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北京大規(guī)模模塊成本價

來源: 發(fā)布時間:2023-04-10

 對等效MOSFET的控制能力降低,通常還會引起器件擊穿問題。晶閘管導(dǎo)通現(xiàn)象被稱為IGBT閂鎖,具體地說,這種缺陷的原因互不相同,與器件的狀態(tài)有密切關(guān)系。通常情況下,靜態(tài)和動態(tài)閂鎖有如下主要區(qū)別:當(dāng)晶閘管全部導(dǎo)通時,靜態(tài)閂鎖出現(xiàn),只在關(guān)斷時才會出現(xiàn)動態(tài)閂鎖。這一特殊現(xiàn)象嚴重地限制了安全操作區(qū)。為防止寄生NPN和PNP晶體管的有害現(xiàn)象,有必要采取以下措施:防止NPN部分接通,分別改變布局和摻雜級別,降低NPN和PNP晶體管的總電流增益。此外,閂鎖電流對PNP和NPN器件的電流增益有一定的影響,因此,它與結(jié)溫的關(guān)系也非常密切;在結(jié)溫和增益提高的情況下,P基區(qū)的電阻率會升高,破壞了整體特性。因此,器件制造商必須注意將集電極比較大電流值與閂鎖電流之間保持一定的比例,通常比例為1:5。IGBT模塊五種不同的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電路圖1.單管模塊,1in1模塊單管模塊的內(nèi)部由若干個IGBT并聯(lián),以達到所需要的電流規(guī)格,可以視為大電流規(guī)格的IGBT單管。受機械強度和熱阻的限制,IGBT的管芯面積不能做得太電流規(guī)格的IGBT需要將多個管芯裝配到一塊金屬基板上。單管模塊外部標(biāo)簽上的等效電路如圖1所示,副發(fā)射極(第二發(fā)射極)連接到柵極驅(qū)動電路,主發(fā)射極連接到主電路中。漂移區(qū)域的上面是主體區(qū)域,它由 (p) 基板組成,靠近發(fā)射極,在主體區(qū)域內(nèi)部,有 (n+) 層。北京大規(guī)模模塊成本價

    其中CGE是柵極-發(fā)射極電容、CCE是集電極-發(fā)射極電容、CGC是柵極-集電極電容或稱米勒電容(MillerCapacitor)。門極輸入電容Cies由CGE和CGC來表示,它是計算IGBT驅(qū)動器電路所需輸出功率的關(guān)鍵參數(shù)。該電容幾乎不受溫度影響,但與IGBT集電極-發(fā)射極電壓VCE的電壓有密切聯(lián)系。在IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies的值,在實際電路應(yīng)用中不是一個特別有用的參數(shù),因為它是通過電橋測得的,在測量電路中,加在集電極上C的電壓一般只有25V(有些廠家為10V),在這種測量條件下,所測得的結(jié)電容要比VCE=600V時要大一些(如圖2)。由于門極的測量電壓太低(VGE=0V)而不是門極的門檻電壓,在實際開關(guān)中存在的米勒效應(yīng)(Miller效應(yīng))在測量中也沒有被包括在內(nèi),在實際使用中的門極電容Cin值要比IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies值大很多。因此,在IGBT數(shù)據(jù)手冊中給出的電容Cies值在實際應(yīng)用中**只能作為一個參考值使用。贊賞共11人贊賞本站是提供個人知識管理的網(wǎng)絡(luò)存儲空間,所有內(nèi)容均由用戶發(fā)布,不**本站觀點。如發(fā)現(xiàn)有害或侵權(quán)內(nèi)容,請點擊這里或撥打24小時舉報電話:與我們聯(lián)系。轉(zhuǎn)藏到我的圖書館獻花(0)+1分享:微信QQ空間QQ好友新浪微博推薦給朋友來自:王利剛QWE>。吉林可控硅模塊IGBT結(jié)構(gòu)是一個四層半導(dǎo)體器件。四層器件是通過組合 PNP 和 NPN 晶體管來實現(xiàn)的,它們構(gòu)成了 PNPN 排列。

    與漏區(qū)和亞溝道區(qū)一起形成PNP雙極晶體管,起發(fā)射極的作用,向漏極注入空穴,進行導(dǎo)電調(diào)制,以降低器件的通態(tài)電壓。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱為漏極。igbt的開關(guān)作用是通過加正向柵極電壓形成溝道,給PNP晶體管提供基極電流,使IGBT導(dǎo)通。反之,加反向門極電壓消除溝道,切斷基極電流,使IGBT關(guān)斷。IGBT的驅(qū)動方法和MOSFET基本相同,只需控制輸入極N一溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。當(dāng)MOSFET的溝道形成后,從P+基極注入到N一層的空穴(少子),對N一層進行電導(dǎo)調(diào)制,減小N一層的電阻,使IGBT在高電壓時,也具有低的通態(tài)電壓。igbt驅(qū)動電路圖:igbt驅(qū)動電路圖一igbt驅(qū)動電路圖二igbt驅(qū)動電路圖三igbt驅(qū)動電路的選擇:絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)在***的電力電子領(lǐng)域中已經(jīng)得到***的應(yīng)用,在實際使用中除IGBT自身外,IGBT驅(qū)動器的作用對整個換流系統(tǒng)來說同樣至關(guān)重要。驅(qū)動器的選擇及輸出功率的計算決定了換流系統(tǒng)的可靠性。驅(qū)動器功率不足或選擇錯誤可能會直接導(dǎo)致IGBT和驅(qū)動器損壞。以下總結(jié)了一些關(guān)于IGBT驅(qū)動器輸出性能的計算方法以供選型時參考。IGBT的開關(guān)特性主要取決于IGBT的門極電荷及內(nèi)部和外部的電阻。圖1是IGBT門極電容分布示意圖。

    但是在高電平時,功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT技術(shù)高出很多。較低的壓降,轉(zhuǎn)換成一個低VCE(sat)的能力,以及IGBT的結(jié)構(gòu),同一個標(biāo)準雙極器件相比,可支持更高電流密度,并簡化IGBT驅(qū)動器的原理圖。導(dǎo)通IGBT硅片的結(jié)構(gòu)與功率MOSFET的結(jié)構(gòu)十分相似,主要差異是IGBT增加了P+基片和一個N+緩沖層(NPT-非穿通-IGBT技術(shù)沒有增加這個部分)。如等效電路圖所示(圖1),其中一個MOSFET驅(qū)動兩個雙極器件?;膽?yīng)用在管體的P+和N+區(qū)之間創(chuàng)建了一個J1結(jié)。當(dāng)正柵偏壓使柵極下面反演P基區(qū)時,一個N溝道形成,同時出現(xiàn)一個電子流,并完全按照功率MOSFET的方式產(chǎn)生一股電流。如果這個電子流產(chǎn)生的電壓在,那么,J1將處于正向偏壓,一些空穴注入N-區(qū)內(nèi),并調(diào)整陰陽極之間的電阻率,這種方式降低了功率導(dǎo)通的總損耗,并啟動了第二個電荷流。***的結(jié)果是,在半導(dǎo)體層次內(nèi)臨時出現(xiàn)兩種不同的電流拓撲:一個電子流(MOSFET電流);一個空穴電流(雙極)。關(guān)斷當(dāng)在柵極施加一個負偏壓或柵壓低于門限值時,溝道被禁止,沒有空穴注入N-區(qū)內(nèi)。在任何情況下,如果MOSFET電流在開關(guān)階段迅速下降,集電極電流則逐漸降低,這是因為換向開始后,在N層內(nèi)還存在少數(shù)的載流子(少子)。這種殘余電流值。于是,就形成了各種各樣的IGBT單管和模塊。

    圖1單管,模塊的內(nèi)部等效電路多個管芯并聯(lián)時,柵極已經(jīng)加入柵極電阻,實際的等效電路如圖2所示。不同制造商的模塊,柵極電阻的阻值也不相同;不過,同一個模塊內(nèi)部的柵極電阻,其阻值是相同的。圖2單管模塊內(nèi)部的實際等效電路圖IGBT單管模塊通常稱為1in1模塊,前面的“1”表示內(nèi)部包含一個IGBT管芯,后面的“1”表示同一個模塊塑殼之中。2.半橋模塊,2in1模塊半橋(Halfbridge)模塊也稱為2in1模塊,可直接構(gòu)成半橋電路,也可以用2個半橋模塊構(gòu)成全橋,3個半橋模塊也構(gòu)成三相橋。因此,半橋模塊有時候也稱為橋臂(Phase-Leg)模塊。圖3是半橋模塊的內(nèi)部等效。不同的制造商的接線端子名稱也有所不同,如C2E1可能會標(biāo)識為E1C2,有的模塊只在等效電路圖上標(biāo)識引腳編號等。圖3半橋模塊的內(nèi)部等效電路半橋模塊的電流/電壓規(guī)格指的均是其中的每一個模塊單元。如1200V/400A的半橋模塊,表示其中的2個IGBT管芯的電流/電壓規(guī)格都是1200V/400A,即C1和E2之間可以耐受比較高2400V的瞬間直流電壓。不僅半橋模塊,所有模塊均是如此標(biāo)注的。3.全橋模塊,4in1模塊全橋模塊的內(nèi)部等效電路如圖4所示。圖4全橋模塊內(nèi)部等效電路全橋(Fullbridge)模塊也稱為4in1模塊,用于直接構(gòu)成全橋電路。80年代初期,用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采用到IGBT中來。模塊平臺

N基極稱為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū),附于其上的電極稱為柵極(即門極G)。北京大規(guī)模模塊成本價

    1可控硅模塊是有PNPN四層半導(dǎo)體構(gòu)成的元件,有三個電極,陽極a,陰極K和控制機G所構(gòu)成的。21、可控硅模塊的應(yīng)用領(lǐng)域模塊應(yīng)用詳細說明介紹:可控硅模塊應(yīng)用于控溫、調(diào)光、勵磁、電鍍、電解、充放電、電焊機、等離子拉弧、逆變電源等需對電力能量大小進行調(diào)整和變換的場合,如工業(yè)、通訊、**等各類電氣控制、電源等,根據(jù)還可通過可控硅模塊的控制端口與多功能控制板連接,實現(xiàn)穩(wěn)流、穩(wěn)壓、軟啟動等功能,并可實現(xiàn)過流、過壓、過溫、缺相等保護功能。32、可控硅模塊的控制方式:通過輸入可控硅模塊控制接口一個可調(diào)的電壓或者電流信號,通過調(diào)整該信號的大小即可對可控硅模塊的輸出電壓大小進行平滑調(diào)節(jié),實現(xiàn)可控硅模塊輸出電壓從0V至任一點或全部導(dǎo)通的過程。電壓或電流信號可取自各種控制儀表、計算機D/A輸出,電位器直接從直流電源分壓等各種方法;控制信號采用0~5V,0~10V,4~20mA三種比較常用的控制形式。43、滿足可控硅模塊工作的必要條件:(1)+12V直流電源:可控硅模塊內(nèi)部控制電路的工作電源。①可控硅模塊輸出電壓要求:+12V電源:12±,紋波電壓小于20mv。②可控硅模塊輸出電流要求:標(biāo)稱電流小于500安培產(chǎn)品:I+12V>,標(biāo)稱電流大于500安培產(chǎn)品:I+12V>1A。北京大規(guī)模模塊成本價

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