PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。ICT（In-Circuit Test）測(cè)試，主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測(cè)試。FCT（Functional Test）測(cè)試，需要首先將編寫好的單片機(jī)（MCU）程序通過燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時(shí)按，恢復(fù)出廠設(shè)置等等。從而發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。藍(lán)牙PCBA自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)方案提供商。江蘇234GPCBA測(cè)試軟件

PCBA測(cè)試原理通過FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，從而形成一個(gè)完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會(huì)捕捉用戶的輸入動(dòng)作（比如長按開關(guān)3秒），經(jīng)過運(yùn)算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)等。通過在FCT測(cè)試架上觀察測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗(yàn)證這些輸入輸出動(dòng)作是否跟設(shè)計(jì)相符，從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。廣東BLEPCBA音量測(cè)試PCBA系統(tǒng)測(cè)試怎么做。

PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品**終的使用性能。他的測(cè)試方法也很多。PCBA常見測(cè)試方法——人工目測(cè)：人工目測(cè)是PCBA測(cè)試比較原始的方法，主要借助放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。如今PCB上元件數(shù)量眾多且小型化趨勢(shì)明顯，很多缺陷難以被發(fā)現(xiàn)，并且人工檢測(cè)效率低下，不使于量產(chǎn)的PCB流水線。這個(gè)希望對(duì)大家有所幫助

SMT和DIP都是在PCB板上安裝元器件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版和制成檢驗(yàn)。做藍(lán)牙PCBA射頻測(cè)試的公司。

為什么要進(jìn)行PCBA測(cè)試？在PCB電路板的設(shè)計(jì)中，不同測(cè)試點(diǎn)之間存在電壓和電流等數(shù)值關(guān)系。但是PCBA生產(chǎn)加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序，在生產(chǎn)加工過程中，可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題，因此需要借助專業(yè)的測(cè)試設(shè)備或者手工操作萬用表方式，對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，以此驗(yàn)證實(shí)際PCBA板是否符合設(shè)計(jì)要求，確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具，然后將PCBA板放置在FCT測(cè)試架上完成測(cè)試。PCBA在線測(cè)試升級(jí)改造，是針對(duì)目前滯后的手工/半自動(dòng)PCBA測(cè)試及日益提升的產(chǎn)能效率需求而誕生的。廣東BLEPCBA音量測(cè)試

低成本、高效率PCBA在線測(cè)試升級(jí)改造方案。江蘇234GPCBA測(cè)試軟件

PCBA測(cè)試常見ICT測(cè)試方法：1、模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。2、Vector（向量）測(cè)試對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門的測(cè)試對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。3、非向量測(cè)試隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測(cè)試程序常常花費(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。江蘇234GPCBA測(cè)試軟件

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