PCBA常見(jiàn)測(cè)試方法——ICT針床測(cè)試：在批量生產(chǎn)的工廠(chǎng)里沒(méi)有辦法讓你用電表慢慢去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以ICT（In-Circuit-Test）自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)的出現(xiàn)，它使用多根探針（一般稱(chēng)之為「針床（Bed-Of-Nails）」治具）同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線(xiàn)路，然后經(jīng)由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測(cè)這些電子零件的特性。PCBA常見(jiàn)測(cè)試方法——AOI光學(xué)檢測(cè)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試，由專(zhuān)門(mén)的檢測(cè)儀進(jìn)行，在回流前后使用，對(duì)元器件的極性檢查效果比較好。光學(xué)檢測(cè)無(wú)法對(duì)物理方面的性能完成測(cè)試，如電路的通斷等。PCBA中ICT測(cè)試的優(yōu)勢(shì)。武漢智能音箱PCBA測(cè)試系統(tǒng)

MDA制造缺陷分析MDA(manufacturingdefectanalyzer)是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境的工具，這里測(cè)試只用于診斷制造缺陷。當(dāng)沒(méi)有使用殘留降低技術(shù)時(shí)，測(cè)試機(jī)之間的可重復(fù)性是一個(gè)問(wèn)題。還有，MDA沒(méi)有數(shù)字驅(qū)動(dòng)器，因此不能功能上測(cè)試元件或者編程板上的固件（firmware）。測(cè)試時(shí)間比視覺(jué)測(cè)試少，因此MDA能夠趕上生產(chǎn)線(xiàn)的節(jié)拍速度。PCBA制造工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過(guò)程中，可能會(huì)遇到各種產(chǎn)品缺陷問(wèn)題。PCBA的測(cè)試方法和測(cè)試設(shè)備，應(yīng)根據(jù)PCBA的具體特性來(lái)決定。贛州234GPCBA測(cè)試PCBA中ICT測(cè)試的優(yōu)勢(shì)有哪些。

什么是PCBA測(cè)試的ICT測(cè)試？PCBA測(cè)試的ICT測(cè)試主要是通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，可以檢測(cè)出線(xiàn)路的短路、開(kāi)路以及元器件焊接等故障問(wèn)題。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory類(lèi)、常用驅(qū)動(dòng)類(lèi)、交換類(lèi)等IC。ICT測(cè)試處于PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端，PCBA測(cè)試的首道工序，可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題，有助于改善工藝，提高生產(chǎn)的效率。

FCT測(cè)試英文全稱(chēng)為：FunctionalCircuitTest，即功能測(cè)試。FCT功能測(cè)試的分類(lèi)：依據(jù)控制模式的不同，可以分為：(1）手動(dòng)控制功能測(cè)試(2）半自動(dòng)控制功能測(cè)試(3）全自動(dòng)控制功能測(cè)試早期的功能測(cè)試，主要以手動(dòng)和半自動(dòng)方式為主。即使現(xiàn)在，對(duì)于一些簡(jiǎn)單的被測(cè)板的功能測(cè)試，基于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和減少制作成本考慮，有時(shí)還是會(huì)采用手動(dòng)或者半自動(dòng)的測(cè)試方案。隨著科技的高速發(fā)展，為了節(jié)約生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率，現(xiàn)在的功能測(cè)試絕大多數(shù)都是使用全自動(dòng)的測(cè)試方案。PCBA測(cè)試有哪些流程？

PCBA的儲(chǔ)存在不同階段有哪些要求？1、SMT貼片加工之后儲(chǔ)存通常，SMT貼片在加工后將在dip車(chē)間放置1-3天，有時(shí)更長(zhǎng)。對(duì)于普通板材，溫度控制在22-30℃，濕度控制在30-60%RH之間，可放置在防靜電架上。然而，OSP工藝的PCB板需要存放在恒溫恒濕柜中。溫度和濕度要求更嚴(yán)格，焊接應(yīng)盡可能在24小時(shí)內(nèi)完成，否則焊盤(pán)極易氧化。2、PCBA測(cè)試完成之后的儲(chǔ)存通常，PCBA板在測(cè)試后會(huì)快速組裝。在這種情況下，溫度和濕度控制良好，無(wú)需太多要求。但是，如果需要長(zhǎng)期儲(chǔ)存，可以涂上三防漆并真空包裝。環(huán)境溫度控制在22-28℃之間，相對(duì)濕度為30-60%RH。智能音箱PCBA測(cè)試哪家好？贛州耳機(jī)PCBA測(cè)試儀

PCBA中ICT測(cè)試的流程。武漢智能音箱PCBA測(cè)試系統(tǒng)

PCBA測(cè)試常見(jiàn)ICT測(cè)試方法：1、模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。2、Vector（向量）測(cè)試對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類(lèi)似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門(mén)的測(cè)試對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。3、非向量測(cè)試隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。武漢智能音箱PCBA測(cè)試系統(tǒng)

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