650...

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會(huì)造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應(yīng)力失效不同，它的發(fā)生需要一個(gè)時(shí)間累積，失效通常會(huì)發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個(gè)月后，也...

電化學(xué)遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設(shè)計(jì)過程開發(fā)階段，還是在生產(chǎn)過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試將繼續(xù)為SIR。這是因?yàn)樵摐y試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化...

幾十年來，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直認(rèn)為SIR測試是比較好的方法。然而，在實(shí)踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標(biāo)準(zhǔn)梳狀測試樣板上進(jìn)行的，而不是實(shí)際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進(jìn)行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元...

金屬離子遷移過程此失效樣品灌封膠有機(jī)物與電路板上電阻存在一定縫隙，未能完全隔絕兩端電極，縫隙的存在為電化學(xué)遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程，可以加入絡(luò)合劑，使其與金屬正離子形成帶負(fù)電荷的絡(luò)合物，帶...

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會(huì)造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應(yīng)力失效不同，它的發(fā)生需要一個(gè)時(shí)間累積，失效通常會(huì)發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個(gè)月后，也...

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗(yàn)，例如：熱、機(jī)械、化學(xué)、電等因素。測試每一種考驗(yàn)因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學(xué)可靠性的方法。...

為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺(tái)爐溫測試儀測試的回流...

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會(huì)造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應(yīng)力失效不同，它的發(fā)生需要一個(gè)時(shí)間累積，失效通常會(huì)發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個(gè)月后，也...

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效；(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移；(3)離子電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了在氯...

什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時(shí)，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo)，電介質(zhì)即...

銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng)，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時(shí)間。這個(gè)環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對濕度是50%。24小時(shí)后清理掉助焊劑...

可靠性試驗(yàn)中，有一項(xiàng)，叫做高加速應(yīng)力試驗(yàn)(簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力，藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項(xiàng)試驗(yàn)方式是需透過外接電源供應(yīng)器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機(jī)臺(tái)設(shè)備內(nèi)，再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard)，...

CAF測試方法案例: 1、保持測試樣品無污染，做好標(biāo)記，用無污染手套移動(dòng)樣品。做好預(yù)先準(zhǔn)備，防止短路和開路。清潔后連接導(dǎo)線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時(shí)。進(jìn)行預(yù)處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試...

廣州維柯信息技術(shù)有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)致力于檢測檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)、集成銷售為一體的技術(shù)型公司。 1、**通道高精度微電流測試。2、**通道測試電流電阻，電阻超大量程測量范圍在10的4次方到10的14次方。3、實(shí)現(xiàn)多通道電流...

設(shè)計(jì)特征和工藝驗(yàn)證對于準(zhǔn)備制造一個(gè)新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來料、開發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個(gè)經(jīng)過很多步驟驗(yàn)證的典型的PCB組件。這將花費(fèi)比用于驗(yàn)證每個(gè)組裝過程多得多的時(shí)間。本文將重點(diǎn)討論工藝驗(yàn)證步驟中應(yīng)該進(jìn)行的測試。助焊劑特性測試IPC...