在計(jì)量校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室中，高精度的電子天平用于精確稱量微小質(zhì)量差異，對(duì)環(huán)境溫濕度要求極高。若溫度突然升高 2℃，天平內(nèi)部的金屬部件受熱膨脹，傳感器的靈敏度隨之改變，原本能測(cè)量到微克級(jí)別的質(zhì)量變化，此時(shí)卻出現(xiàn)讀數(shù)偏差，導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果失準(zhǔn)。濕度方面，當(dāng)濕度上升至 70% 以上，空氣中的水汽容易吸附在天平的稱量盤及內(nèi)部精密機(jī)械結(jié)構(gòu)上，增加了額外的重量，使得測(cè)量數(shù)據(jù)偏大，無(wú)法反映被測(cè)量物體的真實(shí)質(zhì)量，進(jìn)而影響科研實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的可靠性以及工業(yè)生產(chǎn)中原材料配比度。制冷單元內(nèi)部采用高效隔音材質(zhì)，進(jìn)一步降低設(shè)備噪音，噪音<45dB。湖北環(huán)境穩(wěn)定性

我司憑借深厚的技術(shù)積累，自主研發(fā)出高精密控溫技術(shù)，精度高達(dá) 0.1% 的控制輸出。溫度波動(dòng)值可實(shí)現(xiàn)±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密環(huán)境控制。該系統(tǒng)潔凈度可實(shí)現(xiàn)百級(jí)、十級(jí)、一級(jí)。關(guān)鍵區(qū)域 ±5mK（靜態(tài)）的溫度穩(wěn)定性，以及均勻性小于 16mK/m 的內(nèi)部溫度規(guī)格，為諸如芯片研發(fā)這類對(duì)溫度極度敏感的項(xiàng)目，打造了近乎完美的溫場(chǎng)環(huán)境，保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)不受溫度干擾。同時(shí)，設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性可達(dá)±0.5%@8h，壓力穩(wěn)定性可達(dá)+/-3Pa，長(zhǎng)達(dá) 144h 的連續(xù)穩(wěn)定工作更是讓長(zhǎng)時(shí)間實(shí)驗(yàn)和制造無(wú)后顧之憂。在潔凈度方面，實(shí)現(xiàn)百級(jí)以上潔凈度控制，工作區(qū)潔凈度優(yōu)于 ISO class3，確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性，也保障了精密儀器的正常工作和使用壽命。湖北環(huán)境穩(wěn)定性為適配不同安裝場(chǎng)景，其運(yùn)用可拆卸鋁合金框架，支持現(xiàn)場(chǎng)靈活組裝。

刻蝕的目的在于去除硅片上不需要的材料，從而雕琢出精細(xì)的電路結(jié)構(gòu)。在這一精細(xì)操作過(guò)程中，溫度的波動(dòng)都會(huì)如同“蝴蝶效應(yīng)”般，干擾刻蝕速率的均勻性。當(dāng)溫度不穩(wěn)定時(shí)，硅片不同部位在相同時(shí)間內(nèi)所經(jīng)歷的刻蝕程度將參差不齊，有的地方刻蝕過(guò)度，有的地方刻蝕不足，直接破壞芯片的電路完整性，嚴(yán)重影響芯片性能。濕度方面，一旦出現(xiàn)不穩(wěn)定狀況，刻蝕環(huán)境中的水汽會(huì)與刻蝕氣體發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，生成一些難以預(yù)料的雜質(zhì)。這些雜質(zhì)可能會(huì)附著在芯片表面，或是嵌入剛剛刻蝕形成的微觀電路結(jié)構(gòu)中，給芯片質(zhì)量埋下深深的隱患，后續(xù)即便經(jīng)過(guò)多道清洗工序，也難以徹底根除這些隱患帶來(lái)的負(fù)面影響。

在航空航天和新能源電子領(lǐng)域，眾多零部件的制造與檢測(cè)對(duì)環(huán)境的精密性要求極高，精密環(huán)控柜為這些關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供了可靠保障。航空航天零部件多采用先進(jìn)材料制造，其加工和檢測(cè)過(guò)程需要嚴(yán)苛的環(huán)境條件。如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的精密加工，0.05℃的溫度波動(dòng)都可能使機(jī)床的主軸、導(dǎo)軌等關(guān)鍵部件熱變形，導(dǎo)致葉片加工精度不達(dá)標(biāo)。精密環(huán)控柜的高精度溫度控制，確保加工環(huán)境穩(wěn)定，保障葉片加工質(zhì)量。同時(shí)，其超高水準(zhǔn)潔凈度控制，防止塵埃顆粒對(duì)航空零部件的污染，提升產(chǎn)品可靠性。除此之外，一些需要高精密環(huán)境的領(lǐng)域，也離不開精密環(huán)控柜。采用節(jié)能技術(shù)，在保障高性能的同時(shí)降低能耗，為企業(yè)節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本。

芯片的封裝環(huán)節(jié)同樣對(duì)溫濕度條件有著極高的敏感度。封裝作為芯片生產(chǎn)的一道關(guān)鍵工序，涉及多種材料的協(xié)同作用，包括芯片與基板的連接、外殼的封裝等。在此過(guò)程中，溫度的細(xì)微起伏會(huì)改變材料的物理特性。以熱脹冷縮效應(yīng)為例，若封裝過(guò)程溫度把控不佳，芯片與封裝外殼在后續(xù)的使用過(guò)程中，由于溫度變化產(chǎn)生不同程度的膨脹或收縮，二者之間極易出現(xiàn)縫隙。這些縫隙不僅破壞芯片的密封性，使外界的水汽、灰塵等雜質(zhì)有機(jī)可乘，入侵芯片內(nèi)部，影響芯片正常工作，還會(huì)削弱芯片與封裝外殼之間的連接穩(wěn)定性，降低芯片在各類復(fù)雜環(huán)境下的可靠性。封裝材料大多為高分子聚合物或金屬?gòu)?fù)合材料，它們對(duì)水分有著不同程度的敏感性。高濕度環(huán)境下，水分容易被這些材料吸附，導(dǎo)致材料受潮變質(zhì)，如塑料封裝材料可能出現(xiàn)軟化、變形，金屬材料可能發(fā)生氧化腐蝕，進(jìn)而降低封裝的整體可靠性，嚴(yán)重縮短芯片的使用壽命，使芯片在投入使用后不久便出現(xiàn)故障。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性高，可連續(xù)穩(wěn)定工作時(shí)間大于 144h。湖北環(huán)境穩(wěn)定性

高精密環(huán)控設(shè)備可移動(dòng)，容易維護(hù)和擴(kuò)展。湖北環(huán)境穩(wěn)定性

電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)，作為材料力學(xué)性能測(cè)試設(shè)備，在金屬材料研發(fā)、塑料制品質(zhì)量檢測(cè)等眾多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。它能夠開展材料拉伸、壓縮、彎曲等力學(xué)性能測(cè)試，為產(chǎn)品質(zhì)量把控與材料特性研究提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。然而，環(huán)境溫濕度的波動(dòng)對(duì)其影響極大。溫度波動(dòng)時(shí)，試驗(yàn)機(jī)力傳感器的精度首先受到?jīng)_擊，測(cè)量的力值出現(xiàn)偏差，同時(shí)還會(huì)改變材料自身的力學(xué)性能，例如金屬在高溫下屈服強(qiáng)度降低，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果無(wú)法真實(shí)反映材料特性。濕度波動(dòng)時(shí)，試驗(yàn)機(jī)的夾具、傳動(dòng)部件極易生銹腐蝕，致使對(duì)試樣的夾持穩(wěn)定性大打折扣，加載均勻性也難以保證，進(jìn)一步降低測(cè)試精度。湖北環(huán)境穩(wěn)定性