IGBT由柵極(G)、發(fā)射(E)和集電極(C)三個極控制。如圖1,IGBT的開關作用是通過加正向柵極電壓形成溝道,給PNP晶體管提供基極電流,使IGBT導通。反之,加反向門極電壓消除溝道,切斷基極電,使IGBT關斷。由圖2可知,若在IGBT的柵極和發(fā)射極之間加上驅動正電壓,則MOSFET導通,這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態(tài)而使得晶體管導通;若IGBT的柵極和發(fā)射極之間電壓為0V,則MOSFET截止,切斷PNP晶體管基極電流的供給,使得晶體管截止。在汽車電子領域,MOS管的應用非常廣。西藏模塊什么價格
IGBT是先進的第三代功率模塊,工作頻率1-20khz,主要應用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路,即dc/ac變換中。例電動汽車、伺服控制器、UPS、開關電源、斬波電源、無軌電車等。問世迄今有十年多歷史,幾乎已替代一切其它功率器件,例SCR、GTO、GTR、MOSFET、雙極型達林頓管等如今功率可高達1MW的低頻應用中,單個元件電壓可達4.0KV(pt結構)一6.5KV(npt結構),電流可達1.5KA,是較為理想的功率模塊。a,柵極與任何導電區(qū)要絕緣,以免產生靜電而擊穿,所以包裝時將g極和e極之間要有導電泡沫塑料,將它短接。裝配時切不可用手指直接接觸,直到g極管腳進行長久性連接。 b、主電路用螺絲擰緊,控制極g要用插件,盡可能不用焊接方式。推廣模塊代理商當 晶閘管模塊 開啟時,只要有一定的陽極電壓,無論門極電壓如何,晶閘管保持開啟,在晶閘管開啟后失去功能。
收藏查看我的收藏0有用+1已投票0可控硅模塊編輯鎖定討論可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductormodule)。**早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。中文名可控硅模塊外文名semiconductormodule別名功率半導體模塊時間1970年目錄1分類2優(yōu)點3規(guī)格型號可控硅模塊分類編輯可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機**模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等??煽毓枘K優(yōu)點編輯體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝;結構重復性好,裝置的機械設計可以簡化,價格比分立器件低等諸多優(yōu)點,因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧,并因此得到長足發(fā)展。
圖1單管,模塊的內部等效電路多個管芯并聯(lián)時,柵極已經加入柵極電阻,實際的等效電路如圖2所示。不同制造商的模塊,柵極電阻的阻值也不相同;不過,同一個模塊內部的柵極電阻,其阻值是相同的。圖2單管模塊內部的實際等效電路圖IGBT單管模塊通常稱為1in1模塊,前面的“1”表示內部包含一個IGBT管芯,后面的“1”表示同一個模塊塑殼之中。2.半橋模塊,2in1模塊半橋(Halfbridge)模塊也稱為2in1模塊,可直接構成半橋電路,也可以用2個半橋模塊構成全橋,3個半橋模塊也構成三相橋。因此,半橋模塊有時候也稱為橋臂(Phase-Leg)模塊。圖3是半橋模塊的內部等效。不同的制造商的接線端子名稱也有所不同,如C2E1可能會標識為E1C2,有的模塊只在等效電路圖上標識引腳編號等。圖3半橋模塊的內部等效電路半橋模塊的電流/電壓規(guī)格指的均是其中的每一個模塊單元。如1200V/400A的半橋模塊,表示其中的2個IGBT管芯的電流/電壓規(guī)格都是1200V/400A,即C1和E2之間可以耐受比較高2400V的瞬間直流電壓。不僅半橋模塊,所有模塊均是如此標注的。3.全橋模塊,4in1模塊全橋模塊的內部等效電路如圖4所示。圖4全橋模塊內部等效電路全橋(Fullbridge)模塊也稱為4in1模塊,用于直接構成全橋電路。IGBT模塊輸入阻抗大,驅動功率小,控制電路簡單,開關損耗小,通斷速度快,工作頻率高,元件容量大等優(yōu)點。
不要做讓模塊電極的端子承受過大應力。2)IGBT模塊的散熱器應根據使用條件和環(huán)境及IGBT模塊參數(shù)進行匹配選擇,以保證GBT模塊工作時對散熱器的要求。為了減少接觸熱阻,推薦在散熱器與IGBT模塊之間涂上一層很薄的導熱硅脂。3)IGBT模塊安裝到散熱片上時,要先在模塊的反面涂上散熱絕緣混合劑(導熱膏),再用推薦的夾緊力距充分旋緊。另外,散熱片上安裝螺絲的位置之間的平坦度應控制在100μm以下,表面粗糙度應控制在10μm以下。散熱器表面如有凹陷,會導致接觸熱阻(Rth(c—f)的增加。另外,散熱器表面的平面度在上述范圍以外時,IGBT模塊安裝時(夾緊時)會給IGBT模塊內部的芯片與位于金屬基板間的絕緣基板增加應力,有可能產生絕緣破壞。4)IGBT模塊底板為銅板的模塊,在散熱器與IGBT模塊均勻受力后,從IGBT模塊邊緣可看出有少許導熱硅脂擠出為**佳。IGBT模塊底板為DBC基板的模塊,散熱器表面必須平整、光潔,采用絲網印刷或圓滾滾動的方法涂敷一薄層導熱硅脂后,使兩者均勻壓接。IGBT模塊直接固定在散熱器上時,每個螺釘需按說明書中給出的力矩旋緊,螺釘一定要受力均勻,力矩不足導致熱阻增加或運動中出現(xiàn)螺釘松動。兩點安裝緊固螺絲時。普通晶閘廣泛應用于交直流調速、調光、調溫等低頻(400Hz以下)領域。貿易模塊廠家供應
晶閘管誕生后,其結構的改進和工藝的改進,為新器件的不斷出現(xiàn)提供了條件。西藏模塊什么價格
圖2是本實用新型的非絕緣雙塔型二極管模塊的結構示意圖。其中1—底板,2—上過渡層,3—二極管芯片,4一下過渡層,5—連接橋,6—主電極,61—過孔,7—絕緣體,8—軟彈性膠,9一外殼,91一定位凹槽,具體實施方式見圖1所示的非絕緣雙塔型二極管模塊,包括底板l、二極管芯片3、主電極6以及外殼9,底板1采用鍍鎳銅板或其它導電板,而二極管芯片3的下端面通過下過渡層4固定連接在底板1上,二極管芯片3的上端面通過上過渡層2與連接橋板5的一側固定連接,上過渡層2和下過渡層4均是能與二極管芯片3、底板1以及連接橋板5連接的鉬片、鎢片或可伐片等,通過上、下過渡層使二極管芯片3可靠地與底板1和連接橋板5連接,該連接可采用焊接或粘接等固定方式,特別是鉬片的熱膨脹系數(shù)接近于二極管芯片,減少熱應力。本實用新型的連接橋板5是具有兩個以上折彎的條板,如圖2所示,連接橋板5具有三折,且連接橋板5為兩端平板中部凸起的梯形;或連接橋板5為兩端平板且中部凸起弓形;連接橋板5也可以是多折,彎折后的連接橋板5能吸收和釋放機械應力和熱應力,連接橋板5的另一側通過絕緣體7固定在底板1上,該絕緣體7是兩面涂有或覆有金屬層的陶瓷片,可采用燒結或鍵合工藝制造。西藏模塊什么價格
江蘇芯鉆時代電子科技有限公司主要經營范圍是電子元器件,擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務分為IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器等,目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進,為客戶提供良好的產品和服務。公司從事電子元器件多年,有著創(chuàng)新的設計、強大的技術,還有一批專業(yè)化的隊伍,確保為客戶提供良好的產品及服務。江蘇芯鉆時代憑借創(chuàng)新的產品、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。