優(yōu)異的導(dǎo)電性、粘著力、輕薄，適用于薄型手機的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構(gòu)造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)10.11419.123.013.4Retention85℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq) ZTapeSize：25×25mm2Load：500gCu(mΩ/(25mm□))44887特點可以設(shè)計與使用環(huán)境相對應(yīng)的粘著劑。通過在分子水平上控制粘合劑，可以添加各種特性，例如高可靠性設(shè)計和耐熱設(shè)計。除了金屬箔之外，我們還提供銅箔、不織布和PET薄膜，并在納米級涂上金屬薄膜以實現(xiàn)多功能化（AI、Cu、Ag、Ti、SUS等）。除了填料的選擇之外，我們獨特的分散性控制技術(shù)還實現(xiàn)了高功能導(dǎo)電性。翻轉(zhuǎn)測試比較屏蔽性能用途可適用于電子部品的靜電/電磁波干擾。1去除LCD周邊的靜電2電子部品的接電/屏蔽用途3金屬屏蔽罩替代用途sekisui積水膠帶，5225PSB型號齊全！中山高溫積水膠帶銷售電話

含有超高精密度間隔粒子（spacer）的熱硬化粘合劑1.特征1可以的控制粘合劑的厚度2有效地保持粘合劑的絕緣性3有利于確保粘合力的均一化2.應(yīng)用實例感應(yīng)器或者電源模組等期待效果：感應(yīng)器的安定化壓力傳感器或者傳感器的芯片固定期待效果：提高傳感器的感度相機模組內(nèi)的零件固定期待效果：抑制由于相機傳感器震動引起的模糊成像感應(yīng)器、DC-DC轉(zhuǎn)換器壓力傳感器3.與既存技術(shù)的對比（以電感器為例）積水化學(xué)產(chǎn)品在控制間隔上的優(yōu)勢節(jié)省工序（改善成品率，提供生產(chǎn)效率）保證電感的安定性，減少公差可對應(yīng)各種間隔部位（10μm）可對應(yīng)各種形狀的鐵氧體磁芯與既存生產(chǎn)工序比較工序研磨1.研磨2.厚度檢查3.涂抹粘合劑4.粘合5.硬化膠帶1.穿孔手工作業(yè)2.膠帶粘合手工作業(yè)3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化玻璃微粒子1.混合事先將所需量混合2.填充3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化弊公司產(chǎn)品不需要1.涂抹粘合劑2.粘合3.熱硬化4.粒徑種類平均粒徑[μm]cv10±0.15％以下15±0.120±0.1525±0.230±0.2550±0.575±0.5100±1110±1平均粒徑[μm]cv40±27％以下50±2.560±370±3.580±490±4.5100±5.5120±6130±6.5140±7.0150±7.5160±8.0170±8.5180±9.0190±9.5200±10膠粘劑產(chǎn)品的分類湖南工業(yè)積水膠帶總代理sekisui積水膠帶，3806BSH型號齊全！

    積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁LanguageEnglish中文日本語???產(chǎn)品咨詢按設(shè)備種類搜索按應(yīng)用場景搜索按產(chǎn)品類別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE首頁膠粘劑產(chǎn)品UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產(chǎn)品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內(nèi)開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內(nèi)固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態(tài)下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材質(zhì)的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構(gòu)造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導(dǎo)體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現(xiàn)堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質(zhì)基材的粘合光學(xué)零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內(nèi)部的粘合（低排氣）半導(dǎo)體（MEMS，CCD相機模組）物性一覽資料下載（簡體字）物性一覽資料下載。

    MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打?。繃娔蛴〉奶攸c噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進(jìn)行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進(jìn)行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料？實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關(guān)于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進(jìn)行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範(fàn)例DownloadDocuments。 sekisui積水膠帶，5215PSB型號齊全！

，塑料材質(zhì)的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構(gòu)造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導(dǎo)體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現(xiàn)堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質(zhì)基材的粘合光學(xué)零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內(nèi)部的粘合（低排氣）半導(dǎo)體（MEMS，CCD相機模組）物性一覽資料下載（簡體字）物性一覽資料下載（繁體字）Home按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產(chǎn)業(yè)機器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機?錄像機按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產(chǎn)品一覽積水化學(xué)工業(yè)株式會社高機能塑料事業(yè)領(lǐng)域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細(xì)化學(xué)品事業(yè)部新事業(yè)推進(jìn)部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業(yè)行動方針網(wǎng)站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.sekisui積水23#膠帶，型號齊全！山東電工積水膠帶聯(lián)系方式

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    研磨布固定用雙面膠帶是以液晶玻璃基板制造工序為首，利用于電子材料制造工序的雙面膠帶特點因使用薄膜基材，可以再剝離。寬幅可以對應(yīng)到2450mm。雙面離型紙類型，粘合劑表面的平滑性非常出色。沿著顧客的要求進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。用途液晶玻璃基板的研磨布，研磨墊的固定。晶圓，硬盤基板等研磨布的固定。CMP墊的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性項目感壓型感熱型一般類型雙面粘性不同類型雙面粘性不同類型膠帶厚度（μm）粘合力（N/25mm）（SUS、23℃）強粘合面61230強粘合面5620粘合劑丙烯酸類丙烯酸類丙烯酸類基材OPPPETPET離型紙?離型膜單面離型膜雙面離型膜單面離型膜雙面離型膜紙紙/薄膜紙/薄膜用途列晶圓的研磨CMP硬盤基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的測試方法是根據(jù)舊JISZ0237以上數(shù)據(jù)為測量值，非保證值。 中山高溫積水膠帶銷售電話