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405nm 40w 無錫邁微光電科技供應(yīng) 無錫邁微光電科技供應(yīng)

發(fā)貨地點(diǎn):江蘇省無錫市

發(fā)布時(shí)間:2025-02-24

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在BC電池的生產(chǎn)過程中,激光圖形化加工技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。BC電池的主要工藝之一是對背面多層納米膜層進(jìn)行多次圖形化刻蝕處理,這對處理工藝提出了*高的要求:需要具有納米級的刻蝕精度和熱擴(kuò)散控制、微米級的圖形控制精度以及秒級的單片處理時(shí)間。激光器憑借其精確、快速、零接觸以及良好的熱控制效應(yīng),成為BC電池工藝的主要手段。特別是飛秒/皮秒激光技術(shù),其超短的脈沖寬度和*高的峰值功率,能夠在不產(chǎn)生熱堆積的情況下,使材料瞬間氣化,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低損傷的圖形化刻蝕。

LDI技術(shù)的工作原理基于高能激光束直接照射在曝光介質(zhì)上的原理,實(shí)現(xiàn)了高分辨率、高精度的圖形成像。通過省去底片工序,LDI技術(shù)不僅明顯提高了生產(chǎn)效率,還避免了與底片相關(guān)的一系列問題。在高速印刷PCB電路板中,LDI技術(shù)起到了至關(guān)重要的作用。與傳統(tǒng)的掩膜曝光工藝相比,LDI技術(shù)不僅推動了產(chǎn)能的提高,還促進(jìn)了工藝和設(shè)備的更新。其成像質(zhì)量清晰,適用于PCB制造,*大地提升了產(chǎn)品質(zhì)量。隨著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,LDI技術(shù)逐漸取代了傳統(tǒng)的掩膜曝光技術(shù),并擴(kuò)展至太陽能板的生產(chǎn)制造、絲網(wǎng)印刷、3D打印和半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。

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