在光學儀器的裝配過程中，濕度的控制同樣關鍵。濕度過高容易使光學鏡片表面產生水汽凝結，形成水漬，不僅影響鏡片的外觀，還會降低鏡片的光學性能。此外，高濕度環(huán)境還可能導致金屬部件生銹腐蝕，影響儀器的結構穩(wěn)定性和使用壽命。精密環(huán)控柜通過調節(jié)濕度，確保鏡片在裝配過程中始終處于干燥、潔凈的環(huán)境中，有效避免了上述問題的發(fā)生。這使得生產出的光學儀器，無論是用于科研領域的顯微鏡、望遠鏡，還是用于工業(yè)檢測的投影儀、測量儀等，都能具備光學性能和穩(wěn)定性，滿足不同行業(yè)對高精度光學儀器的需求。設備內部濕度穩(wěn)定性極強，8 小時內可達±0.5%。湖北抗微震恒溫恒濕
設備運行靜音高效是精密環(huán)控柜的又一優(yōu)勢。采用的 EC 風機，具備更高效、更強大、更安靜的運行特點。相比傳統(tǒng)風機，EC 風機能夠在提供充足風量的同時，有效降低能耗，提高能源利用效率。制冷單元內部采用高效隔音材質，進一步降低設備噪音，使其運行噪音小于 45dB 。噪音作為一種能量對于生產過程存在難以忽視的影響，極低的噪音恰恰能防止設備收到干擾，影響生產環(huán)境。高效的運行則保證了設備能夠快速、穩(wěn)定地調節(jié)溫濕度和潔凈度，滿足各類精密實驗和生產的需求。山東芯片光刻恒溫恒濕采用先進的智能自控系統(tǒng)，根據(jù)監(jiān)測數(shù)據(jù)自動調節(jié)環(huán)境參數(shù)，符合溫濕度波動要求。
對于光學儀器，溫度哪怕有細微變化，都會引發(fā)諸多問題。由于大多數(shù)光學儀器采用了玻璃鏡片、金屬鏡筒等不同材質的部件，這些材料熱膨脹系數(shù)各異。當溫度升高時，鏡片會膨脹，鏡筒等支撐結構也會發(fā)生相應變化，若膨脹程度不一致，就會使鏡片在鏡筒內的位置精度受到影響，光路隨之發(fā)生偏差。例如在顯微鏡觀察中，原本清晰聚焦的樣本圖像會突然變得模糊，科研人員無法準確獲取樣本細節(jié)，影響實驗數(shù)據(jù)的準確性。對于望遠鏡而言，溫度波動導致的光路變化，會讓觀測天體時的成像偏離理想位置，錯過重要天文現(xiàn)象的記錄。
光刻設備對溫濕度的要求也極高，光源發(fā)出的光線需經過一系列復雜的光學系統(tǒng)聚焦到硅片表面特定區(qū)域，以實現(xiàn)對光刻膠的曝光，將設計好的電路圖案印制上去。當環(huán)境溫度出現(xiàn)極其微小的波動，哪怕只是零點幾攝氏度的變化，光刻機內部的精密光學元件就會因熱脹冷縮特性而產生細微的尺寸改變。這些光學元件包括鏡片、反射鏡等，它們的微小位移或形狀變化，會使得光路發(fā)生偏差。原本校準、聚焦于硅片特定坐標的光線，就可能因為光路的改變而偏離預定的曝光位置，出現(xiàn)曝光位置的漂移。該系統(tǒng)可實現(xiàn)潔凈度百級、十級、一級，溫度波動值±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃。
我司憑借深厚的技術積累，自主研發(fā)出高精密控溫技術，精度高達 0.1% 的控制輸出。溫度波動值可實現(xiàn)±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密環(huán)境控制。該系統(tǒng)潔凈度可實現(xiàn)百級、十級、一級。關鍵區(qū)域 ±5mK（靜態(tài)）的溫度穩(wěn)定性，以及均勻性小于 16mK/m 的內部溫度規(guī)格，為諸如芯片研發(fā)這類對溫度極度敏感的項目，打造了近乎完美的溫場環(huán)境，保障實驗數(shù)據(jù)不受溫度干擾。同時，設備內部濕度穩(wěn)定性可達±0.5%@8h，壓力穩(wěn)定性可達+/-3Pa，長達 144h 的連續(xù)穩(wěn)定工作更是讓長時間實驗和制造無后顧之憂。在潔凈度方面，實現(xiàn)百級以上潔凈度控制，工作區(qū)潔凈度優(yōu)于 ISO class3，確保實驗結果的準確性與可靠性，也保障了精密儀器的正常工作和使用壽命。精密環(huán)境控制設備內部，關鍵區(qū)域靜態(tài)下溫度穩(wěn)定性高，可達 +/-5mK 精度。山東芯片光刻恒溫恒濕
涉及超高精度的環(huán)境要求，如±0.01-0.1℃，甚至更高要求，則需要在精密恒溫恒濕超凈間中搭建精密環(huán)控系統(tǒng)。湖北抗微震恒溫恒濕
芯片蝕刻時，刻蝕速率的均勻性對芯片電路完整性至關重要。溫度波動如同 “蝴蝶效應”，可能引發(fā)刻蝕過度或不足。精密環(huán)控柜穩(wěn)定的溫度控制，以及可達 ±0.5%@8h 的濕度穩(wěn)定性，有效避免因環(huán)境因素導致的刻蝕異常，保障芯片蝕刻質量。芯片沉積與封裝過程中，精密環(huán)控柜的超高水準潔凈度控制發(fā)揮關鍵作用。其可實現(xiàn)百級以上潔凈度控制，內部潔凈度優(yōu)于 ISO class3，杜絕塵埃顆粒污染芯片，防止水汽對芯片材料的不良影響，確保芯片沉積層均勻、芯片封裝可靠。湖北抗微震恒溫恒濕
