ICT針床測(cè)試需要根據(jù)PCB板上焊點(diǎn)的位置,制作定制化的針床治具,治具制作時(shí)間一般4-6周,治具完成后通過(guò)施加一定的壓力使得焊點(diǎn)與探針形成電氣連接,完成對(duì)PCB板的測(cè)試。對(duì)于**測(cè)試而言,可以省區(qū)4-6周的針床制作時(shí)間,一般只需要根據(jù)電路板的測(cè)試點(diǎn)配置完成測(cè)試程序即可,因此在測(cè)試速度方面更勝一籌。ICT針床測(cè)試需要采用大量探針,并且治具制作成本不菲,不同的治具無(wú)法通用,針床治具的有效壽命也較短,也導(dǎo)致針床測(cè)試成本較高,對(duì)于電路板需要頻繁變更的項(xiàng)目來(lái)說(shuō)則針床測(cè)試性價(jià)比較低。**測(cè)試在曾是成本上是相對(duì)較低的,沒(méi)有額外的耗材成本,對(duì)于研發(fā)設(shè)計(jì)和小批量試產(chǎn)的PCB項(xiàng)目來(lái)說(shuō)性價(jià)比更高。PCBA大小聲測(cè)試如何進(jìn)行?佛山藍(lán)牙PCBA測(cè)試儀
功能測(cè)試系統(tǒng)的構(gòu)成:PCBA功能測(cè)試的系統(tǒng)組成主要分為:(1)系統(tǒng)控制中心(2)控制執(zhí)行部分(3)參數(shù)測(cè)量部分(4)數(shù)據(jù)處理和輸出部分不論FCT的測(cè)試方式如何,其測(cè)試的系統(tǒng)則主要都有:系統(tǒng)控制中心、控制執(zhí)行部分、參數(shù)測(cè)量部分以及數(shù)據(jù)處理和輸出部分這四部分構(gòu)成,其中系統(tǒng)控制中心主要用來(lái)控制測(cè)試進(jìn)行;控制執(zhí)行部分用來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能;參數(shù)測(cè)量部分主要用來(lái)采集測(cè)試參數(shù),而終的數(shù)據(jù)處理、輸出部分則主要用來(lái)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存及輸出。無(wú)錫藍(lán)牙耳機(jī)PCBAFCT測(cè)試PCBA異音測(cè)試需要用到哪些儀器。
SMT和DIP都是在PCB板上安裝元器件的方式,其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。其主要生產(chǎn)流程為:貼背膠、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版和制成檢驗(yàn)。
PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品**終的使用性能。他的測(cè)試方法也很多。PCBA常見(jiàn)測(cè)試方法——人工目測(cè):人工目測(cè)是PCBA測(cè)試比較原始的方法,主要借助放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況,看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點(diǎn)是否橋接,是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。如今PCB上元件數(shù)量眾多且小型化趨勢(shì)明顯,很多缺陷難以被發(fā)現(xiàn),并且人工檢測(cè)效率低下,不使于量產(chǎn)的PCB流水線。這個(gè)希望對(duì)大家有所幫助智能音箱PCBA功能測(cè)試的流程。
PCBA測(cè)試原理通過(guò)FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn),從而形成一個(gè)完整的通路,連接電腦和燒錄器,將MCU程序上載。MCU程序會(huì)捕捉用戶的輸入動(dòng)作(比如長(zhǎng)按開(kāi)關(guān)3秒),經(jīng)過(guò)運(yùn)算控制旁邊電路的通斷(比如LED等閃亮)或者驅(qū)動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)等。通過(guò)在FCT測(cè)試架上觀察測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值,以及驗(yàn)證這些輸入輸出動(dòng)作是否跟設(shè)計(jì)相符,從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。PCBA測(cè)試主要包括:ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。PCBA中ICT測(cè)試的注意事項(xiàng)。無(wú)錫藍(lán)牙耳機(jī)PCBAFCT測(cè)試
智能音箱PCBA測(cè)試的步驟。佛山藍(lán)牙PCBA測(cè)試儀
FCT測(cè)試英文全稱為:FunctionalCircuitTest,即功能測(cè)試,一般專指PCBA上電后的功能測(cè)試,包括:電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、位置測(cè)定、LED亮度與顏色識(shí)別、LCD字符和顏色識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量與控制、壓力測(cè)量與控制、精密微量運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM在線燒錄等功能參數(shù)的測(cè)量。它指的是針對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT:UnitUnderTest)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載),使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō),就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)和負(fù)載,測(cè)量其輸出端響應(yīng)是否滿足設(shè)計(jì)要求。佛山藍(lán)牙PCBA測(cè)試儀
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