錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結(jié)果。1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,；相反,速度過慢，會使得錫膏印刷不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化。下一張PCB進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷.東莞高速錫膏印刷機保養(yǎng)

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足。陽江全自動錫膏印刷機原理全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位。

電烙鐵焊錫有毒嗎？這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛，并需要定期檢查血鉛，沒有超標(biāo)就完全不會有問題的，焊錫有毒嗎？正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進行防護與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過量會引起鉛中毒，攝入低劑量可能會對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導(dǎo)電性，溶點又低，所以，長期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類為危險物質(zhì)，在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實。血液鉛濃度達10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng)，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的，先別說焊錫對身體影響大不大，就是一般的金屬，多了也會中毒，焊錫的時候，會有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對身體有害的元素。工作的時候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點影響，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲，會比有鉛的，要安全的多。

1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2、全自動錫膏印刷機操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無誤的狀態(tài)；3、全自動錫膏印刷機開機前應(yīng)確認電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān)；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時，應(yīng)確認所以運動部件停止工作；5、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動錫膏印刷機回原點前，優(yōu)先傳出機器中線路板，應(yīng)確認各運動導(dǎo)軌處無異物，防止設(shè)備損壞；7、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時，禁止調(diào)整機器導(dǎo)軌寬度；9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件，嚴禁彎折或撞擊；10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm，刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù)，以防止壓力過大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂；11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面；使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。

全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機準(zhǔn)備狀態(tài)檢測。機器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴重時可能使或機器損壞。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標(biāo)觀察機器的油路是否暢通，如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清，則應(yīng)緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對于采用滑動軸承之類的機器，低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑，有些機器的油泵是通過主機帶動的，當(dāng)反點時油路不但不能加油，反而會把油路的油吸回油箱，因此應(yīng)當(dāng)避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測，如溫度過高表明潤滑有問題。3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷，同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件，在保證印品質(zhì)量的前提下，視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件，機器的速度越低，其轉(zhuǎn)動慣量越小，因此不應(yīng)使機器始終處于高速運轉(zhuǎn)。無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？肇慶精密錫膏印刷機保養(yǎng)

錫膏印刷機操作員要做哪些？東莞高速錫膏印刷機保養(yǎng)

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風(fēng)險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯(lián)焊點東莞高速錫膏印刷機保養(yǎng)

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