由于西門康IGBT模塊供應(yīng)為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電一般達(dá)到20~30V。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點(diǎn):1、在使用模塊時,盡量不要用手觸摸驅(qū)動端子部分,當(dāng)必須要觸摸西門康IGBT模塊供應(yīng)端子時,要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進(jìn)行放電后,再觸摸;2、在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;3、盡量在底板良好接地的情況下操作。在應(yīng)用中有時雖然保證了柵極驅(qū)動電壓沒有超過柵極大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,也會產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此,通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動信號,以減少寄生電感。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外,在柵極—發(fā)射極間開路時,若在集電極與發(fā)射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于集電極有漏電流流過,柵極電位升高,集電極則有電流流過。這時,如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,則有可能使西門康IGBT模塊供應(yīng)發(fā)熱及至損壞。在使用西門康IGBT模塊供應(yīng)的場合,當(dāng)柵極回路不正?;驏艠O回路損壞時(柵極處于開路狀態(tài))。IGBT功率模塊是電壓型控制,輸入阻抗大,驅(qū)動功率小,控制電路簡單,開關(guān)損耗小,通斷速度快。海南什么模塊
本實(shí)用新型涉及驅(qū)動電路技術(shù)領(lǐng)域,具體是風(fēng)電變流器的igbt驅(qū)動電路。背景技術(shù):風(fēng)電變流器系統(tǒng)電壓690v,一般采用1700v的igbt模塊,大功率igbt模塊開關(guān)速度快,產(chǎn)生很高的di/dt和du/dt,帶來emc電磁干擾問題,影響變流器的可靠運(yùn)行,甚至損壞igbt模塊,為了提高抗干擾能力,有以下兩種解決方案:1)、采用光纖傳遞控制信號,控制電路弱信號與igbt模塊的強(qiáng)信號實(shí)現(xiàn)電氣完全隔離,抗干擾能力強(qiáng),可靠性高,但是光纖成本昂貴;2)、通常采用**的驅(qū)動器和驅(qū)動芯片,例如風(fēng)電**驅(qū)動器2sd300,采用專業(yè)的調(diào)制與解調(diào)芯片,通過脈沖變壓器傳遞驅(qū)動信號,抗干擾能力強(qiáng),可靠性高,大量應(yīng)用于風(fēng)電變流器領(lǐng)域。以上兩種方案雖然解決了風(fēng)電變流器emc抗干擾問題,但是成本相對較高,較為經(jīng)濟(jì)的解決方案是采用光耦來實(shí)現(xiàn)電氣隔離,但是光耦的原邊一般采用低壓電路(15v或者5v),容易受干擾。另外,大功率igbt模塊在運(yùn)行過程中產(chǎn)生高的di/dt和du/dt,會導(dǎo)致igbt模塊上下管門極誤觸發(fā),導(dǎo)致igbt模塊上下管直通,產(chǎn)生短路電流,如果不及時保護(hù)就會導(dǎo)致igbt模塊損壞,嚴(yán)重影響變流器正常運(yùn)行。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于提供風(fēng)電變流器的igbt驅(qū)動電路。代理模塊品牌電力變換器、電力控制器、電力調(diào)節(jié)器、電力變換器、電力控制器、電力調(diào)節(jié)器、電力變換器、電力控制器等。
我國的功率半導(dǎo)體技術(shù)包括芯片設(shè)計(jì)、制造和模塊封裝技術(shù)目前都還處于起步階段。功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)研究一般采取“設(shè)計(jì)+代工”模式,即由設(shè)計(jì)公司提出芯片設(shè)計(jì)方案,由國內(nèi)的一些集成電路公司代工生產(chǎn)。由于這些集成電路公司大多沒有**的功率器件生產(chǎn)線,只能利用現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)工藝完成芯片加工,所以設(shè)計(jì)生產(chǎn)的基本是一些低壓芯片。與普通IC芯片相比,大功率器件有許多特有的技術(shù)難題,如芯片的減薄工藝,背面工藝等。解決這些難題不僅需要成熟的工藝技術(shù),更需要先進(jìn)的工藝設(shè)備,這些都是我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中急需解決的問題。從80年代初到現(xiàn)在IGBT芯片體內(nèi)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有非穿通型(NPT)、穿通型(PT)和弱穿通型(LPT)等類型,在改善IGBT的開關(guān)性能和通態(tài)壓降等性能上做了大量工作。但是把上述設(shè)計(jì)在工藝上實(shí)現(xiàn)卻有相當(dāng)大的難度。尤其是薄片工藝和背面工藝。工藝上正面的絕緣鈍化,背面的減薄國內(nèi)的做的都不是很好。低溫藥芯錫絲薄片工藝,特定耐壓指標(biāo)的IGBT器件,芯片厚度也是特定的,需要減薄到200-100um,甚至到80um,現(xiàn)在國內(nèi)可以將晶圓減薄到175um,再低就沒有能力了。比如在100~200um的量級,當(dāng)硅片磨薄到如此地步后,后續(xù)的加工處理就比較困難了。
賽米控IGBT模塊命名規(guī)律賽米控型號數(shù)字字母含義作者:微葉科技時間:2015-07-1411:04如型號SKM100GB123DL為了區(qū)分和更好的對比我們把該型號分為八個單元—***單元“SK”,第二單元“M”,第三單元“D”,第四單元“G”,第五單元“B”,第六單元“12”,第七單元“3”,第八單元“D”和“L”。***單元:SK表示SEMIKRON元件。第二單元:M表示:MOS技術(shù)。D表示七單元模塊(三相整流橋加IGBT斬波器)第三單元:“100”表示集電路電流等級(Tcase=25℃時的Ic/A)。第四單元:“G”表示IGBT開關(guān)。第五單元:“A”表示單只開關(guān)。“AL”表示斬波器模塊(igbt加集電極端續(xù)流二極管)?!癆R”表示斬波器模塊(igbt加發(fā)射極端續(xù)流二極管)?!癆H”表示非對稱H橋?!癆Y”表示單只IGBT加發(fā)射極端串聯(lián)二極管(反向阻斷)。“AX”表示單只IGBT加集電極端串聯(lián)二極管(反向阻斷)?!癇”表示兩單元模塊(半橋)。“BD”表示兩單元模塊(半橋)加串聯(lián)二極管(反向阻斷)?!癉”表示六單元(三相橋)。“DL”表示七單元(三相橋加AL斬波器)。“H”表示單相全橋?!癕”表示兩只IGBT在集電極端相連。第六單元:“12”**集電極發(fā)射極電壓等級(VCE/V/100)第七單元:IGBT系列號“0”表示***代IGBT產(chǎn)品。新能源汽車上用的IGBT模塊,客戶要求CTI值大于250V左右.
Thresholdvoltage):通常將傳輸特性曲線中輸出電壓隨輸入電壓改變而急劇變...發(fā)表于2017-11-2717:18?935次閱讀怎么使用示波器抓取瞬態(tài)波形示波器是一種用途十分***的電子測量儀器。它能把肉眼看不見的電信號變換成看得見的圖像,便于人們研究各種...發(fā)表于2017-11-2710:54?1070次閱讀基于簡單功率跟蹤技術(shù)的射頻功率放大器效率優(yōu)化高數(shù)據(jù)速率的需求推動著移動通信系統(tǒng)從2G向3G遷移。這些系統(tǒng)中更高的數(shù)據(jù)速率為移動電話射頻設(shè)...發(fā)表于2017-11-2513:58?181次閱讀降低SDR功耗的整體設(shè)計(jì)方案傳統(tǒng)上,降低軟件無線電(SDR)硬件的功耗一直是我們工作的重點(diǎn),但是,顯而易見軟件也有重要影響,因此...發(fā)表于2017-11-2118:59?164次閱讀I/O端口的電壓等級詳解1.電壓等級概述數(shù)字設(shè)備需要在規(guī)定的電壓等級下才能進(jìn)行的正常信號采集和生成操作。數(shù)字I/O設(shè)備...發(fā)表于2017-11-1616:33?257次閱讀電動勢和電壓的方向電動勢是表示電源特征的一個物理量,電源中非靜電力對電荷作功的能力稱為電動勢,在數(shù)值上等于非靜電力把單...發(fā)表于2017-11-0616:28?295次閱讀變壓器輸出功率怎么算變壓器設(shè)計(jì)和計(jì)算是比較復(fù)雜的,小型和大型的計(jì)算不一樣,硅鋼片質(zhì)量好壞也不一樣。具有良好化學(xué)結(jié)晶度的特種熱塑性工程塑料,綜合性能優(yōu)異,可作為IGBT模塊的質(zhì)量材料之選。海南什么模塊
雖然IGBT聽著**,但基本上用電的地方都有IGBT的身影。海南什么模塊
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江蘇芯鉆時代電子科技有限公司致力于電子元器件,是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器等,價格合理,品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。江蘇芯鉆時代立足于全國市場,依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,及時響應(yīng)客戶的需求。