不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過(guò)也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難，勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價(jià)都極為昂貴，于是**銅陽(yáng)極的自正式掛鍍又開(kāi)始受到重視。電鍍銅其它相關(guān)編輯電鍍銅**新挑戰(zhàn)的背景BGA球腳之承焊銅墊內(nèi)設(shè)微盲孔(MicroVi**nPad)，不但可節(jié)省板面用地，而且一改舊有啞鈐式(DogBoning)層間通孔較長(zhǎng)的間接互連(Interconnection)，而成為直上直下較短的盲孔互連；既可減短線長(zhǎng)與孔長(zhǎng)而得以壓制高頻中的寄生噪訊外(Parasitics)，又能避免了內(nèi)層Gnd/Vcc大銅面遭到通孔的刺破，而使得歸途(ReturnPath)之回軌免于受損。對(duì)于高頻訊號(hào)完整性(SignalIntegrity)總體方面的效益將會(huì)更好。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司，有需求可以來(lái)電咨詢！上海電鍍鍍層

    **近許多對(duì)PCB鍍銅的研究，發(fā)現(xiàn)氯離子還可協(xié)助有機(jī)助劑(尤其是載運(yùn)劑)發(fā)揮其各種功能。且氯離子濃度對(duì)于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強(qiáng)度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執(zhí)行2-3次之化學(xué)分析，并采取必要的添補(bǔ)作業(yè)以維持Cu++、SO4-、與CL-應(yīng)有的管制范圍。至于有機(jī)添加劑的分析，早先一向以經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)向的HullCell試鍍片，作為管理與追查的工具。此種不夠科學(xué)的做法，80年代時(shí)即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環(huán)電壓剝鍍分析法)所取代?，F(xiàn)役之CVS自動(dòng)分析儀器中，不但硬件十分精密，且更具備了由多項(xiàng)試驗(yàn)項(xiàng)模擬的結(jié)果而變得更為科學(xué)，此等預(yù)先設(shè)置的精確軟件程序，對(duì)于上述三種有機(jī)助劑與氯離子，均可進(jìn)行精確的分析與紀(jì)錄，使得酸性鍍銅的管理也將更上軌道。電化學(xué)的基礎(chǔ)理論頗多，但用之于實(shí)際鍍銅現(xiàn)場(chǎng)時(shí)，則似乎又關(guān)系不夠而有使不上力的感覺(jué)。一些常見(jiàn)的電化學(xué)書(shū)籍，多半只涉及實(shí)驗(yàn)室的理論與說(shuō)明，極少對(duì)實(shí)際電鍍所發(fā)生的現(xiàn)象加以闡述。以下即為筆者根據(jù)多年閱讀與實(shí)務(wù)所得之少許心得，*就某些電鍍行為斗膽加以詮釋，不周之處尚盼高明指正。電鍍銅可逆反應(yīng)。重慶電鍍機(jī)浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產(chǎn)品，竭誠(chéng)為您產(chǎn)品。

    高等型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無(wú)氰鍍金無(wú)氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價(jià)無(wú)毒次磷酸鹽，國(guó)內(nèi)外尚無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。電鍍純鈀電鍍Ni會(huì)引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是**佳的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年，包括二種工藝：一是薄鈀電鍍，厚度μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無(wú)裂紋（**水平），因鈀昂貴，尚未進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。三價(jià)鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑以三價(jià)鉻鹽代替致*的六價(jià)鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，通過(guò)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)24小時(shí)以上，一些特殊處理的可達(dá)到中性鹽霧試驗(yàn)96小時(shí)以上，已經(jīng)歷了十年的市場(chǎng)考驗(yàn)。彩色鈍化相較藍(lán)白鈍化，色澤鮮艷，其中性鹽霧試驗(yàn)時(shí)間較藍(lán)白鈍化高出許多。

    主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如：鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極，但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來(lái)補(bǔ)充，鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類：（1）鍍鉻。鉻是一種微帶天藍(lán)色的銀白色金屬。電極電位雖位很負(fù)，但它有很強(qiáng)的鈍化性能，大氣中很快鈍化，顯示出具有貴金屬的性質(zhì)，所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定，能長(zhǎng)期保持其光澤，在堿、硝酸、硫化物、碳酸鹽以及有機(jī)酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定，但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高，耐磨性好，反光能力強(qiáng)，有較好的耐熱性。在500°C以下光澤和硬度均無(wú)明顯變化；溫度大于500°C開(kāi)始氧化變色；大于700°C才開(kāi)始變軟。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，歡迎您的來(lái)電哦！

    其余為銀﹑鎳或銅等)﹐色澤美觀﹑持久作首飾等貴重產(chǎn)品裝飾用鍍金不宜用銀作底層黑鎳鍍層是一種黑亮耀目的鍍層﹐鍍>很脆﹐彎曲時(shí)容易起皮或剝落﹐厚度不能超過(guò)μm作機(jī)械﹑光學(xué)儀器裝飾用錫-鎳合金鍍層含錫65%的合金﹐外表像光亮的鎳或鉻﹐微帶玫瑰色﹐有極高的耐蝕性能和抗暗性能。鍍層硬度介于鎳﹑鉻之間﹔延性好﹔內(nèi)應(yīng)力很小可代替銅-鎳-鉻鍍層﹐作防護(hù)-裝飾用高硬度耐磨鍍層硬鉻硬鉻鍍層是本表所列諸鍍層中硬度**高的﹐能提高工作使用壽命鍍覆工具﹑刃具﹔修復(fù)曲軸﹑齒輪﹑活塞環(huán)﹔以及其它要求提高硬度和而磨的零作鍍硬鉻的基體金屬必須有足夠的硬度硬鎳化學(xué)鍍<硬度略低于硬鉻﹐較容易接受機(jī)械加。沉積速度快﹐對(duì)于復(fù)雜零件能獲得較均勻的鍍層﹐除氫較容易﹔耐磨和耐腐蝕性好﹔鍍層均勻﹔硬度隨含磷量增加而提高﹐如果在400℃下﹐熱處理1h﹐可提高硬度一級(jí)用作耐磨﹑耐腐蝕的鍍層鍍銠耐磨﹑耐腐蝕﹐接觸電阻穩(wěn)定。但鍍層容易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力和脆性用作電器和電子工業(yè)比較重要的觸頭鍍層價(jià)格昂貴鍍鐵價(jià)格低廉﹐鍍層軟﹐容易機(jī)械加工。電鍍后經(jīng)滲碳﹑滲氮處理可提高硬度。浙江共感電鍍有限公司為您提供電鍍產(chǎn)品，有想法的可以來(lái)電咨詢！湖北電鍍鍍鋅鎳

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    又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當(dāng)年的日商"古河電工"即開(kāi)發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見(jiàn)電路板咨訊雜志74期)。其做法是對(duì)著80個(gè)密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開(kāi)出一道簡(jiǎn)單的鴻溝，再將上述"超級(jí)錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過(guò)程中，其熔錫層只長(zhǎng)在狹長(zhǎng)的銅墊上，間距中則全無(wú)錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見(jiàn)蹤跡。于是在此精細(xì)預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對(duì)準(zhǔn)踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進(jìn)行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰。客觀情勢(shì)逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB，而改采Motorola的BGA進(jìn)行高價(jià)位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺(tái)，導(dǎo)致超級(jí)錫膏的精采演出立即失色，昂貴的“火蜥蜴”生產(chǎn)線幾乎成了廢鐵。技術(shù)轉(zhuǎn)變所造成業(yè)者的投資損失，不但無(wú)奈也無(wú)法預(yù)知。然而，任誰(shuí)也沒(méi)想到幾年后的***，手機(jī)板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔，竟可以利用早已過(guò)時(shí)的“超級(jí)焊錫”事先予以熔焊填平。上海電鍍鍍層