晶圓激光切割機(jī)

Wafer Laser Cutting Machine

產(chǎn)品特點(diǎn)：

劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓

CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)

大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小

專業(yè)操控系統(tǒng)

全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好

無需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材

高可靠性和穩(wěn)定性

劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)             SA-IR20W        SA-UV15W

激光波長              1064nm                            355nm

激光功率              20w/30w                         5w/10w/17w

*大加工晶圓尺寸3-5寸                         4寸

劃線速度              150mm/s                               70mm/s

劃線線寬               35~45μm                            20~30μm

劃線線深       < 120μm（視材料而定）                50-100μm

系統(tǒng)定位精度   5μm                               5μm

重復(fù)定位精度   2μm                               2μm

激光器使用壽命10 萬小時(shí)                              1.2 萬小時(shí)

設(shè)備尺寸         1350*800*1700mm  1350*800*1700mm

整機(jī)重量            680kg                             680kg