無氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液、銨鹽鍍液、**鹽鍍液及無氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好，得到的鍍層光滑細致，在生產(chǎn)中被長期采用。但由于**物劇毒，對環(huán)境污染嚴(yán)重，已趨向于采用低氰、微氰、無氰鍍鋅溶液。[2]電鍍工藝工藝過程編輯一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程：化學(xué)去油→水洗→浸**→水洗→化學(xué)粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學(xué)鍍銅→水洗光亮**鹽鍍銅→水洗→光亮**鹽鍍鎳→水洗→光亮鍍鉻→水洗烘干送檢。在以上流程中，**易出現(xiàn)故障的是光亮**鹽鍍銅，其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等，對深鍍能力差，應(yīng)區(qū)別對待，如果低電流區(qū)不亮，而高電流區(qū)很亮且偏于白亮，則可考慮N(乙撐硫脲）是否過多，調(diào)整辦法逛加入適量M(2-巰基苯駢瞇脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉），如仍不行，可加入50?100ml雙氧水?dāng)嚢?0分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，高電流區(qū)很亮且偏于桔紅色亮，測可考慮M是否過多。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品，有需求可以來電咨詢！浙江電鍍鍍層

4.電鍍槽必備附件電鍍槽必須配備的附件包括陽極和陽極網(wǎng)籃或陽極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節(jié)省投資，不用陽極網(wǎng)籃，用掛鉤直接將陽極掛到鍍槽中也可以，但至少要套上陽極套。陽極籃大多數(shù)采用鈦材料制造，少數(shù)鍍種也可以用不銹鋼或鋼材制造。電極棒是用來懸掛陽極和陰極并與電源相連接的導(dǎo)***。通常用紫銅棒或黃銅棒制成，比鍍槽略長，直徑依電流大小確定，但**少要在5cm以上。電源連接線的關(guān)鍵是要保證能通過所需要的電流。**好是采用紫銅板，也有用多股電纜線的，這時一定要符合對其截面積的要求。5.掛具掛具是電鍍加工**重要的輔助工具。它是保證被電鍍制品與陰極有良好連接的工具，同時也對電鍍鍍層的分布和工作效率有著直接影響的裝備。已經(jīng)有掛具生產(chǎn)和供應(yīng)商提供行業(yè)中通用的掛具并根據(jù)用戶需要設(shè)計和定做掛具。6.鍍前清洗設(shè)備超聲波清洗在電鍍前工藝應(yīng)用產(chǎn)品電鍍前處理工藝非常重要，一般的傳統(tǒng)工藝使用酸液對工件進行處理，對環(huán)境污染較重，工作環(huán)境較差，同時，**大的弊端是結(jié)構(gòu)復(fù)雜零件酸洗除銹后的殘酸很難沖洗干凈。工件電鍍后，時間不長，沿著夾縫出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象，破壞電鍍層表面，嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀和內(nèi)在質(zhì)量。北京電鍍規(guī)格電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，有需求可以來電咨詢！

簡介/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。基本概述/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（de****it），改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬。

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰能夠保證不出差錯？即使錫膏印刷得以過關(guān)，其后續(xù)的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！

又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當(dāng)年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對準(zhǔn)踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰?？陀^情勢逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB，而改采Motorola的BGA進行高價位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺，導(dǎo)致超級錫膏的精采演出立即失色，昂貴的“火蜥蜴”生產(chǎn)線幾乎成了廢鐵。技術(shù)轉(zhuǎn)變所造成業(yè)者的投資損失，不但無奈也無法預(yù)知。然而，任誰也沒想到幾年后的***，手機板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔，竟可以利用早已過時的“超級焊錫”事先予以熔焊填平。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，歡迎新老客戶來電！北京電鍍規(guī)格

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本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，更具體的說是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術(shù)：申請?zhí)枮閏n，該實用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設(shè)備，與電鍍池配合以對電路板進行電鍍，電鍍裝置包括驅(qū)動機構(gòu)、驅(qū)動連接于驅(qū)動機構(gòu)且由導(dǎo)電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導(dǎo)電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至于電鍍池的上方，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動安裝件，以通過安裝件帶動夾具和電路板一并運動，且使電路板運動至電鍍池內(nèi)。該實用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致，進而提高各電路板電鍍效果的一致性，進而保證同一批次的電路板電鍍處理后的銅厚一致。但是該**無法使零件在電鍍液中移動進行電鍍。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明提供一種電鍍系統(tǒng)，其有益效果為本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，更具體的說是一種電鍍系統(tǒng)，包括陰極柱、零件托板、側(cè)擋板、三角塊、t形架、固定套、緊固螺釘、陽極柱和電鍍液盒，本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。所述零件托板的左側(cè)固定連接有側(cè)擋板。浙江電鍍鍍層